EMI對任何一個電源產品來講，都算得上是難點和痛點，難在它捉摸不透，痛在它無法逃避。

由于本人水平有限，對相關的認知深度還遠遠不夠，本帖將著重于結合自身經驗來提供一些解決問題方法，并不強調理論與實踐嚴格的對號入座。

首先我們來討論相對容易的，傳導問題。

遇到傳導測試超標問題，第一步要做的，通常是定位噪聲分量主要是差模還是共模，通常的測試設備可以用來區分差共模分量，但個人覺得太麻煩，并且測試出來的是相對值，并不一定可以具備指導意義。最簡單的辦法是，在輸入端口并聯一個X電容，幾十nF到幾百nF，如果所關心的頻段測試通過了，就說明噪聲的干擾主要是差模干擾，或者更準確地說，通過壓低差模分量，就一定能夠搞定問題。

至于差模分量改怎么壓下來，無非兩種方案，一是加強差模濾波，二是源頭上降低差模噪聲，下面針對典型的設計來分析解決方案。

上圖是小功率無PFC反激電源典型應用下的部分原理圖，其中第三個框內所示的器件是差模噪聲的源頭：1）流過變壓器的電流 2）流過RCD吸收回路的電流，對于一般設計，漏感通常控制得比較小，前者是差模電流主要貢獻者。

第一個框和第二個框都起到了差模濾波的作用，第一個框利用X電容和共模電感的差模分量來做差模濾波，第二個框則利用差模電感和兩個儲能電解電容作π型濾波。典型應用下，兩種一般不會同時出現，即典型應用通常有如下兩種：

第一種應用下，一部分差模電流被儲能電容吸收后，其余分量全部依賴共模電感Lcm和X電容Cx濾除，這種設計通常應用于要求傳導EMI接地測試的場合，Lcm感量比較大，對應的差模分量也比較大，從濾波角度壓低差模分量的措施有三種：1）降低儲能電容C1的ESR和ESL；2）加大X電容Cx容量；3）加大差模電感Lcm的差模分量。

第一種措施受制于電解電容本身特性，發揮空間不大，第二種措施受制于空間尺寸、待機功耗（更大的X電容需要更小的放電電阻）等，第三種方案發揮空間相對大。我們可以通過同時增加共模感量（使用磁導率更高的磁環、使用尺寸更大的磁環以及增加繞組匝數）的方式來增加差模分量，也可以通過適當降低共模感量的方式來提升差模感量，簡單的辦法是：對于環形的共模電感，可以在兩個繞組中間插入一塊矽鋼片，為磁環提供一個產生差模磁通的通路，這種方案不會增加尺寸，也幾乎不增加成本，缺點是會犧牲一定的共模感量，但通常應用下，共模感量的余量是比較充裕的。

第二種應用下，差模電流完全依賴儲能電容和差模電感，總體來講，這種設計對于差模分量的濾波能力是很強的，成本也比較低廉，因為差模電感可以使用廉價的工字電感。這種設計主要問題有兩個：1）電解電容ESR的特性會導致低溫和常溫下差模濾波效果不佳，而高溫或老化一段時間后裕量會變得充足；2）這種設計增加了C1的浪涌電流壓力，也增加了C2的紋波電流壓力。由于用于儲能的電解電容容量被分配到差模電感兩端，當浪涌測試時，絕大多數浪涌電流都被C1吸收，導致C1失效概率增加；另一方面，絕大多數高頻分量的紋波電流都被C2吸收，導致正常工作下C2溫升會顯著高于C1，C2壽命受到影響。

盡管存在上述問題，但利用儲能電容構成π型濾波的方式由于差模濾波效果好，無需X電容，成本低，仍然廣泛應用在小功率電源產品中。解決上述問題的另一種方法是將C2換成低容量的耐紋波電流能力強的薄膜電容，這樣在不降低差模濾波能力的前提下，可以使用大容量的C1增強浪涌電流耐受能力。