1.EMC簡(jiǎn)單介紹

EMC的概念：

電磁兼容（Electromagnetic Compatibility ， EMC） 其定義為“設(shè)備和系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力”。

EMC包含兩個(gè)方面的意思，首先，設(shè)備能夠抵抗所接受到的干擾而正常工作（即EMS）；其次，設(shè)備所發(fā)射的電磁干擾不能影響其它設(shè)備的正常工作（即EMI）。

生活中的EMC：

飛機(jī)上限制使用手機(jī)等電子設(shè)備，是因?yàn)槭謾C(jī)等有可能會(huì)對(duì)機(jī)載設(shè)備造成電磁干擾，引起機(jī)載設(shè)備性能下降或者功能喪失，影響飛機(jī)飛行安全。

有時(shí)乘客會(huì)偷偷使用手機(jī)，為什么沒(méi)有“引起機(jī)載設(shè)備性能下降或者功能喪失”？這是因?yàn)轱w機(jī)的“電磁兼容性”設(shè)計(jì)有很高的安全裕度。

隨著電子電氣設(shè)備越發(fā)密集的應(yīng)用，電磁兼容性引起工業(yè)制造領(lǐng)域各設(shè)備制造商的廣泛關(guān)注，民用飛機(jī)電磁兼容性設(shè)計(jì)驗(yàn)證更是有著嚴(yán)格的適航要求。電磁兼容性設(shè)計(jì)工作基于一個(gè)重要的現(xiàn)象：電子電氣設(shè)備在正常工作時(shí)，既對(duì)外部空間發(fā)射電磁能量，也容易被外來(lái)電磁能量干擾。

現(xiàn)代民機(jī)作為高度集成各種電子設(shè)備的精密系統(tǒng)，任何關(guān)鍵設(shè)備的正常工作受到影響，后果都將不堪設(shè)想。例如，飛機(jī)若想按照事先規(guī)劃的航路飛行以確保空域暢通和絕對(duì)安全，在飛行中需要時(shí)刻與地面塔臺(tái)保持聯(lián)系，這有賴導(dǎo)航系統(tǒng)的準(zhǔn)確定位，且通信系統(tǒng)能快速清晰傳達(dá)和接收信息。

如果電磁兼容工作不到位，同時(shí)工作的其他設(shè)備所發(fā)射的電磁能量經(jīng)過(guò)疊加，可能超過(guò)一般設(shè)備的耐受上限，通過(guò)線纜傳導(dǎo)或者空間耦合等機(jī)理進(jìn)入通信、導(dǎo)航等系統(tǒng)，輕則降低系統(tǒng)工作性能，重則損壞電路，使系統(tǒng)徹底失效。

電磁干擾作為一種可傳播的能量，從發(fā)射源產(chǎn)生通過(guò)耦合路徑最后到達(dá)受影響設(shè)備。上述三者即電磁兼容三要素。民機(jī)設(shè)計(jì)師通過(guò)“三要素”開(kāi)展電磁兼容工作。比如，在設(shè)計(jì)初期，通過(guò)優(yōu)化“發(fā)射源”的設(shè)計(jì)，使其降低無(wú)意泄漏的電磁能量；在系統(tǒng)安裝集成階段，通過(guò)增加敏感設(shè)備之間的隔離距離，“切斷”耦合路徑；在系統(tǒng)驗(yàn)證階段，如果發(fā)現(xiàn)了電磁兼容問(wèn)題，再針對(duì)性地為問(wèn)題設(shè)備增加屏蔽層。

在飛機(jī)上限制使用手機(jī)，就是為了減少“發(fā)射源”，降低外來(lái)電子設(shè)備對(duì)機(jī)載設(shè)備的電磁干擾，尤其是飛行起降階段，飛機(jī)與塔臺(tái)通信頻繁，為了不影響導(dǎo)航等機(jī)載設(shè)備的正常使用，應(yīng)該盡量少用手機(jī)。

當(dāng)然，也曾經(jīng)出現(xiàn)過(guò)手機(jī)干擾飛機(jī)飛行的事情發(fā)生。國(guó)內(nèi)某航空公司的一名機(jī)長(zhǎng)描述，他就曾遇到過(guò)手機(jī)干擾飛機(jī)飛行的情況，當(dāng)時(shí)，飛機(jī)下降找跑道時(shí)，連方向都找反了?！疤ｋU(xiǎn)了，還好沒(méi)出事。”

