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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。

關(guān)于QorIQ安全加速器產(chǎn)品的介紹與使用(三)

QorIQ安全加速器產(chǎn)品簡(jiǎn)介...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXP加速器QorIQ 3821

全新 i.MX 系列處理器的簡(jiǎn)介與應(yīng)用(一)

全新的i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadPlus處理器集成多個(gè)ARM? Cortex?-A9內(nèi)核,并且建立在第一代i.MX 6Dual和i.MX 6Quad處理器的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了超過兩倍的圖形性能并將內(nèi)存利用率提升了50%以上。了解3D、...

2018-06-29 標(biāo)簽:處理器NXPi.MX 6588

關(guān)于QorIQ安全加速器產(chǎn)品的介紹與使用(二)

本課題將概述QorIQ安全加速器模塊、其設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,及其IPsec和SSL加密處理中的加速應(yīng)用。...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXP加速器QorIQ 3481

全新 i.MX 系列處理器的簡(jiǎn)介與應(yīng)用(二)

全新的i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadPlus處理器集成多個(gè)ARM? Cortex?-A9內(nèi)核,并且建立在第一代i.MX 6Dual和i.MX 6Quad處理器的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了超過兩倍的圖形性能并將內(nèi)存利用率提升了50%以上。了解3D、...

2018-06-29 標(biāo)簽:處理器NXPi.MX 4308

關(guān)于QorIQ三大安全功能的介紹(二)

本課程將概述QorIQ的硬件安全認(rèn)證、密鑰保護(hù)和強(qiáng)大的分區(qū)保護(hù)功能。...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXPQorIQ 2773

關(guān)于QorIQ SoC的虛擬性能介紹(二)

ARM?架構(gòu)提供虛擬化擴(kuò)展功能,開辟了高效和高性能虛擬化解決方案的先河。KVM事實(shí)上是Linux內(nèi)核中使用的管理程序技術(shù),最近已經(jīng)可支持此新架構(gòu)。在本課題中,我們將深入探討不同場(chǎng)景及相...

2018-06-29 標(biāo)簽:ARMNXPQorIQ 3052

全新 i.MX 系列處理器的簡(jiǎn)介與應(yīng)用(三)

全新的i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadPlus處理器集成多個(gè)ARM? Cortex?-A9內(nèi)核,并且建立在第一代i.MX 6Dual和i.MX 6Quad處理器的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了超過兩倍的圖形性能并將內(nèi)存利用率提升了50%以上。了解3D、...

2018-06-29 標(biāo)簽:處理器NXPi.MX 4989

QorIQ 最新產(chǎn)品 LS1012A 的介紹(三)

LS1012A是QorIQ LS系列的最新成員,結(jié)合了高性能CPU與線速數(shù)據(jù)包處理。了解這一全新產(chǎn)品的更多信息,包括由其小尺寸和低功耗特性,我們可以實(shí)現(xiàn)的更多創(chuàng)新應(yīng)用。...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXPQorIQ 2724

關(guān)于QorIQ LS1012A的介紹(二)

LS1012A是QorIQ LS系列的最新成員,結(jié)合了高性能CPU與線速數(shù)據(jù)包處理。了解這一全新產(chǎn)品的更多信息,包括由其小尺寸和低功耗特性,我們可以實(shí)現(xiàn)的更多創(chuàng)新應(yīng)用。...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXPQorIQ 3437

關(guān)于QorIQ LS1012A的介紹(一)

LS1012A是QorIQ LS系列的最新成員,結(jié)合了高性能CPU與線速數(shù)據(jù)包處理。了解這一全新產(chǎn)品的更多信息,包括由其小尺寸和低功耗特性,我們可以實(shí)現(xiàn)的更多創(chuàng)新應(yīng)用。...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXPQorIQ 5034

關(guān)于i.MX 6Ultralite的功能介紹(三)

i.MX 6系列最新成員i.MX 6UltraLite是一個(gè)高性能、超高效應(yīng)用處理器,采用恩智浦ARM? Cortex?-A7單核的高級(jí)實(shí)施方案,能以高達(dá)696 MHz的速度運(yùn)行。本次培訓(xùn)將介紹i.MX 6Ultralite功能以及硬件和軟件開發(fā)...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXP應(yīng)用處理器i.MX 4131

