處理器/DSP
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ARM推新數(shù)據(jù)連接器 準備迎接新處理器架構(gòu)
根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動偵測核心運作資料改變時，并且強化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運作資料改變時，強化運算資料同步連結(jié)效率。...
2015-10-29 標簽：處理器ARM數(shù)據(jù)連接器 881
針對可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)設備ARM推出圖形處理器Mali-470
ARM?近日宣布，推出全新高能效的ARM Mali?-470 圖形處理器（GPU），賦予可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備媲美智能手機的視覺享受，讓智能手表、家用網(wǎng)關和電器、工業(yè)控制面板以及醫(yī)療監(jiān)視器等對功耗要求...
2015-10-27 標簽：ARM物聯(lián)網(wǎng)可穿戴ARMMali-470可穿戴物聯(lián)網(wǎng) 809
你發(fā)現(xiàn)沒 手機CPU核心數(shù)基本都是雙數(shù)
“手機處理器由最初的單核處理器發(fā)展成如今的雙核、四核、六核、八核甚至十核。。。那么請問為什么沒有三、五、七、九核處理器呢？”...
2015-10-26 標簽：手機CPU 1324
ARM對 Carbon Design Systems進行資產(chǎn)收購
ARM?近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領先供應商Carbon Design Systems （Carbon）的產(chǎn)品線和其他業(yè)務資產(chǎn)進行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。...
2015-10-23 標簽：ARM 1025
瑞薩電子推出RZ/G 系列HMI解決方案支持多圖像處理和3D圖形任務
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）于今日宣布推出 RZ/G 微處理器（MPU）系列，以支持快速開發(fā)基于Linux 和安卓的高性能應用。RZ/G 系列是專為工業(yè)、家用電器及辦公...
大聯(lián)大世平集團推出基于ADI的高精度運動控制系統(tǒng)解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為應對運動控制技術(shù)革新發(fā)展的市場需求，特別推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度運動控制系統(tǒng)解決方案。...
德州儀器憑借強大片上系統(tǒng)（SoC）引領嵌入式產(chǎn)品市場變革
日前，德州儀器（TI）宣布推出其處理器平臺中性能最高的器件——Sitara? AM57x處理器系列，旨在為開發(fā)人員提供集高級集成、可擴展性和外設于一體的芯片。Sitara AM57x處理器采用針對高性能處...
2015-10-15 標簽：德州儀器socSitara? AM57xsoc德州儀器 1062
Intersil飛行信號處理IC為目標物檢測與距離測量帶來革命性改變
創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一款創(chuàng)新的飛行時間（Time of Flight，簡稱ToF）信號處理IC--- ISL29501，可與外部發(fā)射器（LED或激...
過熱這件大事，學一學大牌手機CPU都怎么解決
近年來，隨著智能手機處理器主頻的不斷提高和核心數(shù)量的增加，手機在運行高運算量的軟件/游戲時產(chǎn)生的熱量也不斷增加...
驍龍820能救得了高通嗎
高通（Qualcomm）在9月中正式發(fā)表下一代高階方案Snapdragon 820，核心設定與周邊運算組件方面有極大變革...
高通可望藉驍龍820拉回高端手機客戶
高通(Qualcomm)在2015年9月中旬于香港舉辦的3G/LTE Summit，正式發(fā)表下一代高階方案Snapdragon 820，除確認全部交由三星(Samsung)以14nm制程量產(chǎn)外，在核心設定與周邊運算組件方面也有極大變革，而拿到...
8款史上最昂貴計算機盤點——致曾經(jīng)的經(jīng)典
如今的消費者總是喜歡去抱怨自己的計算機和其他數(shù)碼設備，這幾乎已經(jīng)成為了一種全民化的消遣方式。可事實是，計算機在如今所具備的性價比可以說是前所未見的。...