2. EMC設(shè)計(jì)

1. EMC設(shè)計(jì)的內(nèi)容：

EMC設(shè)計(jì)可分為：

信號(hào)設(shè)計(jì)、線路設(shè)計(jì)、屏蔽、接地、濾波、合理布局

其中與結(jié)構(gòu)關(guān)系較大的有：

屏蔽、接地、合理布局

注意：并不代表其它措施與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完全無(wú)關(guān)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)亦需配合完成其它措施比如合理布局。

2. EMC設(shè)計(jì)基本目的：

產(chǎn)品內(nèi)部的電路互相不產(chǎn)生干擾，達(dá)到預(yù)期的功能。

產(chǎn)品產(chǎn)生的電磁干擾強(qiáng)度低于特定的極限值。

產(chǎn)品對(duì)外界的電磁干擾有一定的抵抗能力

3. EMC設(shè)計(jì)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段的成本：

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的早期階段，解決EMC問(wèn)題的途徑多，將花費(fèi)較少的成本；到產(chǎn)品生產(chǎn)后期再采取解決EMC的技術(shù)措施，將受到各種情況的制約。并且，采用同樣的技術(shù)措施，在生產(chǎn)后期采用時(shí)，將大大增加產(chǎn)品成本，延長(zhǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

▲EMC設(shè)計(jì)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段的成本

因此，隨著產(chǎn)品開(kāi)發(fā)向前推進(jìn)，解決EMC的成本越來(lái)越高。因此，EMC設(shè)計(jì)越早進(jìn)行越好，千萬(wàn)不要等到EMC測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題了，再去急急忙忙的查找原因、尋找解決方案。

4. 傳統(tǒng)EMC對(duì)策：

產(chǎn)品在進(jìn)行實(shí)際測(cè)試的時(shí)候，EMC問(wèn)題實(shí)際發(fā)生了，開(kāi)始查找EMC問(wèn)題，使用的工具：頻譜儀和近場(chǎng)探頭

此時(shí)能夠采取的手段是：屏蔽和濾波

傳統(tǒng)EMC對(duì)策存在的問(wèn)題是：

需要考慮設(shè)備內(nèi)部【板間，板內(nèi)信號(hào)間】EMI問(wèn)題，不能使用屏蔽/濾波手段；

屏蔽和濾波會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)修改，增加產(chǎn)品成本和延長(zhǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期；

信號(hào)頻率與干擾頻率一致，不能采用濾波；

頻率提高，布線、屏蔽體、機(jī)箱等成為天線；

高頻信號(hào)耦合到電纜，由電纜發(fā)射；

產(chǎn)品開(kāi)發(fā)最后階段解決EMC問(wèn)題的唯一辦法是：屏蔽和濾波。但是，用屏蔽能解決所有的EMC問(wèn)題？

屏蔽策略的隱患：機(jī)箱及屏蔽材料的變形及損壞，產(chǎn)生電磁泄漏

這種對(duì)策的結(jié)果是：有利于通過(guò)EMC，但是會(huì)惡化內(nèi)部干擾，影響設(shè)備穩(wěn)定性，增加抗干擾的要求。

5. EMC對(duì)策新理念：

▲全面的EMC管理

EMC對(duì)策的新理念是進(jìn)行全面的EMC管理，盡早進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)：

EMC是一項(xiàng)系統(tǒng)工程：早考慮 ，成本低，手段多，效率高；需要產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)同配合，包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

充分利用現(xiàn)有的EMC設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)指南（專家的經(jīng)驗(yàn)），當(dāng)然，在使用的時(shí)候需要思考：設(shè)計(jì)能全部按照設(shè)計(jì)規(guī)則執(zhí)行嗎？所有理論在所有場(chǎng)合都正確嗎？

合理使用仿真技術(shù)，把問(wèn)題扼殺在萌芽階段 。PCB板設(shè)計(jì)的仿真：Hyperlynx。電子電路仿真：Pspice、Serenade。

精度與速度，實(shí)際問(wèn)題實(shí)際解決。使用測(cè)量技術(shù)，使用一般儀器進(jìn)行對(duì)比測(cè)試。引入電磁場(chǎng)掃描技術(shù)，進(jìn)行EMC預(yù)兼容測(cè)試。

