處理器/DSP
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CPU型號怎么看性能好壞
裝機之家臺式機CPU天梯圖包括了intel 4代、6代、7代、8代、9代、10代、11代、12代以及新推出的13代CPU，目前intel平臺裝機建議考慮12代，13代CPU。而AMD CPU主要是一代、二代、三代、四代5000系列及最...
單片機中斷程序是如何被中斷的？
中斷一般是由硬件（例如外設、外部引腳）產生，當某種內部或外部事件發生時，MCU的中斷系統將迫使 CPU 暫停正在執行的程序，轉而去進行中斷事件的處理...
賽騰微推出ASM31AM830及ASM8130X系列車規MCU
ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0為內核的高性能32位電控MCU，輔以算力強勁的Math協處理器、高速電控專用PWM與ADC以及大容量存儲器...
淺談首款Apple M3芯片的關鍵規格
該特定測試中的芯片本身運行在配備即將推出的 macOS 14.0 的未來高端 MacBook Pro 中，并且可能是明年即將推出的 M3 Pro 的基礎版本。...
Zen5架構AMD銳龍處理器參數介紹
3nm到底能不能上也存疑，DT稱蘋果包下了今年臺積電90%的3nm產能，這意味著留給AMD備貨的空間非常有限。更早的一則爆料指出，在整個2024年，AMD都只有4nm。...
CPU路線：盤點三條不同的指令集路線
計算機硬件只能識別和處理由一串二進制數碼組成的機器語言，而人操作計算機使用的是人類語言，這就需要經過計算機軟件和操作系統的“翻譯”，形成由計算機能理解的指令，并由CPU和其他...
基于Arm架構Ampere Altra系列處理器的雙路服務器
H7650G3服務器支持多種靈活的存儲方案，可滿足不同存儲容量的需求，最多可支持16塊2.5” SAS/SATA/NVMe 硬盤或最多28塊2.5 NVMe硬盤并支持熱插拔，采用anybay硬盤背板設計方案提供彈性的、可擴展的...
M6Y2C+ePort-M輻射整改方案
本文以M6Y2C核心板平臺搭配ePort-M的工控整機為案例，通過測試結果直觀感受時鐘驅動強度與Slew Rate對輻射測試的影響。...
以太網通信硬件電路實現設計方案
CPU采用的是恩智浦的i.MX6系列單片機，cortex-A9內核，主頻1個G。CPU集成以太網控制器（MAC），硬件集成IEEE1588協議。嚴格來講，這款單片機屬于ARM，能跑Linux操作系統。...
如何設計出具有優異信號完整性的設備？
數據中心利用發射系統和接收系統之間的通道，可以準確有效地傳遞有價值的信息。如果通道性能不佳，就可能會導致信號完整性問題，并且影響所傳數據的正確解讀。...
ARM處理器架構和天梯圖解析
ARM推出新款ARMv8架構的Cortex-A50處理器系列產品，以此來擴大ARM在高性能與低功耗領域的領先地位，進一步搶占移動終端市場份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級產品，將會直接影響到主...
國產7大CPU最新規格
基于自主指令系統（LoongArch）的 3A5000/3B5000 是龍芯當前重點發展產品。龍芯3A5000/3B5000 是面向個人計算機、服務器等信息化領域的通用處理器，基于龍芯自主指令系統（LoongArch）的 LA464 微結構，...
Microsoft將希望寄托到自研AI芯片上
據報道，微軟（Microsoft）正在為自己和OpenAI開發一款以AI為中心的圖形處理器(GPU)，這一舉措可以讓Microsoft在AI芯片制造商英偉達(Nvidia)面前占據優勢。...
聯發科天璣9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓
聯發科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯發科這是要打造性能超強悍安卓手機，MediaTek發布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺是在天璣9200上的更大升級和優化...
淺談低損耗硅基片上的可編程處理器
開發具有大量調諧元件的大規模可編程光學集成電路仍然面臨很大挑戰，主要。是：如何降低硅光波導的損耗以實現大規模芯片制備，并且如何有效降低由于制造缺陷造成的熱調元件隨機相位誤...
芯馳科技發布第二代中央計算架構SCCA2.0
中央計算單元：采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS。...
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