調研機構Strategy Analytics最新的報告稱，盡管三星在手機數量和銷量方面仍處于領先地位，但是由于Galaxy Note 7的重大事故對公司手機業務造成的毀滅性的打擊，三星三季度手機利潤大幅滑落。

　　而根據IDC的市場調研數據，華為手機今年前三個季度智能手機出貨量均穩居全球第三，已然成為全球第三大手機廠商。華為的成功并非偶然，是華為不斷努力的成果，而在這背后華為自主研發的麒麟芯片對于華為手機的發展起到了舉足輕重的作用。

　　華為利潤率登頂安卓系

　　而作為國產手機的領軍廠商，華為在2016年三季度的手機利潤達到2億美元，占全球智能手機市場盈利的2.4%，超越三星成為最賺錢的安卓手機品牌，創造了新的歷史紀錄。

　　與之對應的是，華為Mate9 Pro和保時捷版在今日上午正式開啟發售工作。不出所料的是，這兩款手機已經上市就被搶購一空，各個官方銷售渠道都表示這兩款手機已被售罄。

　　值得一提的是，這兩款手機的售價并不太便宜，Mate 9 Pro 6GB+128GB全網通版本售價5299元，4GB+64GB全網通版本售價4699元。Mate 9保時捷設計，6GB+256GB全網通版本售價8999元。

　　近年來，國產手機廠商迎來了集體的爆發，尤其是華為，不但成為國內手機市場最大的廠商，而且國際市場也開始斬露頭角，宛如一匹駿馬在全球市場份額增長的道路上快速狂奔。根據IDC的市場調研數據，華為手機今年前三個季度智能手機出貨量均穩居全球第三，已然成為全球第三大手機廠商。三星就不用提了，蘋果的噩夢其實才剛剛開始。

　　隨著市場份額的增長，華為手機品牌的影響力也持續走高。例如，華為高端機型Mate系列和P系列受到了國內外消費者的追捧，相繼推出了徠卡雙鏡頭的華為P9和聯合保時捷設計出品的限定版華為Mate 9，而且都被搶空。

　　連日來，華為可謂是刷屏不斷，先是在市場研究公司Strategy Analytics最新發布的報告中勇奪全球利潤最高Android智能機廠商頭銜，隨后又是霸氣的年終獎讓不少小伙伴舔屏。

　　華為手機真正的核心競爭力——“麒麟芯”

　　當下，不少用戶在選擇手機時，往往會去比較一些顯性規格如CPU、GPU的主頻、核心數等，而華為此次在手機戰場上的大勝，與其自主研發的麒麟芯片息息相關。眾所周知，長久以來，在中高端市場，國內手機廠商的芯片更多的是依賴于國際廠商，國內的芯片廠商更多的是充當追隨者的身份。而華為作為國內自主手機芯片的拓荒者，通過不懈的努力站在了芯片領域的前沿位置。回顧華為芯片的發展歷程，快速發展的勢頭著實讓人感嘆。華為從2006年開始研發手機芯片，2009年推出第一代智能機應用處理器K3，初探市場；2012年推出第二代應用處理器K3V2，在高端手機市場獲得了初步成功；2013年將通信處理器集成到應用處理器中，推出手機SoC芯片麒麟。經過幾年的快速迭代，華為不久前發布麒麟960，已經站到了頂級手機芯片的行列。

　　在突出的成績背后，華為研發投入已經累計突破2000億人民幣，累計獲得專利授權36000多件，成為目前國內自主研發實力最強的廠商，也是唯一擁有自研芯片的廠商。新推出的海思麒麟960，可圈可點的CPU性能與炸裂的GPU性能令眾多用戶為之歡欣鼓舞。截至６月份，華為麒麟650已累計出貨量突破8000萬顆，新一代麒麟960的表現無疑讓人們更加期待。

　　華為手機的技術研發也走在行業前面。據悉，華為研發投入已經累計突破2000億人民幣，累計獲得專利授權36000多件，而且華為目前是國內自主研發實力最強的廠商，也是唯一擁有自研芯片的廠商。實際上，自研的麒麟芯片對于華為手機的發展起到了舉足輕重的作用。

　　芯片自主研發具有前瞻性

　　近年來就有不少廠商因為高通芯片的產能問題而導致產品延遲推出或者產能受到限制。例如，今年早此時候，三星憑借14nm制程工藝的代工優勢，包攬了當時大部分驍龍820芯片，而搭載該平臺的絕大多數機型只能“排隊”等待供貨。因此，就算國內這些高性價比的機型受到追捧，其銷量仍然會被三星碾壓。

　　三星早期之所以能夠打敗HTC成為最大的安卓手機制造廠商，主要也是得益于豐富的供應鏈資源，包括自研芯片、閃存和屏幕。此外，蘋果也十分注重供應鏈的管理，同樣投入巨大的資源自研芯片以及定制各種獨家供應元器件。因為擁有自研芯片以及其它元件，產品研發的時候更容易向需求進行傾斜，從實現產品的差異化，華為堅持自研芯片的意義也大抵如此。

