電磁兼容性（EMC）包含系統的發射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除，也要使干擾減少到最小。如果一個DSP系統符合下面三個條件，則該系統是電磁兼容的。（1） 對其它系統不產生干擾;（2） 對其它系統的發射不敏感;（3） 對系統本身不產生干擾。

1. DSP中的干擾主要來源

電磁干擾是通過導體或通過輻射產生的，很多電磁發射源，如光照、繼電器、DC 電機和日光燈都可引起干擾。AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統的內部電路也都可能產生輻射或接收到不希望的信號。在高速數字電路中，時鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產生源。在快速DSP系統中，這些電路可產生高達300MHz 的諧波失真信號，在系統中應該把它們除掉。在數字電路中，最容易受影響的是復位線、中斷線和控制線。

2. DSP中的傳導性干擾

一種最明顯能引起電路噪聲的傳播路徑是經過導體。一條穿過噪聲環境的導線可撿拾噪聲，并把噪聲送到另外電路而引起干擾。設計人員必須避免導線撿拾噪聲，如噪聲通過電源線進入電路后，若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源，則在電源線進入電路之前必須對其去耦。

3.DSP中的共阻抗耦合問題

當來自兩個不同電路的電流流經一個公共阻抗時就會產生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個電路決定。來自兩個電路的地電流流經共地阻抗，電路 1的地電位被地電流2調制，噪聲信號或DC補償經共地阻抗從電路2耦合到電路1。

4. DSP中的輻射耦合問題

經輻射產生的耦合通稱串擾。串擾是由電流流經導體時產生的電磁場引起的，電磁場會在鄰近的導體中感應出瞬態電流。

5. DSP中的輻射現象

輻射有兩種基本類型：差分（DM）和共模（CM）兩種模式。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有的地連接抬高到系統地電位之上。就電場大小而言，CM輻射是比 DM輻射更為嚴重的問題。為使CM輻射最小，必須用切合實際的設計使共模電流降到零。

6. 影響EMC的因數

（1）電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。

（2）頻率：高頻信號與周期性信號會產生更多的輻射。在高頻數字系統中，當器件處于開關狀態時將產生電流尖峰信號;在模擬系統中，當負載電流變化時也將產生電流尖峰信號。

（3）接地：在電路設計中，沒有比采用可靠和完美的地線連接方式更重要的事情了，在所有EMC問題中，大部分問題是由不適當的接地引起的。有單點、多點和混合三種信號接地方法。在頻率低于1MHz時可采用單點接地方法;在高頻應用中，最好采用多點接地;混合接地是低頻用單點接地和高頻用多點接地方法的結合。但高頻數字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。

（4）PCB設計：適當的印刷電路板（PCB）布線對防止電磁干擾至關重要。

（5）電源去耦：當器件開關時，在電源線上會產生瞬態電流，必須衰減和濾掉這些瞬態電流，來自高di /dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓。高d i/dt產生大范圍高頻電流，激勵部件和纜線輻射，流經導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。

7. DSP的硬件降噪技術

7.1 板結構、線路安排方面的降噪技術

（1）采用地和電源平板;（2）平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗;（3）使表面導體最少;（4）采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合;（5）分開數字、模擬、接收器、發送器地/電源線;（6）根據頻率和類型分隔PCB上的電路;（7）不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導致不希望的環路;（8）采用疊層結構是對大多數信號整體性問題和EMC問題的最好防范措施，它能夠做到對阻抗的有效控制，其內部的走線可形成易懂和可預測的傳輸線結構。且要密封電源和地板層之間的線跡;（9）保持相鄰激勵線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串擾最小;（10）時鐘信號環路面積應盡量小;（11）高速線路和時鐘信號線要短且要直接連接;（12）敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關轉換信號的線跡并行;（13）不要有浮空數字輸入，以防止不必要的開關轉換和噪聲產生;（14）避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡;（15）相應的電源、地、信號和回路線跡要平行布景，以消除噪聲;（16）使時鐘線、總線和片使能端與輸入/輸出線和連接器分隔開來;（17）使路線時鐘信號與I/O信號處于正交位置;（18）為使串擾最小，線跡用直角交叉和散置地線;（19）保護關鍵線跡（用4密耳到8密耳線跡以使電感最小，路線緊靠地板層，板層之間夾層結構，保護夾層的每一邊都有地）。

7.2 采用濾波技術降噪方法

（1）對電源線和所有進入PCB的信號進行濾波，在IC的每一個點引腳處用高頻低電感陶瓷電容（14MHz用0.1 mF，超過15MHz用0.01mF）進行去耦;（2）旁路模擬電路的所有電源供電和基準電壓引腳;（3）旁路快速開關器件;（4）在器件引線處對電源/ 地去耦;（5）用多級濾波來衰減多頻段電源噪聲;（6）把晶振安裝嵌入到板上并且接地;（7）在適當的地方加屏蔽;（8）安排鄰近地線緊靠信號線，以便更有效地阻止出現新的電場;（9）把去耦線驅動器和接收器適當地放置在緊靠實際的I/O接口處，這可降低PCB與其它電路的耦合，并使輻射和敏感度降低;（10）對有干擾的引線進行屏蔽和絞在一起，以消除PCB上的相互耦合;（11）在感性負載上加箝位二極管。