處理器/DSP
電子發燒友網DSP技術專欄,內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。PowerVR 全新圖像微架構:Furian GPU 顯示的神奇之處
圖像領域發展日新月異。2012年,我們發布了第一款 PowerVR Rogue可授權GPU IP,在那之前,我們一直在研究微架構,并在2011年對其進行了展示。如今,發布PowerVR SGX的繼承版已經6年時光,但它至今...
世界最薄處理器!僅有三個原子厚度
電子發燒友早八點訊:在計算機處理器領域,硅芯片在性能和體積上都被認為已經接近極限,于是科學家開始積極的尋找替代材料。...
2017-04-27 標簽:處理器 1343
TI 整合創新 TDA2x 汽車片上系統 (SoC) 幫助創建高級駕駛員輔助系統
日前,TI 宣布推出整合創新 Vision AccelerationPac 的 TDA2x 汽車片上系統 (SoC) 產品系列,幫助客戶創建高級駕駛員輔助系統 (ADAS),其不僅有助于減少路上碰撞事故發生,而且還可實現自動駕駛體驗。...
紫光宣布芯片業目標:3年內追上高通/聯發科 10年內全球存儲芯片第五名
在半導體領域,處理器市場已經有中國公司做的很不錯了,但在存儲芯片市場,中國公司幾乎是一片空白。好消息是國家已經把存儲芯片作為重點來抓,紫光公司整合了武漢新芯公司成立長江存...
2017-04-27 標簽: 1612
4 個不一定比 3 個難對付!Jacinto6 幫你實現愿望
上世紀70年代的法國里昂,先不說新成員給家庭帶來的歡聲笑語,第四個孩子的出生往往意味著對家庭基本設施的升級改造,以及對原有生活方式的重大改變。在最多只有3個孩子時,父母能夠充...
華麗轉三星Galaxy S9首次曝光,高通驍龍845,7nm工藝首發
Galaxy S8這才發布沒幾天,剛剛開始發售,韓國媒體就開始報道下一代旗艦了,也就是Galaxy S9。據報道,高通、三星已經展開合作,為新旗艦研發新的移動處理器。韓國媒體表示,三星已經同高通...
手機芯片性能排行:聯發科比不上高通625,麒麟960依舊被高通835虐!
手機處理器相當于人類的大腦,它負責處理、運算手機內部的所有數據,是手機性能最核心的決定性芯片。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續航、網絡制式等大量的基礎性能的優...
車載 CGI Studio SoC 支持 PowerVR Series8XE GPU
在本周紐倫堡舉辦的嵌入式應用展會上,來自Socionext在和Socionext Embedded Software Austria 的團隊Imagination 的展臺上展示了新款SC1810 SoC 。該SoC使用了PowerVR Series8XE GPU。PowerVR Series8XE GPU第一次集成在采...
強化軟硬件生態!龍芯制定開發者戰略
在本次龍芯2017發布會中,龍芯發布了面向鉆井應用的龍芯1H耐高溫芯片,面向網絡安全及移動智能終端領域的雙核處理器芯片龍芯2K1000,以及面向桌面/服務器應用的龍芯3號處理器的最新升級產...
簡直不要太速度,高通下一步驍龍845配三星S9,三星和高通共同研發
三星S8手機才剛剛發布不久,國內甚至還沒有發售,就在這時韓國媒體驚人曝光了三星S9手機,實際上這也沒什么值得驚訝的,包括蘋果三星在內每一次發布新旗艦手機同時也意味著第二年新產...
高通驍龍835正當紅,高通卻又在聯合三星研發驍龍845了!
三星推出的最新一代旗艦機型S8、S8+在許多地方還沒有正式發貨,然而其下一代產品S9的消息就已經開始不脛而走了,有傳言稱下一代S9將會用上驍龍845處理器。不過值得注意的是驍龍845的命名則...
ARM發布Mali-C71圖像信號處理器,推動下一代汽車圖像處理
2017年4月25日,中國北京——ARM今天正式發布Mali-C71圖像信號處理器(ISP),應對汽車圖像處理所面臨的挑戰,包括在極端條件下對圖像進行快速的處理和分析,符合嚴苛的汽車安全標準的設計要...
Imagination 2017年國際嵌入式電子展 IP 產品展示
上周,Imagination technologies參加了在德國紐倫堡會展大廳舉辦的嵌入式電子展。此次展會上,我們展示了一系列的IP產品,從MIPS CPU,到PowerVR圖像和視覺處理,以及Ensigma無線通訊IP等,橫貫 汽車、...
2017-04-25 標簽:嵌入式imagination 1171
Imagination打破SoC嵌入式軟件開發的價格障礙
2017年4月24日 —— Imagination Technologies宣布,適用于該公司 M-class 與 I-class CPU IP 內核的強大開發環境,包括先進的 PowerVR 圖形界面(GUI)與 Eclipse 整合開發環境(IDE),以及低成本的 Bus Blaster ...
