國產CPU代表“龍芯”在產品開發與產業化進程方面取得進展。在4月25日舉辦的“我們正在前進·龍芯2017產品發布暨合作伙伴大會”上，龍芯中科公司正式發布了“龍芯二代”全系列產品，包括高頻達到1.5GHz的龍芯3A3000/3B3000處理器。其中，龍芯3A3000/3B3000的產品性能超過英特爾凌動系列、高端ARM系列，訪存帶寬方面達到與國際主流處理器相當的水平。

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與此同時，龍芯中科還發布了面向通用領域的龍芯64位社區版操作系統、面向嵌入式領域的實時操作系統平臺以及致力構造生態社區的開發者計劃。這顯示出，龍芯中科公司在國家安全相關市場經過多年發展后，無論是產品性能還是產業化進程方面均取得了較大進展。龍芯中科總裁胡偉武表示，未來龍芯的發展將面臨重大轉變，目標市場將從“以國家安全相關市場”為主，逐步過渡到“開放市場”。

龍芯二代全面推出，性能大幅提升

在本次“龍芯2017發布會”中，龍芯中科公司發布了面向鉆井應用的龍芯1H耐高溫芯片，面向網絡安全及移動智能終端領域的雙核處理器芯片龍芯2K1000，以及面向桌面/服務器應用的龍芯3號處理器的最新升級產品龍芯3A3000/3B3000，其中龍芯3A3000/3B3000處理器采用自主微結構設計，實測主頻達到1.5GHz以上，是目前國產CPU中單核SPEC實測性能最高的芯片之一，訪存帶寬方面更是達到與國際主流處理器相當的水平。

根據胡偉武的介紹，至此龍芯的第二代系列產品已經全部推出，主要產品包括通用CPU的龍芯3A2000/3B2000、3A3000/3B3000、2K1000、7A，專用CPU的龍芯2J1500、1E、1F、1C、1D、1H。龍芯第一代于2013-2014年推出，主要以龍芯3A1000、3B1500、2F、2H為代表，并衍生出2J、1A、1B等1.5代的產品。

“龍芯第二代產品的綜合性能是第一代產品的3～5倍，成本和功耗有所降低。打一個比方，如果說龍芯一代的性能是剛剛離開地板，那么龍芯二代產品已在半空了，產品性能完全可能滿足以黨政軍為代表的行業信息化的要求，未來的第三代產品將有望接近 ‘天花板’。”胡偉武說。

據了解，目前龍芯1B、1C、1Dd已經進入低端嵌入式市場，并與國際主流產品展開競爭。龍芯2K1000在工控和行業終端市場可以與英特爾凌動、ARM等展開競爭。

打造產業生態，目標開放市場

盡管經過多年的技術開發與“補短板”工作，龍芯的產品性能獲得大幅提升，可以與國際主流產品在一定范圍內展開競爭，然而市場競爭并非簡單的產品性能提升。“現在我們可以說采用龍芯CPU的桌面電腦已經達到可用程度，”中國工程院院士倪光南在大會發言中指出，“但是與國際巨頭相比，龍芯的生態建設還存在巨大差距。”

產業生態的營造正是市場競爭的關鍵因素之一。“為什么有的產品能快速被市場接受，為什么有的產品賣得貴?產業生態在其中發揮著重要的作用。”胡偉武說。

據胡偉武介紹，隨著龍芯中科第二代產品的全面推出，龍芯公司未來的發展面臨著二大轉變：第一個轉變是公司的發展瓶頸將從研發和技術逐步過渡到市場和產業鏈，因此除了不斷提升產品性能及加強自身研發能力之外，從2017年開始龍芯將投入更多精力和資源在外圍產業鏈建設上;第二大轉變是龍芯的目標市場正在以國家安全相關市場為主逐步過渡到更多領域和地域，經過多年的市場培育和摸索，龍芯在非國家安全相關行業也開始有了更多應用機會。

如果想在非國家安全相關行業得到廣泛應用，打造自主強大的產業生態將非常重要。在軟件生態方面，龍芯中科本次發布了面向通用領域的龍芯64位社區版操作系統以及面向嵌入式領域的實時操作系統平臺，基于龍芯Loongnix社區操作系統平臺，國內操作系統品牌企業包括中標軟件、普華軟件、深度科技等在本次大會上都發布了基于龍芯平臺的最新64位操作系統。此外，龍芯中科本次還發布了開發者計劃，龍芯開發者計劃的內容框架是“一個開放社區、一個應用公社、一個開發者大會”，共同構成開發者的生態根據地。

不過，產業生態的建設是一個長期的過程，絕非一蹴而就。倪光南就指出，產業生態作用巨大，是關乎產業成敗的大事，但卻需求長期積累。只有做好這個工作，未來加載國產CPU的電腦才能從“可用”達到“好用”的程度。

胡偉武也指出，龍芯中科未來將從應用編程接口API入手，打通技術鏈，建立工業互聯網和終端操作系統兩大技術平臺，以此來建立和完善產業生態系統。

“建生態沒有想象的那么難，關鍵是在與應用結合過程中對產業形成了深刻的正確的理解，我國的自主基礎軟硬件在“十二五”的應用磨合中逐步形成了對自主CPU和操作系統的正確理解并不斷深化，完全可以在我國方興未艾的自主基礎軟硬件應用推廣中形成自主的生態環境。”胡偉武說。

采用“tick and tock”模式，第三代產品2019年推出

隨著第二代產品全面推出，龍芯中科的研發重點工作將逐漸轉向第三代。“隨著x86處理器單核性能在2010-2012前后達到‘天花板’，龍芯的第三代產品有望接近國際主流的‘天花板’”胡偉武說。

根據龍芯中科的技術路線圖，第三代產品預計將在2019-2020年推出，在通用CPU方面，主要為3A4000/3B4000、3C500、2K200和7H。單核通用處理性能在第二代的基礎上再提高2-3倍，達到AMD的水平，并可以參與局部開放市場的競爭。在產品開發節奏上，也將采用“tick and tock”模式，其中3A4000繼續基于28納米工藝優化結構，四核，主頻達到2GHz;3C500將使用16/14納米工藝提高主頻和核數，將采用16內核，主頻超過2.5GHz。