聯發科高端處理器試水屢屢受挫，手機芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機處理器市場，本以為格局已定的應用處理器AP（Application Processor）市場不再有波瀾，便有消息稱，三星正在與一些智能手機廠商協商移動處理器芯片供應問題，其中包括中興通訊。三星邏輯芯片開發商System LSI的負責人Inyup Kang在接受采訪時，也證實了這一點，他表示：與中興通訊的洽商相當值得重視，三星期待在2019年上半年對外宣布第一家授權客戶。

三星Exynos“自供”模式有苦衷？

頂級手機處理器對比，高通Snapdragon（驍龍）與三星Exynos（獵戶座）性能不相上下，Exynos 8895和驍龍835基本看齊、Exynos 9810和驍龍845看齊。高通驍龍處理器廣泛被小米、華為、一加等眾多廠商采用，而三星Exynos除了供應自家Galaxy系列智能手機外，只有魅族這個唯一的外部智能手機客戶。

需要明確的一點是，Exynos應用處理器業務隸屬于三星旗下System LSI業務，為獨立經營的企業體，與三星手機業務在執行層面上可清楚劃分權責。

此時，大家可能想問一個問題：三星Exynos處理器業務既然有獨立經營權，為何只是“自供”，而不大規模外賣？

背后的原因并不是三星擔心技術外流，限制Exynos處理器對外供貨，而是高通利用標準必要專利所賦予的權力，限制三星Exynos的推廣長達25年。魅族可獲取Exynos芯片支持的一大原因，無外乎與高通的專利博弈有關。

2016年韓國公平交易委員會（KFTC）宣判高通專利授權模式違反公平競爭原則，并對高通開出8.54億美元的高額罰單，創下韓國反壟斷史上最高罰金記錄。為了降低KFTC開出的逾8億美元罰款沖擊，今年2月高通與三星簽訂了長期交叉授權協議，其內容之一便是解綁三星旗下應用處理器Exynos SoC供給第三方。

三星AP芯片蓄勢待發

眾所周知，三星憑借存儲芯片拿下2017年半導體廠商No.1的成績。業內人士表示，鑒于三星與高通簽定長期交叉授權合約，三星AP芯片對外推廣很有可能復制存儲芯片的銷售模式，大力向第三方廠商推廣其ARM架構系統單芯片。

高通AP芯片與三星AP芯片同采用ARM架構，高通在CPU設計上會進行較多更改，而之前三星只是使用參考設計，自Exynos 9810開始出現設計轉變，導入定制化M3 CPU。

根據AnandTech評測報告，在效能方面三星AP芯片與高通具有較強的競爭性，唯一的弱點體現在GPU上，要弱于高通的Adreno GPU。

就AP市場而言，三星此番進軍該市場，不僅僅與高通驍龍處理器形成正面沖突，聯發科必然也將受到不小影響。同時，三星對其處理器產品線進行了多元化，不僅加強了移動處理器，還推進了圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片的開發。

盡管“三星AP芯片外賣能否成功”的問題需要等市場給出案，但三星已展現出蓄勢待發的狀態。

據WccfTech透露，三星下一代移動應用處理器芯片代號為Exynos 9820，假使三星與中興洽談順利，這顆芯片很可能出現在中興通訊新一代旗艦手機中，而三星下一代旗艦型機Galaxy S10也將搭載這顆處理器。毫無疑問，此刻，對于中興與三星，是一個絕佳的時機。當然，三星尚未證實與中興是否已經敲定特定合約。

AP芯片新商業模式一舉多得

三星進軍AP市場僅僅是為了搶下部分AP市場的蛋糕？

回答是否定的。

三星AP芯片新商業模式，不僅僅與高通、聯發科處理器業務形成正面沖突，也將在一定程度上侵蝕高通基帶芯片市場。

三星Exynos早期并未整合基帶芯片，自2013~2014年之后，Exynos處理器上整合了基帶芯片。如今，正是5G爆發的前夜，業內人士表示，三星很可能打包兜售5G專利技術的授權。除了5G基帶，三星還可能將LSI旗下的攝像頭CMOS進行打包兜售。

與此同時，三星AP芯片新商業模式也將充實自家晶圓代工訂單需求，無論是Exynos處理器還是基帶芯片等，均是由三星自家晶圓廠打造。

根據IC Insights資料顯示，過去五年，三星晶圓代工取得25億~46億美元不同程度的營收增長，除了來自Exynos芯片業務外，還來自于蘋果、高通等客戶。近幾年，在與臺積電爭奪蘋果AP訂單失利的情況下，若三星能拿下AP芯片授權廠商的訂單，將大大拉動晶圓代工業務的營收、練兵旗下先進制程業務。