物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口下芯片廠商的挑戰(zhàn)

　　目前芯片廠商的思路，多半是技術(shù)主導(dǎo)結(jié)合主流市場的需求，在有足夠量級保證和利潤之下，才會定義規(guī)格。為保障功能大而全多半是做加法，然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進(jìn)行投片，以及標(biāo)準(zhǔn)的封裝測試。芯片銷售方式是1對多的直接面向多家硬件設(shè)備廠商，甚至應(yīng)用不同領(lǐng)域的設(shè)備廠商，如手機(jī)芯片與平板通用，平板芯片與車載、監(jiān)控攝像頭是同一顆。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模巨大、應(yīng)用豐富，每一個領(lǐng)域?qū)π酒木?、性能、功耗甚至封裝測試的要求都不盡相同。因此，很難存在一款標(biāo)準(zhǔn)化的處理器芯片，能夠滿足所有的市場需求。同時，由于聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的大大增加，更換電池的難度加大，因此物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片對于低功耗要求明顯高于智能手機(jī)。這對芯片設(shè)計來說，如何根據(jù)產(chǎn)品特征、領(lǐng)域特性，精準(zhǔn)的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試都是在物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口下面臨的巨大挑戰(zhàn)。

　　芯片廠商應(yīng)該怎么做？

　　為了滿足物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片定制化需求，芯片廠商需要和細(xì)分領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)深度合作，了解市場應(yīng)用的需求，以及將要承載的服務(wù)，把需求轉(zhuǎn)化成規(guī)格而且能夠根據(jù)不同的應(yīng)用場景做減法，把多余的功能模塊去掉，然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)快速流片生產(chǎn)，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域需求進(jìn)行定制化的測試和選擇不同的封裝模式，最后把芯片推向特定的應(yīng)用市場。目前，已經(jīng)有芯片設(shè)計商基于市場的應(yīng)用需求在定制化芯片，如上海靈動根據(jù)工業(yè)3軸機(jī)床或者3D打印機(jī)的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片（MCU一般情況只有2路DAC）。

　　面對令人望而卻步的昂貴開發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費(fèi)，透過更加強(qiáng)調(diào)開放來源硬件IP功能區(qū)塊與板卡，從而創(chuàng)造出以服務(wù)為導(dǎo)向的營收來源。可重編程芯片也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來一個降低開發(fā)與制造成本以及創(chuàng)造新收入來源的機(jī)會。芯片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加 額外的功能付費(fèi)，而不必為每一種應(yīng)用庫存不同的芯片版本。借由提供“功能即服務(wù)”的系統(tǒng)架構(gòu)，能夠顯著擴(kuò)展每款芯片設(shè)計可針對的市場范圍，同時仍符合客戶的要求。

　　那么，物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救芯片廠商嗎？

　　在經(jīng)過半世紀(jì)的持續(xù)成長與創(chuàng)新后，半導(dǎo)體銷售與利潤在消費(fèi)趨勢、市場動能與創(chuàng)新步伐等方面開始明顯放緩。Gartner預(yù)期，物聯(lián)網(wǎng)可望在2020年貢獻(xiàn)435億美元的半導(dǎo)體銷售額，但這僅占據(jù)屆時可達(dá)4，000億美元規(guī)模的整體半導(dǎo)體市場之一成左右；對成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場恐怕不會成為芯片的大買家。

　　芯片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤越來越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網(wǎng)無法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網(wǎng)力求迎合樂觀的預(yù)測，設(shè)計并打造低至1美元的傳感器芯片來監(jiān)測冰箱溫度或城市停車位等各種應(yīng)用，也無法產(chǎn)生多少利潤。

　　因此對于芯片巨擘而言，到底是物聯(lián)網(wǎng)市場的增長能夠帶來希望還是需要借助商業(yè)模式的創(chuàng)新來提升業(yè)績?nèi)匀皇侵档盟伎嫉摹?/p>

　　反觀國內(nèi)芯片廠商，統(tǒng)計顯示超過七成的芯片設(shè)計公司是不賺錢的，年?duì)I收超過1億美元的芯片設(shè)計企業(yè)只有10多家，而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。同質(zhì)化的產(chǎn)品規(guī)格在中低端芯片市場價格戰(zhàn)十分激烈，在手機(jī)增長乏力物聯(lián)網(wǎng)市場廣闊并且芯片巨擘紛紛轉(zhuǎn)移目標(biāo)的時候，國內(nèi)的芯片公司也需要轉(zhuǎn)換思路，克服困難尋找新的藍(lán)海。