這個文件包含了STM32F10x全系列所有外設寄存器的定義（寄存器的基地址和布局）、位定義、中斷向量表、存儲空間的地址映射等

根據調查研究，軟件開發已經被嵌入式行業公認為最主要的開發成本。對于ARM公司來說，一個ARM內核往往會授權給多個廠家，生產種類繁多的產品，如果沒有一個通用的軟件接口標準，那么當開發者在使用不同廠家的芯片時將極大的增加了軟件開發成本，因此，ARM與Atmel、IAR、Keil、hami-nary Micro、Micrium、NXP、SEGGER和ST等諸多芯片和軟件廠商合作，將所有Cortex芯片廠商產品的軟件接口標準化，制定了CMSIS標準。此舉意在降低軟件開發成本，尤其針對新設備項目開發，或者將已有軟件移植到其他芯片廠商提供的基于Cortex處理器的微控制器的情況。有了該標準，芯片廠商就能夠將他們的資源專注于產品外設特性的差異化，并且消除對微控制器進行編程時需要維持的不同的、互相不兼容的標準的需求，從而達到降低開發成本的目的。

如圖 5?5所示，基于CMSIS標準的軟件架構主要分為以下4層：用戶應用層、操作系統及中間件接口層、CMSIS層、硬件寄存器層。其中CMSIS層起著承上啟下的作用：一方面該層對硬件寄存器層進行統一實現，屏蔽了不同廠商對Cortex-M系列微處理器核內外設寄存器的不同定義；另一方面又向上層的操作系統及中間件接口層和應用層提供接口，簡化了應用程序開發難度，使開發人員能夠在完全透明的情況下進行應用程序開發。也正是如此，CMSIS層的實現相對復雜。

圖 5?5 CMSIS標準的軟件架構

層主要分為以下3 個部分：

(1) 核內外設訪問層（CPAL，Core Peripheral Access Layer）：該層由ARM 負責實現。包括對寄存器名稱、地址的定義，對核寄存器、NVIC、調試子系統的訪問接口定義以及對特殊用途寄存器的訪問接口（例如：CONTROL，xPSR）定義。由于對特殊寄存器的訪問以內聯方式定義，所以針對不同的編譯器ARM 統一用來屏蔽差異。該層定義的接口函數均是可重入的。