全球十大芯片設計公司排名

根據集邦咨詢發布的2021年第一季度全球前十大芯片設計公司排名報告，在芯片嚴重短缺的困境下，這十個公司業績依然亮眼，不可小覷。這篇文將盤點全球十大芯片設計公司情況及排名。

1.高通

Qualcomm（高通）創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，是引領全球無線科技處開創者，改變了世界連接、計算和溝通的方式，把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代，在2007年首次成為全球最大的無線半導體供應商，并在此后繼續保持該地位，其研發的驍龍移動處理器是業界領先的權合一、全系列智能移動平臺，涵蓋到應用處理器、射頻前端、WiFi、指紋識別等各領域先進技術。

2.英偉達

NVIDIA（英偉達）是成立于1993年的人工智能計算公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。1999年NVIDIA定義了GPU，極大地推動PC游戲市場發展，重新定義 了計算機圖形技術，并徹底改變了并行計算。在2020年首次超越英特爾，成為美國市值最高的芯片廠商，也是全球可編程圖形處理器的龍頭企業，其圖形和通信處理器已被多個計算平臺采用。

3.博通

Broadcom（博通）是全球最大的有線無線通信生產半導體公司之一，總部位于美國加利福尼亞州爾灣市。博通產品實現向家庭、辦公室和移動環境中船體語音、數據和多媒體。博通主要為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品及移動設備制造商提供一流片上系統和軟件解決方案。

4.聯發科

中國臺灣聯發科科技股份有限公司是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居、無線連接及物聯網產品等市場位居領先地位，在1997年5月成立，總部位于中國臺灣新竹開學工業園區。聯發科力求技術創新并賦能市場，為5G、手機、電腦、音箱等電子產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案及多媒體功能。

5.超威

美國超威半導體公司（AMD）成立于1969年，總部位于美國加州硅谷桑尼維爾，專門為計算機、通信和消費電子行業設計制造各種處理器，及提供閃存和低功率處理器解決方案。經營范圍為CPU、顯卡、主板等電腦硬件設備。是首次提出3A平臺標記的企業。

6.聯詠科技

中國臺灣聯詠科技股份有限公司成立于1997年5月，總部位于中國臺灣新竹市新竹科學工業園區創新一路，前身為聯華電子商用產品事業部，專注于電路研發、設計、制造管理與銷售服務。目前是以顯示器技術及影像處理技術為主軸的IC設計公司，已成全球影像顯示及數位影音多媒體IC領先廠商。

7.賽靈思

Xilinx（賽靈思）是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商，成立于1984年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞市。賽靈思研發、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具及作為預定義系統級功能的IP核。

8.瑞昱半導體

瑞昱半導體成立于1987年，總部位于中國臺灣新竹科學工業園區，是世界頂級的IC設計公司之一。瑞昱半導體經營范圍為電子器件，已成功開發出多種領域的應用集成電路，產品線橫跨騰訊網絡、電腦周邊、多媒體等技術。

9.Marvell

Marvell（邁威科技集團有限公司，現更名美滿）成立于1995年，總部位于美國加州硅谷，是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商，業務針對高速、高密度，數字資料存貯和寬頻數字數據網絡市場，專注于混合信號和數字信號集成電路設計、開發和供貨的廠商。

10.Dialog（戴濼格半導體）

以上是世界十大芯片公司排名，希望對用戶有所幫助。

本文整合自集邦咨詢、百度百科

責編AJX