作者認為，對于EMC設計的境界，會經歷4個階段：

1、整改階段，此階段是產品EMC設計的初步階段，及在產品第一論開始設計時，并沒有考慮EMC方面的問題，等到產品功能調試完成，樣子出來后進行EMC測試時，才發現EMC問題的存在，于是通過采用各種臨時措施使產品通過EMC測試。用這種方法即使使產品最終達到標準規定的EMC要求，常常也會因要進行較大的改動，導致較高的成本。如果是因為屏蔽問題往往會涉及結構模具改動，如果因為接口濾波問題就會對產品原理圖進行改動，同時導致PCB的重新設計，還有可能會因為系統接地問題，那就會對整個產品系統重新做調整，重新設計。深圳有一家著名的儀器企業某款產品由于電磁兼容問題整改導致產品延遲海外上市一年，同時研發費用增加五十萬元人民幣！這種通過研發后期測試發現問題然后再對產品進行的測試修補的方法，往往會導致企業產品不能及時取得認證而上市。它是目前很多走向國際市場公司研發部門所面臨的困惑。整改的概念與企業產品開發流程也不符合。

2、技術設計階段。這個階段，企業一般已經有了一定EMC的技術，并有時還會有專職的EMC工程師負責EMC工作，與其它開發人員一起在產品功能設計的同時，考慮EMC問題，如產品設計時會考慮濾波，屏蔽，接地等。企業的產品工程師還會通過短期的培訓以掌握EMC設計的基本方法，甚至有些企業會將EMC設計與產品開發的流程結合在一起。能從設計流程的早期階段就導入一定的EMC設計策略，從產品設計源頭考慮EMC問題，這于整改階段使用后期整改的方法來解決產品所有的EMC問題已經有了很大的進步，不但減少許多不必要的人力及研發成本，縮短產品上市周期。 但是，處于這個階段的EMC設計方法，也有很多局限性，具體表現在：

a. 參與EMC設計人員掌握了一些EMC設計原理和理論知識，如，他們懂得如何設計濾波器、如何設計屏蔽，如何進行PCB布線布線，如何防止串擾等等，但是他們往往缺乏結合產品系統的特點，從產品系統結構構架上來考慮EMC問題。

b. 設計過程中沒有引入風險的意思，也沒有風險評估手段，因此不能預測后期會產生后果，并有量的把握。

c. 設計太理論化，而且各個部分的設計相對分散。如，各個EMC性能非常好的模塊組合在一起不一定是一個EMC性能很好的系統。

d. 沒有方**的指導，因此，對于一些可以從多方面可以解釋的設計，很容易引起爭論。

其實，這階段還是屬于技術應用的混濁狀態，縱然設計人員已經掌握了“技術”，但是還不能將其轉化為簡單可行的“方法”，因此也很難實現一些仿真。目前大多數企業（而且是國內EMC技術比較領先或投入比較多的企業）都處在這個狀態中。

3、方**階段，將1，2階段的整改和設計技術上升為一種方**，通過此方**可以很好的，系統的指導產品的設計。可以運用這個方**輸出詳細、系統的分析報告，分析有利有節。不但有充分的理論依據還緊密與產品的特點結合在一起。如果說上一階段的EMC設計是從技術本身出發的，那么這個階段強調產品的本身，并實現技術與產品緊密結合。本書所述的“產品EMC設計風險評估法”EMC設計技術發展到這個階段的產物，它看上去似乎脫離的EMC技術本身，實質上與EMC技術是密不可分的，方**也是建立在各種“零散”技術的基礎上的。

4、仿真階段。設計人員要很好的運用仿真軟件，建立一種符合產品實際情況的模型為產品設計服務，就要用方**。方**是仿真的基礎和前提條件。它是產品EMC設計技術發展的最高階段，仿真軟件實現了方**的電腦輔助自動化設計，大大減輕人工的投入，這是EMC設計技術的最高境界。