6. EMC設(shè)計(jì)的流程：

7. EMC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)：

在項(xiàng)目的早期就參與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由硬件工程師主導(dǎo)硬件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而不是被動(dòng)地接收已有的結(jié)構(gòu)造型，然后千方百計(jì)地想辦法怎樣才能在現(xiàn)有的造型基礎(chǔ)上盡量滿足性能、EMC等的要求，要在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中起到主導(dǎo)性的作用；

盡早設(shè)計(jì)出3D圖，針對(duì)3D圖，組織各方面的人員反復(fù)討論，權(quán)衡利弊，就EMC而言，要針對(duì)3D圖去發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，填補(bǔ)問(wèn)題，這樣的互動(dòng)要進(jìn)行很多次，直至能得到一個(gè)比較滿意的結(jié)果；

屏蔽結(jié)構(gòu)的使用，哪些板卡需要屏蔽、哪些可以不要，未屏蔽的板卡要針對(duì)EMC采取哪些預(yù)防措施，PCB本身也許就可以作為EMC的屏蔽體；

線材處理，包括內(nèi)部模塊互連線（暴露在屏蔽殼之外）及外部接口線，是否已經(jīng)在母板、連接板或輸出板等位置預(yù)留濾波措施。

3.EMC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之屏蔽

1. 什么是屏蔽：

屏蔽是解決電磁兼容問(wèn)題的重要手段之一。屏蔽就是對(duì)兩個(gè)空間區(qū)域之間進(jìn)行金屬的隔離，以控制電場(chǎng)、磁場(chǎng)和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋€(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來(lái)，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散；用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來(lái)，防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響。

2. 屏蔽設(shè)計(jì)的基本原則：

屏蔽體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，盡可能減少不必要的孔洞，盡可能不要增加額外的縫隙；

結(jié)構(gòu)方面影響孔洞屏蔽效能的因素主要有：孔的最大尺寸、孔的深度、孔間距以及孔的數(shù)量，其中影響最大的是孔的最大尺寸和孔的深度。需要注意的是屏蔽效能只與孔的最大尺寸有關(guān)，而與孔的面積并沒(méi)有直接關(guān)系，因此在設(shè)計(jì)中盡量開(kāi)圓孔，其次考慮是開(kāi)方孔，盡量避免開(kāi)長(zhǎng)腰孔；通風(fēng)孔盡量采用圓孔并陣列排放。屏蔽和散熱有矛盾時(shí)盡可能開(kāi)小孔，多開(kāi)孔；另外，可以讓縫隙或長(zhǎng)條形通風(fēng)孔循著磁場(chǎng)方向分布，這有利于屏蔽體在磁場(chǎng)方向的磁阻減小；

兩個(gè)零件結(jié)合在一起，結(jié)合面的縫隙是影響結(jié)構(gòu)件屏蔽效能的主要因素。如果不安裝屏蔽材料，結(jié)構(gòu)方面影響縫隙屏蔽效能的因素主要有：縫隙的最大尺寸、縫隙的深度等。如果縫隙中安裝屏蔽材料，縫隙的屏蔽效能還與屏蔽材料自身的特性有關(guān)。在實(shí)際設(shè)計(jì)中縫隙的最大尺寸與：緊固點(diǎn)的距離、零件的剛性、 結(jié)合面表面的精度等因素有關(guān)；

足夠重視電纜的處理措施，電纜的處理往往比屏蔽本身還重要；

足夠細(xì)心，電磁兼容設(shè)計(jì)必須注意每一個(gè)小環(huán)節(jié)，稍不注意就可能功虧一蕢；

屏蔽體的電連續(xù)性是影響結(jié)構(gòu)件屏蔽效能最主要的因素，相對(duì)而言，材料本身屏蔽性能的影響是微不足道的（低頻磁場(chǎng)例外）；

對(duì)于強(qiáng)磁場(chǎng)的屏蔽可采用雙層磁屏蔽體的結(jié)構(gòu)。對(duì)要屏蔽外部強(qiáng)磁場(chǎng)的，則屏蔽體外層要選用不易磁飽和的材料，如硅鋼等；而內(nèi)部可選用容易達(dá)到飽和的高導(dǎo)磁材料，如坡莫合金等。反之，如果要屏蔽內(nèi)部強(qiáng)磁場(chǎng)時(shí)，則材料排列次序要倒過(guò)來(lái)。在安裝內(nèi)外兩層屏蔽體時(shí)，要注意彼此間的磁絕緣。當(dāng)沒(méi)有接地要求時(shí)，可用絕緣材料做支撐件。若需要接地時(shí)，可選用非鐵磁材料（如銅、鋁）做支撐件。但從屏蔽體能兼有防止電場(chǎng)感應(yīng)的目的出發(fā)，一般還是要接地的；

