10月的ICT行業從不缺各類發布會，而關于公司戰略轉型動作最大的莫過于華為的誓師大會，推動幾千研發人員奔赴一線，其背后原因是智能化產業大環境帶來的“崗位融合”需求。

　　圍繞物聯網的新經濟體正在形成，這一轉型的大背景下，每個崗位都會需要增加新的技能，從而匹配產業需求。

　　“面對新的機會與變化，可以明顯感覺到我們在知識和技能上存在結構性的缺失。比如說，要做云和大視頻，很多一線團隊卻講不清楚這些技術和解決方案。” 胡厚坤講話中提到華為即將面臨的人才困境，一方面是越來越多客戶對方案的需求不是能銷售人員能解決的，另一方面干慣了螺絲釘的老員工如何激發新能量，補充ICT的新能力。

　　同樣面臨“崗位融合”需求的還有大量的傳統電子產業，老市場飽和增長疲軟，新市場尚未起量對人員要求也高，小公司解決問題的辦法是聚焦新業務和裁員，大公司就需要做結構性的調整和孵化嘗試。

　　本文調研物聯網產業發展方向，與走在轉型前沿的企業和個人交流，列出十大急需轉型的崗位，闡述轉型帶來的價值與必備新技能。

　　IC工程師&FAE

　　芯片技術門檻降低，價值比重不及服務，IC工程師和FAE需找準定位快速升級

　　物聯網時代，應用服務創新的比重和價值在提升，高不可攀的IC企業變得更加親民，不乏一些芯片會為剛需應用做定制開發。這些變化會給工程師和FAE帶來怎樣的新要求？

　　趨勢：IC的收購整合還將加劇，獨立的單功能IC將會聚合為以方案應用為核心的模塊單元，SOC、SIP會越來越多增加。芯片間的技術接口將被封裝，取而代之的是應用接口開放，大量的IC技術工程師和芯片端的FAE，將會向方案實現工程師靠攏。

　　不少芯片公司已經考慮將FAE外包，加大方案設計部分的工程師。一些前瞻性的IC公司甚至設置生態整合的部門和崗位，探尋未來新的應用市場。

　　新技能：

　　IC技術工程師增加對需求的理解，更好為定制化的IC設計服務打基礎。

　　FAE工程師除了芯片本身功能外，增加對方案的理解，并將方案的需求轉化為IC規格定義。

　　芯片的代理商更應在方案下功夫，僅靠渠道價值已不足以吸引客戶，高價值在圍繞應用整合多顆芯片和算法的方案。
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　　產品經理&項目經理

　　不論是對技術可行性的評估還是需求方案的甄別，產品經理項目經理須加大知識面

　　物聯網時代智能產品將會重構，具備優秀技術和功能冗余的產品將會脫穎而出。靠規模化和低性價比取勝的山寨體系將瓦解，無論是軟件還是硬件，產品定義的方式將會發生變革。

　　趨勢：電子產品在物聯網時代，將會從硬件功能定義產品轉為由應用服務定義產品，對產品經理和項目經理的新要求，不僅要實時跟蹤產業動態，在合適的時機推合適的產品；同時還要與芯片和技術的發展保持同步，確保產品實現的可行性。

　　新技能：

　　產品經理的前期市場調研，涉及多方面的需求收集，包括使用者的原始需求，使用環境的客觀分析，使用場景的模擬設計。還有最重要的是預判產品可支持的服務，確保在產品生命周期內支持主流剛需服務，從而硬件SPEC不被邊緣化。

　　項目經理對產品落地和上市的把控，評估的要素不僅是自身企業的開發實力，還有最重要的是判斷圍繞應用服務生態的成熟度，超前或滯后的評估，會導致產品要么叫好不叫座，要么失去差異化競爭力。　
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　　銷售人員

　　從產品到客戶離不開B2B2C解決方案，銷售人員須增加產品經理的技能

　　物聯網產品的銷售渠道和銷售方式將會發生變革，從產品到消費者，直接由電商平臺的銷售方式在物聯網變革時代無法走通。

　　趨勢：智能產品需要打入到整體解決方案的“隊伍”當中，硬件+軟件+應用缺一不可，才能抱到銷售大腿。

　　因此銷售人員不僅需要通曉自家產品的性能，還需要有足夠的市場敏感性，根據需求將產品整合到相應的整體方案中。

　　同樣，對于采購而言，供應鏈的方式需要轉為生態鏈，對于產品公司來說以往只采購元器件對比價格和性能遠遠不夠，需要將眼光延伸至軟件和算法層面，或會成為產品競爭力的核心。有些企業的采購部門已經設立單獨的生態采購崗位。

　　新技能：

　　銷售人員需要惡補產品經理的技能，整合優秀資源構成剛需解決方案才能最終將產品打包銷售出去。華為在銷售體系建立IOTMET，針對物聯網應用設立解決方案部。

　　而對接銷售的采購人員，對原廠的了解以及對供應商評估的技能需要提升，冗余性能和生態拓展能力將會比價格更加重要。