引言

嵌入式技術被廣泛應用于信息家器、消費電子、交換機以及機器人等產品中，與通用計算機技術不同，嵌入式系統中計算機被置于應用環境內部特征不明顯。系統對性能、體積、以及時間等有較高的要求。復雜的嵌入式系統面向特定應用環境，必須支持硬、軟件裁減，適應系統對功能、成本以及功耗等要求。

0.1 嵌入式系統與協同性

從信息傳遞的電特性過程分析，嵌入式系統特征表現為，計算機技術與電子技術緊密結合，難以分清特定的物理外觀和功能，處理器與外設、存儲器等之間的信息交換主要以電平信號的形式在IC 間直接進行。
從嵌入深度ED來看，信息交換在IC 間越直接、越多，嵌入深度就越大。

在設計實驗系統模型（圖1）時，充分考慮到軟硬協同性，使其成為一個實驗與研究完備平臺。軟硬件協同性問題涉及到協同性劃分技術和協同性設計技術。協同性核心問題之一將涉及啟動加載軟件Bootloader、系統板級支持包BSP 以及嵌入式OS 之間融合和移植。協同性設計技術與系統功能、性能以及開發人員等因素相關，其核心內容為軟硬件的協同描述、驗證和綜合提供一種集成環境。

圖 1. 嵌入式系統結構模型

0.2 沒有操作系統OS 的嵌入式系統

0.2.1 系統特點

由于系統的性質、任務、成本等原因，沒有操作系統支持的嵌入式系統將繼續大量存在。這樣的系統使用專用開發工具(如：仿真在線調試器ICE 等)。通過串口或并口在ＰＣ機上聯機調試程序，具有源代碼調試功能。

0.2.2 局限性分析

沒有OS 的系統按照“指令順序執行+中斷”的模式運行。在作者參與的早期程控交換機系統設計中，需要對不同端口量級（從10 到1000 等）的分機進行實時處理。通過建立交換系統核心硬件層（存儲體、第一層I/O 等）以及用戶口地址等程序；然后建立定時和非定時事件、過程以及任務中斷鏈和任務表，應用中斷對任務以及過程調度。設計人員要完成相當于部分操作系統功能的編寫，導致軟件結構復雜、工作量大尤其是重復勞動。

0.3 具有OS 的嵌入式系統

圖1 的2 嵌入式系統就是具有嵌入式OS 的一種結構模型。引入嵌入式OS 可以面對多種嵌入式處理器環境（如：MPU、DSP、SOC 等）提供類同的API 接口，使基于OS 上的程序具有較好的移植性。從協同劃分與設計技術出發，通過嵌入式軟件的函數化、產品化能夠促進分工專業化，減少重復勞動。

1. Bootloader/BSP 特性

Bootloader 與BSP 配合，通過初始化硬件設備、建立內存空間映射，“屏敝”硬件環境，為調用操作系統內核和應用程序運行作好準備。

1.1 Bootloader 特性與結構分析

Bootloader 是系統加電后首先運行的程序，主要依賴于硬件,建立一個通用版本幾乎不可能。即使同一CPU，硬件稍作變化，Bootloader 也必須修改。建立良好的BootLoader 結構，為系統二次開發以及減輕BSP的開發難度、可移植提供有益幫助；同時，也是保護硬件平臺設計知識產權的重要措施。

啟動過程分單階段（Single STage）和多階段（Multi-Stage）。從協同性劃分技術角度，設備初始化程序等通常放在stage 中，stage2 設置內核參數和調用，應具有可讀性和可移植性。從固態存儲設備上啟動的Bootloader 大多都是兩階段的啟動過程。Bootloader 的存貯體和分區：Flash/RAM/固態存貯器（圖2）；Flash 存儲分區有連續和非連續兩種方式。當系統需要多媒體等功能，用DOC（Disk ON Chip）技術解決大容量嵌入式OS 的存貯。

圖2. 空間分配結構示意圖

1.2 BSP 特性

作為板級支持軟件包BSP 處在一個軟硬件交界的中心位置，結構與功能隨系統應用范圍表現較大的差異。不同的硬件環境和操作系統，BSP 具有不同的內容與結構。從協同性角度，在系統設計初始階段，就必須考慮BSP 可移植性、生成組件性以及快速性。如，BSP 的編程大多數是在成型的模板上進行，保持與上層OS 正確的接口。

