處理器/DSP
電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
再看系統級芯片SoC與傳統CPU
在經歷了50多年的絕對統治之后，CPU終于迎來了新的挑戰，挑戰者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。...
四大架構CPU我們都有，美國禁運頂個球
近日美國方面禁止Intel將兩款高端服務器芯片出售給中國，不過今天的中國已經不再是那個連火柴都要進口的國家，目前中國采用全球四大流行的處理器架構開發處理器，足以粉碎美國的技術封...
英特爾IDF15看點：從云到端的計算創新
英特爾一直致力于推動數據中心創新與發展，在本屆IDF上，您可以了解到英特爾對企業級數據中心應用技術和市場方面的最新洞察，以及其基于英特爾架構的技術創新和解決方案的開發進程。...
三星最強芯，Exynos 7420怎么樣？
作為近幾年顏值最高的三星手機，Galaxy S6在發布之初便收獲不少好評。和S6一起出盡風頭的還有位于S6之中、被譽為“最強芯”的 Exynos 7420芯片，這也是自S3以來，三星在其旗艦機中首次完全棄用...
2015-04-01 標簽：三星電子驍龍810Exynos 7420 4595
Intel最新64位處理器Atom Z3580詳細解析
華碩發布了最新的ZenFone 2手機，在2000以內的手機市場掀起了不小波動，跟著這款手機一起備受關注的還有Intel Atom Z3580處理器。很多網友對這款處理器的性能、游戲兼容性，耗電等問題產生疑問...
2015-03-27 標簽：處理器英特爾Atom Z3580處理器英特爾 51942
高通發布測試結果：驍龍處理器發熱問題已解決
繼高通對尚未發布的驍龍815進行溫度測試后，近日高通又繼續公布了中端芯片驍龍620和驍龍615的溫度測試結果。從此次公布的結果顯示中可以看出，驍龍620的最高溫度可以達到42攝氏度（即107...
為消費性應用提供高解析度音頻的2美元芯片
英國布里斯托爾，2015年3月23日 - 智能多核微控制器領域領導者XMOS公司今日宣布：推出其新品xCORE-AUDIO?處理器系列，并且宣布向第一批客戶出貨。...
2015-03-24 標簽：XMOSxCORE-AUDIOXMOS 1877
高燒不退，盤點那些搭載驍龍810的手機
近日來，一直站在移動芯片霸主位置的高通成為了眾矢之的。原因很簡單，驍龍810處理器僅僅推出數月就被頻繁爆出發熱量過大，這對剛剛經歷反壟斷案并遭巨額罰款的高通來說可謂是雪上加霜...
需系統與應用支持，64位時代并未到來
“64位”這個詞相信大多數人并不陌生，這在PC行業早已不是什么新鮮詞，Windows 7的發布讓眾人知曉何謂64位系統。而在手機行業，“64位”顯然來的有些晚，大概在2013年秋季，蘋果發布了第一臺...
Imagination發表尺寸精巧的高質量PowerVR Rogue繪圖內核
2015年3月10日 –Imagination Technologies宣布推出新款面積優化的PowerVR GPU，可將OpenGL ES 3.0完整功能的高質量繪圖置入低成本、以及空間受限的設備中。...
2015-03-10 標簽：gpuimaginationgpuimaginationPowerVR G6020 1363
技術控必看，DSP都能為手機做些啥
隨著智能手機的廣泛普及，用戶不僅要關注手機的外觀設計，更加關注手機的硬件配置性能，聽到最多的應該就是CPU這個詞匯，但往往一些同樣重要的芯片被人們所忽略，今天就為大家詳解一個...
MWC 2015：手機芯片大戰的三大勝負手在哪？
2012年之后，高通崛起，占據了業界大部分利潤，把持王者地位已經多年，如今新一輪大戰戰幕開啟，誰會執牛耳君臨天下呢？勝負手又在哪里呢？##這一輪安卓智能手機的浪潮是從2010年左右開...
2015移動芯片的未來將如何發展？
雖然芯片的尺寸并不是衡量一款處理器好壞最重要的因素，但是更小的體積和更高效的節點可以帶來一些額外的電池續航壽命，同時還能讓芯片的造價更低。因此，很多芯片廠商在未來的幾年里...