Mouser推出TI C2000 Delfino微控制器LaunchPad套件 輕松實現(xiàn)低成本
貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始分銷Texas Instruments （TI）的C2000? Delfino? F28377S LaunchPad?評估板。 此新型TI LaunchPad為TI C2000 Delfino F2837xS系列單片機的簡單易用型快速原型開發(fā)套件，具有...
2015-09-23 標簽：tiMouserC2000 DelfinoMouserti 1314
與前代相比，蘋果A9和A9X處理器究竟有多強大
蘋果強調(diào)新處理器運算性能的一些方法比較直接，例如將A9/A9X的運算速度與蘋果之前的A系列處理器、或是市場上其他PC處理器做比較；...
2015-09-21 標簽：A9X處理器 20666
基于ARM處理器的吸塵機器人硬件設計
隨著人們生活水平的日益提高，我國人口的老齡化也越來越明顯，吸塵機器人作為服務機器人的一種，能夠代替人進行清掃房間、車間、墻壁等一些簡單勞動。...
高通Snapdragon Flight推動消費型無人機發(fā)展
美國高通公司（Qualcomm）宣布旗下高通技術(shù)公司發(fā)表高通Snapdragon Flight，這款高度優(yōu)化的58x40mm電路板是針對消費型無人機與機器人應用所設計。高通Snapdragon Flight基于高通Snapdragon 801處理器，結(jié)合...
2015-09-18 標簽：高通無人機Snapdragon Flight無人機高通 2492
華為新處理器麒麟950曝光 或10月份亮相
最近Qualcomm和聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)上都有了新進展，但我們也不能忽略華為的下一代處理器麒麟950。此前，華為高級副總裁余成東曾暗示，麒麟950速度將力壓Qualcomm和聯(lián)發(fā)科的芯片，而最新消息指...
聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達電、小米搶先機
聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機，為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率，目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達...
2015-09-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 1137
強化發(fā)展節(jié)省支出 傳微軟有意收購AMD
近期宣布重整Radeon圖形技術(shù)部門，并且任用Raja Koduri擔任首席架構(gòu)設計師，未來將進一步強化虛擬視覺等沉浸式影像技術(shù)發(fā)展之外，相關消息也同時指出微軟有意再向AMD提出收購建議。...
ADI時鐘抖動衰減器優(yōu)化JESD204B串行接口功能
全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出一款高性能時鐘抖動衰減器HMC7044，其支持JESD204B串行接口標準，適用于連接基站設計中的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。...
英特爾Skylake處理器能給工程師帶來什么？
第五代的那些Broadwell酷睿i系列芯片其實比預期用了更久的時間研發(fā)并應用到電腦中，而作為次代的Skylake卻并沒有因此而向后推遲相應的時間發(fā)布，英特爾保持了最初的時間表不變。...
2015-09-08 標簽：處理器SkylakeWindows 10 1549
高通Snapdragon 820搭載四核心 最高時脈2.2GHz
行動處理器大戰(zhàn)持續(xù)增溫，有別于聯(lián)發(fā)科 Helio X20 采用全球首款 Tri-Cluster 架構(gòu)、十核心 SoC，高通宣布 2016 上半年全新旗艦 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 將回歸自主架構(gòu)、配置四核心，選擇不再追逐核心...
2015-09-07 標簽：處理器高通Snapdragon820處理器高通 2149
Android設備處理器核心越多越好？
八核甚至十核的移動處理器幾乎可以應對任何應用程序的挑戰(zhàn)，但是為何目前大部分的主流移動芯片依然還在使用四核甚至是雙核的設計呢？...
雙A新品火力十足 英特爾新處理器9月上市恐缺貨
德國柏林消費電子展(IFA)本周開展，處理器大廠英特爾計劃在9月2日舉行記者會，發(fā)表最新Skylake平臺處理器，筆電廠包括華碩(2357)跟宏碁(2353)都將同步推出最新筆電及2in1裝置，電競也成焦點，然...
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