處理器/DSP
電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
性能提升30%！AMD RX 7600的首發評測
之前發布的RX 7900和RX 7900 XTX都是用的臺積電5nm制程工藝，這次RX 7600用的是臺積電6nm，在204平方毫米的面積上集成了133億晶體管。...
RISC-V以評估ISA將如何繼續發展
隨著RISC-V歐洲峰會的結束，本文將回顧各公司如何利用這次活動作為平臺，展示他們利用開放指令集架構(ISA)的最新創新。這些創新既包括硬件也包括軟件，對許多領域的設計師都很重要。...
物聯網攝像機芯片方案商安凱微電子登錄科創板
物聯網攝像機芯片方案商安凱微電子登錄科創板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購登陸科創板；安凱微電子主營業務是物聯網智能硬件核心SoC芯片的研發、設計、終測和銷售。產品包...
淺談車輛網絡處理器上的后量子安全啟動
S32G PQC安全引導演示器 1.開發了一種低記憶度的抗故障數字簽名驗證實現。 2.將Dilites集成到硬件安全引擎(HSE)固件中 3.創建了一個演示應用程序，用于引導和測量性能。...
第一季度全球手機處理器，聯發科繼續獨占榜首
對于紫光展銳來說，在LT 產品組合的推動下，特別是低端機型（低于99美元）中表現活躍，這也讓他們出貨量有望接下來進一步增加。...
蘋果通過M2 Ultra SoC完成All in-house芯片過渡
在蘋果“有史以來最強大的Mac臺式機”的外殼下，是該公司M2 SoC家族的最后一代產品。...
蘋果頭顯Vision Pro R1芯片關鍵技術
從LCD轉向微型 OLED 縮小 VR 顯示器的主要權衡是減少與顯示器對角線相關的眼框（相對于顯示器的可接受眼睛位置）或 FoV（視野）。...
?SoC設計：NoC 配置和實施流程
在“物理感知”NoC IP 中，前端設計人員可以使用來自物理布局團隊的早期 IP 布局信息來預測實現能力并解決任何潛在的時序問題。...
AMD b650主板參數測試深度研究
七彩虹CVN B650 GAMING FORZEN V14巡洋艦主板BIOS中有齊全的PBO功能調節項目，用戶可輕松實現對銳龍9 7950X3D的自動超頻。...
一季度全球x86服務器廠商收入同比增長6.7%，聯想第三
研究機構idc最近發表了一份關于2023年第一季度世界x86架構服務器市場的報告。報告稱，第一季度全球x86服務器制造企業的收入為244億美元，比去年同期增加了6.7%。聯想正式成為世界第三服務器...
ARM Neoverse系列服務器CPU研究分析
ARM在2019年2月首次發布面向服務器的CPU產品：ARM Neoverse N1。Neoverse N1跟Cortex-A76是同一時代的產品，所以下面重點對比Neoverse N1與Cortex-A76的異同。...
Armv9核心A710、A715和A510微架構解讀
在介紹Armv9系列前，我們先看一下ARM的Cortex-X定制CPU計劃。Cortex-X方案先于Armv9發布，在Arm發布A78時，同時也發布了Cortex-X1這一顆性能強大的CPU，后續大家習慣稱之為超級大核。...
OPPO終止ZEKU業務，自研芯片是泡沫還是出路？
OPPO稱，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，決定終止哲庫業務。...
獨立顯卡10年來最慘！AMD再不努力 Intel就追上了
根據市調機構Jon Peddie Research的最新數據，2023年第一季度，全球獨立顯卡銷量僅為630萬塊，環比下跌12.6％(過去十年平均跌幅4.9％)，同比銳減38.2％。...
蘋果M2 Ultra性能出爐：CPU還太嫩、GPU直逼RTX4080
前不久蘋果發布了M2 Ultra處理器，首發搭載于Mac Pro/Studio等電腦中。...
國產大牌進軍主板、顯卡：會不會做Intel？
雖然板卡市場的利潤一般沒有那么豐厚，但這是一個相當穩定成熟的市場，做好了依然有利可圖，不斷有新的品牌進入。...
哈佛結構和馮諾依曼結構的區別
改進的哈佛結構使用兩個獨立的存儲器模塊（程序存儲器和數據存儲器)，處理器只有一套總線，分時訪問程序存儲器和數據存儲器，但是在處理器中有指令cache和數據cache將程序和數據分開（。...
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