AMD FirePro?服務器GPU支持惠普ProLiant DL380 Gen9服務器
2月底AMD公司宣布，世界上最暢銷的服務器惠普ProLiant DL380 Gen9已經采用為高性能計算而生的AMD FirePro?S9150服務器GPU。AMD FirePro?服務器GPU與惠普ProLiant DL380 Gen9服務器結合，專門用于各??種應用...
ADI低成本DSP開發平臺加快成像檢測和高級音頻應用上市時間
中國，北京 – Analog Devices， Inc. （ADI）最近針對要求嚴苛的超低功耗成像檢測和高級音頻實時應用，推出兩款基于低成本Blackfin?處理器的開發平臺BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF706 EZ-KIT Mini。...
ARM最新Cortex-A72架構劍指PC，英特爾麻煩了？
據國外媒體報道，英國芯片設計公司ARM于2月3號推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構，預計2016年進入市場。ARM總裁伊恩·弗格森表示。“我認為手機領域的創新在加快。 我們認為，手...
患難見朋友，微軟力挺高通驍龍810！
據國外媒體報道， 高通公司周一發布新聞稿表示Snapdragon 810芯片仍然在許多廠商的開發計劃之中，比如摩托羅拉、 LG和索尼，以及中國的小米和Oppo等。其中確認會使用Snapdragon 810的廠商就是微軟...
2014年度“芯”盤點：海思發力直追高通聯發科
不看不知道，原來2014年也有很多有代表性、甚至是掀起風浪的移動處理器，下面就給大家羅列出關注度較高的12個，排名不分先后。##要說旗艦手機中用得最多的處理器，不得不提高通驍龍801。...
驍龍810過熱是幌子，三星想搶生意才是真
高通驍龍810芯片過熱事件持續延燒，不僅傳遭三星狠心拋棄，未來還可能遭三星自制芯片反咬。另外，統計數據顯示，高通處理器芯片在中國Android陣營稱王的位置也岌岌可危。...
揭秘神州龍芯并購AMD“內幕”：形式大于內容
神州龍芯將并購美國AMD的傳聞沒有引爆市場，有點罕見。“華爾街投行人士”放的風，“AMD內部人士”對“華爾街新聞記者”確認，最近確實有中國財團與企業高層與公司就收購事宜展開談判。...
AMD公布2014年第四季度財報及2014年度財報
AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“盡管過去一年里我們在PC業務領域遭遇了嚴峻的挑戰，但在業務多元化、提高設計優勢及優化資產負債情況等方面仍取得了進展。...
驍龍810麻煩不斷:這7位可取而代之
最近，媒體關于高通驍龍810處理器的各種傳聞不斷，實際上在去年12月，就有消息稱，這款處理器因存在過熱問題，而無法量產。...
不拘一格的驍龍810 或開啟芯片差異化競爭序幕
近日，美國芯片制造商高通表示，將在最新的旗艦級手機處理器驍龍810中添加Kill-Switch硬件模塊。高通官方表示全新的硬件解決方案將極大地減少用戶信息外泄的風險。這是高通繼Quick Charge 2....
2014年處理器/DSP頻道最受關注熱文TOP20
2014年，在智能手機產業的帶動下，應用處理器也得到了飛速的發展，低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發展趨勢。##NVIDIA推出手機處理器市場##驍龍與頂級處理器的差別##英特爾掰倒ARM的理...
更高性能/更低功耗的異步DSP核心設計
目前，處理器性能的主要衡量指標是時鐘頻率。絕大多數的集成電路 （IC） 設計都基于同步架構，而同步架構都采用全球一致的時鐘。...
為拉攏蘋果，三星、臺積電打響A9芯片爭奪戰
韓國媒體《Electronic Times》報道說，三星電子宣布開始投產14nm FinFET芯片工藝，而客戶產品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2內置的A8芯片的下一代升級版。...
Q3移動GPU市場TOP5 高通霸主地位不變
隨著中國智能手機與平板電腦市場升溫，市調公司Jon Peddie Research預計將在移動繪圖核心（GPU）芯片市場看到多家供貨商之間的變化。其中，高通（Qualcomm）仍持續在GPU市場占據主導地位。...
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