提高磁場(chǎng)屏蔽效能的主要措施有：選用高導(dǎo)磁率的材料（如坡莫合金）以及增加屏蔽體的壁厚；以上兩條均是為了減少屏蔽體的磁阻；

被屏蔽的物體不要安排在緊靠屏蔽體的位置上，以盡量減少通過(guò)被屏蔽物體體內(nèi)的磁通。

3. 機(jī)箱（或屏蔽盒）之屏蔽：

前面所述都把電磁屏蔽體看成是一個(gè)全封閉的屏蔽體，亦即它在電氣上是連續(xù)均勻的，沒(méi)有孔隙的。但在實(shí)際中，這種屏蔽體并不存在，現(xiàn)實(shí)中機(jī)箱都有空隙，在電氣上并不連續(xù)，導(dǎo)致其屏蔽效能會(huì)降低。

下面是機(jī)箱（或屏蔽盒）設(shè)計(jì)中的一些基本做法：

（1）結(jié)構(gòu)材料

1）適用于底板和機(jī)殼的材料大多數(shù)是良導(dǎo)體，如銅、鋁等，可以屏蔽電場(chǎng)，主要的屏蔽機(jī)理是反射而不是吸收。

2）對(duì)磁場(chǎng)的屏蔽需用鐵磁材料，如高導(dǎo)磁率合金和鐵。主要的屏蔽機(jī)理是吸收而不是反射。

3）在強(qiáng)電磁場(chǎng)環(huán)境中，要求材料能屏蔽電場(chǎng)和磁場(chǎng)兩種成分，因此需要結(jié)構(gòu)上完好的鐵磁材料。屏蔽效率直接受材料厚度以及搭接和接地方法好壞的影響。

4）對(duì)于塑料殼體，是在其內(nèi)壁噴涂屏蔽層，或者使用導(dǎo)電塑料。必須盡量減少結(jié)構(gòu)的電氣不連續(xù)性，以便控制經(jīng)底板和機(jī)殼進(jìn)出的泄漏輻射。提高縫隙屏蔽效能的結(jié)構(gòu)措施包括增加縫隙深度，減少縫隙長(zhǎng)度，在接合面上加入導(dǎo)電襯墊，在接縫處涂上導(dǎo)電涂料，縮短螺釘間距等。

（2）對(duì)于塑料殼體的表面處理方法

1）

2）可靠性

要求鍍層在使用過(guò)程中屏蔽能力基本不降低﹐附著力良好﹐鍍層如有脫落﹐不但影響屏蔽性能﹐而且落入儀器內(nèi)部能造成短路事故。對(duì)可靠性的鑒定是按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行冷---熱循環(huán)﹐高溫與低溫實(shí)驗(yàn)后﹐對(duì)鍍層的導(dǎo)電性和附著力進(jìn)行檢驗(yàn)。

3）脆性

要求鍍層按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行沖擊試驗(yàn)后﹐不應(yīng)有剝落。

（3）縫隙

在底板和機(jī)殼的每一條縫和不連續(xù)處要盡可能好地搭接，以防電磁能的泄漏和輻射，盡可能采用焊接。若條件受限，可用點(diǎn)焊、小間距的鉚接和用螺釘來(lái)固定；

在不加導(dǎo)電襯墊時(shí)，螺釘間距一般應(yīng)小于最高工作頻率的1％波長(zhǎng)，至少不大于1/20波長(zhǎng)；

用螺釘或鉚接搭接時(shí)，應(yīng)首先在縫中部搭接好，然后逐漸向兩端延伸，以防金屬表面的彎曲；

保證緊固方法有足夠的壓力，以便在有變形應(yīng)力、沖擊、振動(dòng)時(shí)保持表面接觸，當(dāng)需要活動(dòng)接觸時(shí)，使用指形壓簧（而不用網(wǎng)狀襯墊），并要注意保持彈性指簧的壓力；

