IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合，快速補足自身技術與產品線的不足；資源較少的企業則祭出客制化策略，或與不同性質的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。

　　物聯網（IoT）概念日益成形，再加上應用環境越趨成熟，此一趨勢看似為IC設計業者帶來一條條的金礦山脈。

　　但是，隨著穿戴式裝置與車聯網等應用需求日益涌現，更低功耗、軟硬體整合等挑戰漸漸冒出頭。國內外芯片大廠為了強化其產品線與規模，陸續展開垂直/水平市場的整合，以彌補自身缺乏的技術。

　　資源較少的企業布局方式則無法如此闊氣，但是物聯網底下“人人有機會，自己要把握”，所以此類企業選擇與諸多不同領域的廠商合作，激發出更多更百變的解決方案；也會選擇協助特定客戶研發客制化的產品，找尋自身的利基點。

　　搶攻物聯網商機　芯片商大肆整并

　　圖1　資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫療等特殊領域應用。

　　雖然物聯網商機備受矚目，但仍未出現殺手級應用。有鑒于此，IC設計業者開始出現M型化的競爭模式，M字的一端強調傳統規模經濟，另一端則是特殊領域應用；但業者若要布局特殊應用市場，多半須想設法進行異業整合。

　　資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問兼主任洪春暉（圖1）表示，現階段IC設計業者仍不會放棄傳統3C產品市場，但此類市場依然脫離不了壓低成本與比拚產出速度的范疇。

　　另一方面，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫療等特殊領域應用。

　　相較于消費性電子，這些特殊領域跨越了不同種類范疇，讓IC設計業者在物聯網的時代必須具備高度跨領域整合的能力。

　　舉例來說，某種穿戴式裝置若是要強調該設備的健康管理，甚至是醫療用途，其內建的感測器須符合醫療相關法規與標準，以確保該裝置的可靠性與精確度。

　　洪春暉認為，對于感測器IC大廠來說，其資源較多，比較有能力進行跨領域整合，以提供一整套的解決方案；然而對于中小型廠商來說，則需要找尋不同范疇的合作夥伴，一起成立企業聯盟。

　　物聯網最大的特點在于現階段尚未出現主流應用，發展空間大，無論是食衣住行育樂皆大有可為；但是對于IC設計業者來說最大的挑戰也在此，因其須與下游廠商整合或是合作，不再只出售一顆芯片/感測器，而是要在替客戶做加值服務，例如制作應用程式（APP），或是更深一層的云端服務。

　　圖2　工研院IEK系統IC與制程研究部經理彭茂榮表示，物聯網雖然仍在萌芽階段，卻已有諸多整并的案例出現，原因是許多公司都想補足自身在物聯網中的不足。

　　另一方面，工研院IEK則認為，物聯網將以往單一芯片的硬體廝殺戰場，拉抬為系統平臺互拚的競爭態勢。許多廠商早已意識到物聯網的這場商業大戰，須集結各方企業勢力，共同將多種芯片/元件整合成完整的平臺，方能在物聯網中掘出金礦。

　　工研院IEK系統IC與制程研究部經理彭茂榮（圖2）表示，以往企業間互相購并的現象，大多已成熟產業居多。物聯網雖然仍處于萌芽階段，卻已有諸多整并、合作與聯盟的案例出現，其原因是許多公司都想藉由這些方式補足自身在物聯網中的不足，無論是產品、應用面，或者是上下游串聯性。

　　此外，物聯網為IC設計業帶來產品多樣性、軟硬整合與更低功耗的挑戰。對此，彭茂榮說明，任何一家業者若不具有上述技能，是很難切進物聯網市場的。

　　在產品多樣性方面，企業可透過水平整合，并入不同的產品線，讓自身商品更多元化；或者是透過購并買入與原有產品有互補性的產線，讓原有產品性能更上一層樓。

　　以國外微機電系統（MEMS）麥克風大廠樓氏電子（Knowles Corporation）為例，該公司于2015年7月中旬購并了語音解決方案供應商Audience，其目的即是利用Audience在軟體上的優勢，提供客戶一站式的解決方案，并且增強DSP技術，以豐富該公司的產品線，建立更完整的解決方案（圖3）。

　　圖3　樓氏電子選擇以購并的方式，建立更完整的產品線。

　　在軟硬整合方面，雖然過去半導體業者光是透過制造硬體，營收數字就很亮眼；而物聯網時代著重的，一路從云端的大數據（Big Data）分析，到傳輸端的網通布建，最終至終端產品都是重點題目。

　　企業想立足于物聯網市場，必須有能耐做出完整的解決方案；資源多的公司可利用購并方式滿足，而小公司便要透過企業合作或是結盟才有辦法闖出一片天。

　　以往業者大多推出終端產品中的芯片即可，但若是想順利闖蕩物聯網市場，可得多著墨在與夥伴們的合作，從系統、軟體到硬體都要了解，以建立出自身的生態圈。