2. Bootloader/BSP 協同性與設計

在建構嵌入式系統的過程中，應從系統結構和協同性角度，關注底層軟件的設計。bootloaer 和BSP構成底層軟件設計的核心內容，與硬件、過程、功能劃分結合緊密。

2.1 Bootloader 與BSP 協同性分析流程

首先用對任務所涉及的功能和過程進行系統級劃分，確定將功能劃分給軟件還是硬件，對執行確定相關的“延遲”特性。形成模型創建、配置、*估等協同流程，克服傳統孤立的設計模式。在面對系統低層軟件Bootloader 與BSP 設計時，在前面分析系統結構以及特性基礎上，給出如下系統性流程圖。

圖 3. 系統底層軟件結構模型

2.2 基于ARM-μCLinux 系統bootloader 設計

在系統結構模型以及設計流程的基礎上，下面通過實例說明bootloader 的主要設計過程。
基于ARM-μCLinux 嵌入式系統的啟動引導過程：通過串口更新系統軟件平臺，完成啟動、初始化、操作系統內核的固化和引導等。硬件平臺由內嵌ARM10 的處理器、存儲器2MBFlash 和16MBSDRAM、串口以及以太網口組成。軟件平臺組成：系統引導程序、嵌入式操作系統內核、文件系統。采用Flash 存儲bootloader、內核等，直接訪問內核所在地址區間的首地址。

2.3 μCLinux 內核的加載

系統采用μCLinux 自帶的引導程序加載內核，用自舉模式和內核啟動模式相互切換；同時,切換到內核啟動模式，自動安全地啟動系統。針對ARM7TDMI 的無MMU 特性，采用修改后的μCLinux 內核引導程序加載操作系統和初始化環境，解決內核加載的地址重映射問題和操作系統的內存管理問題。

2.4 WinCE 系統下BootLoader

完成定制WinCE 的加載主要工作是編寫啟動加載程序bootloader 和板級支持包BSP。Bootloader 涉及到基本的硬件操作，如CPU 的結構、指令等，同時涉及以太網下載協議TFTP 和映像文件格式。Bootloader支持命令輸入的方式，不用人工干預加載WinCE，其主控部分通過串口來接收用戶的命令。

2.5 系統板級支持包BSP

由于硬件環境、Bootloader 映射范圍以及二次開發等原因，系統啟動加載程序Bootloader 不能把經過裁剪的OS 直接引導進入硬件環境，需要建立BSP 文件，如VxWorks 的BSP 和Linux 的BSP 相對于某一CPU 來說盡管實現的功能一樣，寫法和接口定義可以完全不同。BSP 的結構與內容差異性較大，依據不同的系統和應用環境，應設計建立合理、穩定的BSP 內核。

2.6 交叉融合

在分析過程、任務劃分以及系統協同性的基礎上，對系統底層軟件設計應考慮Bootloader、BSP、接口以及應用程序交叉與融合。應用BSP 組成靈活性，設計充分考慮軟硬件協同。接口驅動程序，如網絡驅動、串口驅動和系統下載調試、部分應用程序可添加到BSP 中，從系統結構的角度是，簡化軟件層次和硬件尤其是存貯體系結構，當操作系統運行于硬件相對固定的系統，BSP 也相對固定，不需要做任何改動，建立獨立的應用程序包。如果BSP 中的應用程序不斷升級，將對系統穩定性造成影響。

圖 4 表征了嵌入式系統三個軟件環節的結構變化，Bootloader、BSP、接口驅動程序以及部分應用程序將產生融合與交叉。對于一次開發功能強大的嵌入式系統，應充分利用嵌入式處理器供應商提供的Bootloader，使建立BSP 的過程變得相對容易。

圖 4. 軟件交叉與融合示意圖

3.結束語

通過對嵌入式系統結構與協同性探討，分析了嵌入式系統的特點和協同性。應用結構協同思路與流程，建立一個結構良好與嵌入式核心硬件層密切相關的Bootloader 和BSP，對順利植入裁剪良好的OS、簡化軟件結構以及保護硬件平臺知識產權都有重要意義。嵌入式處理器種類多，系統結構不盡相同，Bootloader和BSP 的內容隨之會產生差異，應充分考慮系統協同問題，避免傳統的多次設計、反復實驗的方式，為實際應用提供有益幫助。