　　起初華為宣布堅持自研手機芯片引起了不少爭議，而如今看來，這一舉措無疑是有前瞻性的。

　　一方面，產品實現自主決定，不受芯片廠商制約。僅僅今年，就有不少廠商因為芯片的產能問題而導致產品延遲推出或者產能受到限制。前不久爆出魅族芯片事件更是引發了業內大量的探討；而芯片供不應求，廠商排隊等待淪為ｐｐｔ手機更是屢遭吐槽。

　　另一方面，芯片研發利于廠商掌握核心科技。“格力，掌握核心科技”，這句廣告語耳熟能詳，依靠著自己的專利技術，格力已經成為空調行業無敵的存在。核心科技對于格力空調很重要，對手機來說也同樣重要，如果沒有掌握到核心科技，那將永遠受限于人。ＨＴＣ的敗退便是行業深刻教材。而縱觀排名靠前的廠商，蘋果同樣投入巨大的資源自研芯片以及定制各種獨家供應元器件。掌握了核心科技，意味著走上了一條不同的路，如果研發能力強，完全可以超越其它處理器，成為最強。

　　麒麟芯片奠定華為差異化基礎

　　當我們談到華為手機，現在即使普通消費者也知道主要特點：待機時間更長，手機信號更好。相對于其它產品，華為手機的續航和信號已經形成了明顯的差異化優勢，這些其實都得益于麒麟芯片。

　　眾所周知，華為長期耕耘通信領域的技術積累取得了不少碩果。華為是全球LTE標準的主導者，LTE核心標準的提案通過數占全球總數的25%，位居業界第一。麒麟芯片正是憑借這些優勢，持續保持通信功能的先進性。例如，麒麟芯片推出LTE Cat.4芯片時比高通領先一年半，麒麟920更是引領手機芯片行業全面支持LTE Cat.6標準。

　　相對于過分追求性能和跑分，麒麟芯片的設計更多考慮的是性能和功能如何平衡，這才是手機設計面臨的最大挑戰和難點。譬如麒麟920是最早使用8核異構多處理器的芯片，把高性能核心和低功耗核心結合在一起，運行程度時可以無縫切換，此外還整合低功耗的協處理器，從而實現了高性能和低功耗的平衡。麒麟芯片還通過采用更先進的制程工藝來提高芯片的能效比，麒麟950就是業界首款采用16nm FinFET Plus工藝，并整合基帶處理器的手機SoC芯片。

　　我們可以發現，除了出色的續航和信好體驗，華為手機近年來還推出了很多獨具特色的功能，譬如天際通全球上網功能、識別和防御偽基站、手機支付安全保護等。實際上，這些功能也是由麒麟芯片帶來的差異化特性。例如，麒麟芯片的軟SIM技術幫助華為手機用戶暢享天際通帶來的便利，走遍全球，上網不用更換SIM卡；麒麟率先實現芯片級偽基站防御，通過芯片底層識別偽基站特征，從源頭杜絕偽基站發來的垃圾短信和詐騙短信，避免用戶遭受可能的財產損失；隨著移動支付的普及，麒麟芯片便整合了安全芯片，提供了更安全的移動支付環境，讓用戶在享受移動支付便利的同時，不用擔心支付安全問題。

　　華為早在2010年就推出K3V1，芯片正式市場化，2012年推出的K3V2，當時業界體積最小的四核A9架構處理器。2014年初華為推出麒麟系列首款芯片麒麟910，不過，讓更多人關注麒麟芯片的是隨后發布麒麟910T，這是首款領先業界推出支持LTE Cat4標準的移動芯片。2014年9月，發布麒麟920芯片顆芯片同樣保持了通信技術的先進性，是全球首款集成LTE Cat6基帶的移動芯片。2015年3月，發布麒麟930芯片，麒麟930延續了8核異構的設計，巧妙避開了當時發熱不成熟的A57核心，而通過提升A53核心的主頻提升性能。2015年9月，華為搶先在高通驍龍820芯片發布前推出了麒麟950，相對早前的芯片產品，麒麟950在性能、功耗和功能方面均有大幅度的升級，這顆芯片憑借性能優勢和工藝優勢，領先高通差不多半年。

　　前路漫漫，唯有堅持方能勝出

　　華為自主芯片為華為無論是開拓本土市場亦或是進軍海外市場，都奠定了堅實的基礎，不過仍需要指出的是，面對占據行業近乎１００％利潤的蘋果，以及高通等國際芯片大廠，華為依舊需要努力。

　　不可否認，在當前的手機芯片市場上，高通、聯發科、海思、三星依舊是占據著霸主地位，尤其是在高端市場上。不過值得慶幸的是同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端。這無疑給了華為一個更大的生存空間。

　　面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內、外手機芯片供應商都在不斷發力更快更好的芯片。高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手機芯片平臺Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機產品定位的653、626和427芯片解決方案。

　　當下，華為芯片并沒有對其它手機廠商開放，憑借出色的麒麟960，華為手機的前景也被業內普遍看好，不過在斐然的業績之后要百尺竿頭更進一步，華為在芯片領域還需要提速，畢竟在后4G時代，得“芯”者得天下。