2017-04-25 標簽:socimagination 1000
兆芯ZX-D處理器即將亮相北京國際互聯網科技博覽會
4月26日,2017年北京國際互聯網科技博覽會暨世界網絡安全大會將在北京展覽館正式拉開帷幕。本屆博覽會得到了中央網信辦、公安部、工信部、國家保密局、國家密碼管理局以及市各委辦局、...
麒麟960,2017年Q1季度跑分依舊沒有超過高通驍龍835就看麒麟970能不能逆襲了
近日,魯大師數據中心發布了2017年Q1季度的芯片排行榜。驍龍835以112462的總分擊敗麒麟960奪得本季度冠軍。值得注意的是,魯大師數據中心公布的芯片跑分是根據CPU和GPU得分進行排行,而不再單...
聯發科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無人用
作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。...
最強小米路由器誕生!搭載 MIPS 雙核處理器
在今年的CES上,小米可以說是干貨滿滿,除了發布白色小米MIX與小米電視4外,另一款重磅新品也同樣備受關注,那就是小米路由HD 1TB版,售價為1299元。3月2號,小米正式召開小米路由新品品鑒...
翻身農奴要做主華為麒麟970:性能無敵,碾壓高通驍龍835!
預計,今年10月份的時候,華為將推出下一代旗艦級處理器——麒麟970。相對于目前的麒麟960處理器,麒麟970在各個方面都有很大提升,整體性能提升30%左右。...
2017年,關于 Imagination 圖顯的十大猜想
1、2017年硬件安全問題將會更加明顯:安全問題非常關鍵,可以說成也安全,敗也安全,就如今形勢而言,無疑會變得更糟。如今越來越多的互聯設備會遭到攻擊。在2017年多領域的安全措施將會...
2017-04-24 標簽:mipsimagination 833
小米6國產手機首發高通驍龍835,高通驍龍卻依舊跨不過海思麒麟960
此前高通已推出旗下最新旗艦級移動處理器 —— 驍龍 835 ,隨著 MWC 2017 展會的臨近預計將會有大批廠商推出相關設備。 驍龍 835 擁有領先的 10nm 制造工藝,采用 Kryo 280 架構 4+4 大小核心設計,...
英特爾被AMD激起了斗志 12核桌面CPU將6月解禁
英特爾日前發布給媒體的簡報宣布,定于今年5月30日開幕的臺北電腦展發布新一代發燒平臺(HEDT),代號Basin Falls。而原計劃Basin Falls在8月份公布,可見英特爾這次徹底被AMD激起了斗志。...
這可能是高通遇到過最尷尬的事:驍龍653能賣上3000,835卻只賣2499!
對于手機處理器,也就是Soc這一塊,相信大家研究都很深。目前來看,安卓陣營最強的是高通近日推出的驍龍835,該款Soc采用三星10nm FinFet制程,八核Kryo 280 架構, Adreno 540,同時集成了X16基帶...
展訊、Intel將合作推出第二款x86移動芯片 主打4G中低端市場
在解散自家的移動芯片部門之后,Intel的重點已經轉向數據中心、5G、閃存、FPGA、物聯網等市場,不過Intel并不會完全放棄移動市場,他們找到了新的合作方式——將X86架構授權給其他移動芯片...
高通的野心不止手機!高通驍龍835除了PC竟然還有這些
在智能手機處理器市場,儼然已經是高通的天下,雖然海思和聯發科今年有些起色,但目前還沒有實力撼動高通的地位。而如今,首款搭載驍龍835處理器的win10本就要來了,意味著高通的觸手已...
2017 TI汽車應用處理器系統方案展示會順利舉行
2017年4月21日,北京訊——德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)2017汽車應用處理器系統方案展示會日前正式在上海落下帷幕。在上海、重慶、北京、長春、惠州、廣州及深圳等七個城市的巡回展示中,...
兆芯攜核高基專項成果開先ZX-C系列處理器亮相上交會
2017年4月20日,第五屆中國(上海)國際技術進出口交易會在上海世博展覽館正式開幕。作為承接核高基重大科技專項的單位之一,兆芯攜開先ZX-C系列處理器、采用兆芯國產通用處理器的整機、...
2017-04-21 標簽:兆芯 1589
MIPS硬件多線程發布至今已逾10個年頭
去年,我們慶祝了MIPS CPU架構發行30周年。MIPS自1986年發布以來,一直勢頭強勁,不過在本文中,我們將關注MIPS內置的某個特定功能——硬件多線程,其自發布至今已逾10個年頭,正是這項功能,...
我國5nm芯片制造設備問世 解決信息化軍備“芯”之困境
芯片指內含集成電路的硅片體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。在工業化時代,鋼...
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