關(guān)于i.MX 6Ultralite的功能介紹(一)

i.MX 6系列最新成員i.MX 6UltraLite是一個(gè)高性能、超高效應(yīng)用處理器,采用恩智浦ARM? Cortex?-A7單核的高級(jí)實(shí)施方案,能以高達(dá)696 MHz的速度運(yùn)行。本次培訓(xùn)將介紹i.MX 6Ultralite功能以及硬件和軟件開發(fā)...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXP應(yīng)用處理器i.MX 5741

關(guān)于i.MX 6Ultralite的功能介紹(二)

i.MX 6系列最新成員i.MX 6UltraLite是一個(gè)高性能、超高效應(yīng)用處理器,采用恩智浦ARM? Cortex?-A7單核的高級(jí)實(shí)施方案,能以高達(dá)696 MHz的速度運(yùn)行。本次培訓(xùn)將介紹i.MX 6Ultralite功能以及硬件和軟件開發(fā)...

2018-06-29 標(biāo)簽:NXP應(yīng)用處理器i.MX 4215

驍龍AI處理器已推出三代 提升手機(jī)AI體驗(yàn)

AI已經(jīng)深入到社會(huì)經(jīng)濟(jì)的很多領(lǐng)域,尤其進(jìn)來在手機(jī)行業(yè)掀起了一股AI的狂潮。很多智能手機(jī)搭載了AI處理器,經(jīng)具備了AI的功能和應(yīng)用。當(dāng)前小米、vivo、OPPO等眾多OEM廠商的旗下智能手機(jī)諸多新...

2018-06-28 標(biāo)簽:AIAI處理器ai手機(jī) 1297

銳龍3 2300X跑分曝光,性價(jià)比嚇人

AMD今年4月份發(fā)布了第二代銳龍2000系列處理器,首批四款銳龍7/5型號(hào)面向中高端市場(chǎng),主要搭配X470、X370高端主板。...

2018-07-03 標(biāo)簽:amdcpuryzen 15364

德國(guó)零售商Mindfactory公布13個(gè)月CPU銷量,i7-8700K最受歡迎,AMD這邊則是Ryzen 5 160

2018年的前6個(gè)月已經(jīng)結(jié)束,AMD和Intel處理器的銷售情況也浮出水面。 德國(guó)零售商Mindfactory以過去13個(gè)月(2017年6月到2018年6月)為考察時(shí)間,公開了店內(nèi)CPU的銷售數(shù)據(jù)。...

2018-07-03 標(biāo)簽:amdcpuintelryzen 1909

Qualcomm推三款中高端產(chǎn)品——驍龍632、439和429

Qualcomm 宣布推出Qualcomm?驍龍? 600和400層級(jí)的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動(dòng)平臺(tái)。...

2018-06-27 標(biāo)簽:AI驍龍?zhí)幚砥?/a>Qualcomm驍龍632 9694

“驍龍1000”的新SoC開發(fā)平臺(tái)已經(jīng)成型

“驍龍1000”的新SoC開發(fā)平臺(tái)已經(jīng)成型

據(jù)SemiEngineering報(bào)道,IBS的測(cè)算顯示,10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元,7nm接近3億美元,5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU那樣復(fù)雜的芯片,設(shè)計(jì)成本就將高達(dá)15億美元。...

2018-06-27 標(biāo)簽:處理器芯片驍龍 4929

為什么在PCB板上沉金和鍍金?

為什么在PCB板上沉金和鍍金?

一、 PCB 板表面處理 PCB 板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP 等。要求主要有:成本較低,可焊性好,存儲(chǔ)條件苛刻,...

2018-06-27 標(biāo)簽:PCB板醫(yī)療設(shè)備內(nèi)存條 16112

國(guó)產(chǎn)x86高端CPU產(chǎn)業(yè)性能

由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)和上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金管理有限公司共同主辦的“聚焦高端芯片形成自主可控的產(chǎn)業(yè)集群論壇”在上海浦東新區(qū)成功舉辦。來自集成電路業(yè)內(nèi)的多家領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)...

2018-06-27 標(biāo)簽:集成電路cpuX86上海兆芯 1487

AMD宣布為8家主要供應(yīng)商頒獎(jiǎng),農(nóng)企真的翻身了!