在接縫不平整的地方，或在可移動(dòng)的面板等處，必須使用導(dǎo)電襯墊或指形彈簧材料；

選擇高導(dǎo)電率、彈性好的、硬韌材料做成的襯墊。選擇襯墊時(shí)要考慮接合處所使用的頻率并保證同襯墊配合的金屬表面沒(méi)有非導(dǎo)電保護(hù)層；

導(dǎo)電橡膠襯墊用在鋁金屬表面時(shí)，要注意電化腐蝕作用。純銀填料的橡膠或線形襯墊將出現(xiàn)最嚴(yán)重的電化腐蝕。銀鍍鋁填料的導(dǎo)電膠是鹽霧環(huán)境下用于鋁金屬配合表面的最好襯墊材料。

4.常用屏蔽材料

1. 導(dǎo)電布

導(dǎo)電布是以纖維布（一般常用聚酯纖維布）為基材，經(jīng)過(guò)前置處理后施以電鍍金屬鍍層使其具有金屬特性而成為導(dǎo)電纖維布。可分為：鍍鎳導(dǎo)電布，鍍金導(dǎo)電布，鍍炭導(dǎo)電布，鋁箔纖維復(fù)合布。外觀上有平紋和網(wǎng)格區(qū)分。

2. 導(dǎo)電泡棉（Conductive Foam or Gasket）

導(dǎo)電泡棉襯墊（CF）制成的板料。方形條。及用于電腦接口的I/O屏蔽襯墊。有半（橢）圓形、腰圓形、矩形、方形、C形等。C形常用于機(jī)柜門、插箱門等需要較大壓縮量的屏蔽場(chǎng)合。

3. 指型簧片 （Finger Stock）

由特殊合金鈹青銅制成的指形簧片，能夠解決其它襯墊不能在剪切方向受力問(wèn)題，彈性好，形變范圍大，低頻段和高頻段屏蔽性能優(yōu)勢(shì)。指形簧片有指形、C形等多種截面，適合于滑動(dòng)接觸，常用于插箱、插件、機(jī)柜、鈑金面板的屏蔽。指形簧片安裝結(jié)構(gòu)不良時(shí)易損壞，接觸面較少；應(yīng)安裝在一個(gè)凹入的或內(nèi)側(cè)凸緣內(nèi)，以減少受到機(jī)械損傷的可能性。

4. 導(dǎo)電橡膠

導(dǎo)電橡膠是將微細(xì)導(dǎo)電粒均勻分布在硅橡膠中的方法制成。它既保持住橡膠原有水汽密封性能和彈性，同時(shí)有高導(dǎo)電性。導(dǎo)電橡膠有圓形、D形、環(huán)形等。異形用于室外機(jī)柜密封，既可防水，也可以屏蔽。導(dǎo)電橡膠的缺點(diǎn)：幾乎無(wú)插入損耗，射頻性能較差。

5. 點(diǎn)膠 Form-In-Place Elastomer

導(dǎo)電膠是在硅樹(shù)脂中摻銅鍍銀顆粒精致而成，具有優(yōu)良導(dǎo)電性和粘接強(qiáng)度，通過(guò)點(diǎn)膠方法直接成型于機(jī)殼上。

6. 屏蔽罩Board Level Shielding

7. 金屬編織網(wǎng)：

用鈹銅絲、蒙乃爾絲或不銹鋼絲編織成管狀長(zhǎng)條，外形很像屏蔽電纜的屏蔽層。但它的編織方法與電纜屏蔽層不同，電纜屏蔽層是用多根線編成的，而這種屏蔽襯墊是由一根線織成的。打個(gè)形象的比喻，就像毛衣的袖子一樣。為了增強(qiáng)金屬網(wǎng)的彈性，有時(shí)在網(wǎng)管內(nèi)加入橡膠芯

8. 屏蔽通風(fēng)板：

通風(fēng)口是電磁干擾主要泄露部分之一，以前采用在機(jī)箱板上開(kāi)小孔或加金屬網(wǎng)的常規(guī)方法，其屏蔽性能已不能達(dá)到期望水準(zhǔn)。蜂窩式屏蔽通風(fēng)板的出現(xiàn)解決了這個(gè)問(wèn)題。屏蔽通風(fēng)板主要應(yīng)用于電子設(shè)備的必要通風(fēng)開(kāi)口處，可兼顧 EMI 屏蔽和良好通風(fēng)的雙重作用。根據(jù)軍民用的不同使用場(chǎng)合和不同使用環(huán)境，它有不同的材質(zhì)、鍍層和形狀，材料包括優(yōu)質(zhì)低碳鋼、不銹鋼、黃銅、鋁合金等。

