業界首款針對新一代 PCI Express 3.0 服務器平臺的RoC芯片誕生

LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG 目前正在開發且即將推出的 PCI Express 3.0 規范，并提供多種不同 I/O 性能級別，以滿足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務器平臺以及基于閃存的固態硬盤(SSD)存儲系統的需求 。

PCI Express 3.0 規范草案將把 PCI Express 數據傳輸速率擬定為每信道高達 8.0 Gbps, 使主機帶寬提高到前代產品的兩倍。 通過集成 PCI Express 和 SAS 技術的最新增強型特性，第三代 LSI SAS ROC 將提供每秒 600,000 次輸入輸出操作(IOPS) 的卓越性能，使服務器平臺能夠充分發揮 SSD 的性能優勢，以滿足 Microsoft Exchange Server、數據庫、Web 服務以及商務智能等各種應用需求。

IDC 公司硬盤驅動器組件和固態硬盤市場研究部經理 Jeff Janukowicz 指出：“在當今的企業環境下，尤其是隨著企業級固態硬盤部署的日益增多，存儲系統性能變得愈發重要。諸如新一代 LSI RoC 以及基于 PCI Express 3.0 的服務器平臺等器件旨在最大化閃存存儲系統的性能。”

LSISAS2208 RoC 集成了 72 位 DDR3-1333 SDRAM 接口、專用硬件加速引擎以及高性能雙核 800 MHz PowerPC 處理器，可實現最佳 RAID 性能。此外， LSISAS2208 RoC 還集成了單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 等增強型特性，有助于在虛擬環境中實現更高性能，提高系統性能和數據安全性，并進一步優化服務質量 (QoS)。

LSI 存儲組件事業部高級副總裁兼總經理 Bill Wuertz 表示： “對于每代服務器而言，業界領先的 OEM 廠商都是依賴 LSI SAS產品系列來滿足其存儲需求。隨著業界把目光轉向基于 PCI Express 3.0 的服務器平臺，新型 LSISAS2208 RoC 可以讓OEM廠商充分發揮新規范帶來的各種性能優勢，再次體現出 LSI 有能力幫助我們的客戶始終引領業界創新潮流。”

PCI-SIG 主席兼總裁 Al Yanes 在針對即將推出的 PCIe 3.0 技術的早期使用時這樣評論：“看到 LSI 在其新一代產品中執行最新 PCI Express 規范，我們非常激動。自 PCI-SIG 成立以來，LSI 一直是 PCI-SIG 的積極會員，參加了許多技術工作組并協作開發了包括 PCI Express 技術在內的眾多產品?！?

自 SAS 技術誕生以來，LSI 推出了眾多業界領先產品，涵蓋控制器 IC、擴展器、主機總線與 MegaRAID 適配器、主板RAID (ROMB) 解決方案和存儲系統等各個系列。憑借其 25 年的硬件、固件以及驗證技術實力，LSI 成為了那些希望推出廣泛系列存儲解決方案的 OEM 廠商的最佳芯片到系統供應商選擇。