曾經(jīng),“農(nóng)企翻身”是玩家口中的一句調(diào)侃之詞,但是在2017年,AMD真的實(shí)現(xiàn)了一定程度上的咸魚翻身,尤其是全新Zen架構(gòu)的Ryzen銳龍、EPYC霄龍?zhí)幚砥鞔蠓女惒?,RX Vega顯卡也是可圈可點(diǎn)。...

2018-06-27 標(biāo)簽:處理器amdZen架構(gòu)ryzen 4358

蜂窩IoT市場(chǎng)顯著增長(zhǎng) CEVA快速瞄準(zhǔn)NB-IoT領(lǐng)域

CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達(dá)克股票交易所代碼:CEVA) 發(fā)布其廣受歡迎的CEVA-Dragonfly NB1解決方案的后續(xù)產(chǎn)品,瞄準(zhǔn)快速發(fā)展的NB...

2018-06-26 標(biāo)簽:dspCEVAnbiot 7165

美國(guó)Summit超算在TOP500中奪得了第一,中國(guó)神威·太湖之光被擠下第二,第三則又

沒有一點(diǎn)意外,美國(guó)能源部下屬的橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室月初建成的Summit超算在TOP500中奪得了第一,理論性能187.7PPFLOPS,也就是18.77億億次,中國(guó)的神威·太湖之光在連任了四屆TOP500第一之后現(xiàn)在被...

2018-06-26 標(biāo)簽:cpugpu超算 4954

4月手機(jī)CPU出貨量排行榜第一名竟是展訊SC6531,一顆2G手機(jī)芯片?

網(wǎng)上的手機(jī)玩家提到處理器,總是高通、蘋果秒殺一切的樣子,但是就整個(gè)手機(jī)CPU市場(chǎng)來看,高端的驍龍845雖然名氣極大,但在出貨量排名上有名氣的芯片往往不在前列,而銷量靠前的芯片不一...

2018-06-26 標(biāo)簽:cpu麒麟970驍龍845 25645

虛擬GPU為每位用戶提供極佳體驗(yàn)

虛擬GPU為每位用戶提供極佳體驗(yàn)

虛擬 GPU通過將數(shù)據(jù)中心 GPU 進(jìn)行虛擬化,用戶可在多個(gè)虛擬機(jī)中共享該GPU。這大大提高了應(yīng)用程序和桌面的性能,并支持組織構(gòu)建虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu) (VDI),從而在整個(gè)企業(yè)范圍內(nèi)經(jīng)濟(jì)高效地?cái)U(kuò)展...

2018-06-26 標(biāo)簽:NVIDIAgpu 4871

AMD確認(rèn)下一代“Rome”(羅馬)將采用7nm工藝、Zen 2架構(gòu)

AMD處理器這兩年各條線都表現(xiàn)搶眼,而且早早就規(guī)劃好了多年路線圖,正一步步兌現(xiàn),相比之下Intel的節(jié)奏似乎有點(diǎn)亂,也使得AMD可以更從容地去進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。...

2018-06-22 標(biāo)簽:處理器amdintelZen架構(gòu) 7885

Intel的8核、16線程8代酷睿新品悄然現(xiàn)身

盡管已經(jīng)在各路基準(zhǔn)測(cè)試軟件、包括自家的技術(shù)支持庫中露面了多次,但8核的Coffee Lake-S卻始終未正式登場(chǎng)。...

2018-06-23 標(biāo)簽:cpuintel酷睿 2005

富士通宣布,新一代超算CPU原型已經(jīng)完成,性能將是京超算的100倍

除了中美之外,日本也是一個(gè)不可忽視的對(duì)手,富士通公司最近幾年一直在跟日本理化研究所合作開發(fā)“京”超算的繼任者,性能可達(dá)百億億次,是京超算的100倍,但是能耗只有它的三倍左右。...

2018-06-23 標(biāo)簽:cpu超算富士通 3091

Intel 10nm工藝?yán)^續(xù)擠牙膏,14nm再戰(zhàn)兩年

相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖,并各種通報(bào)下代產(chǎn)品進(jìn)展順利,Intel這邊就太沉悶了,對(duì)于未來計(jì)劃言之寥寥,而且很多地方都捉摸不定。...

2018-06-23 標(biāo)簽:amdcpuintel 1324

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