9. 其它屏蔽材料：

導(dǎo)電膠、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電塑料和磁環(huán)等

10. 屏蔽材料的選用原則

選擇使用什么屏蔽材料時(shí)要考慮四個(gè)因素：屏蔽效能要求、有無(wú)環(huán)境密封要求、安裝結(jié)構(gòu)要求和成本要求等：

1） 首選導(dǎo)電襯墊和簧片?？p隙屏蔽一般采用導(dǎo)電襯墊和簧片，均可實(shí)現(xiàn)正壓安裝和插入安裝兩種形式。特殊情況下，例如壓鑄件和型材，在導(dǎo)電襯墊和簧片不能滿足要求時(shí)考慮使用其他類型的屏蔽材料。雖然縫隙屏蔽效能與實(shí)際安裝有極大關(guān)系，建議導(dǎo)電布襯墊于屏蔽效能最高為 30dB／1GHz 的情況，簧片用于屏蔽效能高于30dB／1GHz 的場(chǎng)合或者活動(dòng)位置（例如機(jī)柜門、拉手條）。

2） 限制使用螺旋管型襯墊。除拉手條和屏蔽機(jī)柜外，避免使用螺旋管型襯墊。

3） 導(dǎo)電橡膠限制用于壓鑄件或者需要一定環(huán)境密封要求的產(chǎn)品、或者寬頻屏蔽需要的產(chǎn)品。導(dǎo)電橡膠需開(kāi)槽安裝，變形范圍小，僅限用在壓鑄件以及型材之間的縫隙屏蔽。最高應(yīng)用頻率范圍可達(dá) 40GHz 以上，屏蔽效能可達(dá) 110dB 的水平。

4） 導(dǎo)電布一般用于應(yīng)急或其他特殊場(chǎng)合，例如現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決或 EMC 問(wèn)題定位測(cè)試，批量產(chǎn)品不應(yīng)采用，此方式可靠性較差。

5） 穿孔金屬板多用于通風(fēng)、散熱的開(kāi)孔。屏蔽效能要求高于 30dB／1GHz 時(shí)，或屏蔽和散熱矛盾不可調(diào)和時(shí)，應(yīng)采用波導(dǎo)通風(fēng)板。

6） 導(dǎo)電玻璃多用于顯示或觀察類窗口，使用時(shí)應(yīng)注意導(dǎo)電玻璃與結(jié)構(gòu)屏蔽體體的搭接處理。不同類型的導(dǎo)電玻璃屏蔽效能不同，應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)屏蔽效能要求選擇合適的屏蔽玻璃。一般鍍膜型玻璃的屏蔽效能較低，金屬絲網(wǎng)型的較高（可達(dá) 60dB）。

7） 導(dǎo)電漆適用于非金屬結(jié)構(gòu)屏蔽體的設(shè)計(jì)，系統(tǒng)屏蔽效能要求較高（超過(guò) 20dB）時(shí)需要結(jié)合其他技術(shù)手段來(lái)實(shí)現(xiàn)屏蔽目的。

8）不同的屏蔽材料對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性是不同的，一般來(lái)說(shuō)以橡膠、海綿為內(nèi)芯的屏蔽材料對(duì)環(huán)境要求較高，主要用于機(jī)房環(huán)境，而純金屬屏蔽材料對(duì)環(huán)境適應(yīng)性比較好，可以使用的環(huán)境要多一些；

9）屏蔽材料都是有壽命的，一般都要求屏蔽材料在5-10年內(nèi)，仍然能夠保持良好的屏蔽性能；

10）屏蔽材料的安裝方式優(yōu)選卡裝、開(kāi)安裝槽等直接接觸的形式，其次才考慮采用PSA膠帶粘接的方式；

11） 要注意屏蔽材料與基材之間的相容性，防止發(fā)生電化學(xué)腐蝕

12）一個(gè)產(chǎn)品中可能是多個(gè)屏蔽材料的組合。

11. 屏蔽材料的典型應(yīng)用

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