中國，北京-2015年11月20日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）宣布推出8位市場中最高模擬性能和外設集成度的新型微控制器（MCU）系列產品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon LabsEFM8 MCU產品組合中的最新成員，它集成了高速模數轉換器（ADC）、多數模轉換器（DAC）、高精度溫度傳感器、兩個比較器和一個支持高達64kB閃存的72MHz8051內核。Laser Bee MCU在3mm × 3mm QFN封裝中集成了強大的模擬性能，非常適合空間受限、性能密集型應用，例如光模塊、測試和測量儀器、工業控制設備和智能傳感器等。
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　　EFM8LB1 Laser Bee MCU系列產品非常適合高速、模擬密集型光收發器模塊，其廣泛應用于電信和數據通信領域。光模塊應用需要可提供卓越模擬性能和高集成度的小尺寸MCU。EFM8LB1系列產品的高集成度模擬功能免除通常所需的片外模擬組件，可減少整體系統物料清單（BOM）成本和印刷電路板（PCB）面積，同時增強了系統性能。例如，Laser Bee MCU集成了多達4個12位DAC，這免除了光模塊通常所需的4個片外DAC器件。

　　Laser Bee MCU片上14位、900ksps的ADC包括輸入定序器和直接存儲器存取（DMA）控制器，無需MCU參與即可完成原始數據收集。這項特性可釋放MCU去執行其它任務，提升了整體系統性能，同時使得MCU進入低功耗模式以達到節能。此外，憑借72MHz、基于8051的流水線型8位MCU內核，70%以上的指令能夠在1-2個時鐘周期內執行完成，滿足高速光模塊和其它計算密集型應用的處理需求。

　　EFM8LB1 MCU集成了4個可配置邏輯單元（CLU），使得設計人員無需使用片外器件就能夠實現組合邏輯和/或同步器。作為業界最小的CLU應用，邏輯單元支持多種數字功能，例如取代系統膠合邏輯、生成特殊波形或者同步系統事件觸發器。每個CLU都是完全可編程的，這使得Laser Bee MCU可以很容易的連接到系統中其它芯片。通過縮減組合邏輯所需的器件數量和PCB面積，邏輯單元最終將最小化BOM成本和產品上市時間。

　　許多精密模擬應用都包括需要溫度補償的傳感器或其它組件。例如，光模塊中的激光驅動器和其它組件對溫度變化敏感，為了保持恒定的通信數據速率，光模塊必須精確測量模塊的溫度并相應調整激光功率。如果MCU缺少精確的溫度傳感器，則在制造過程中需要校準模塊溫度，而這會在制造時間和設備投入方面產生很高的成本。Laser Bee MCU通過內置的、工廠校準的±3°C精確度溫度傳感器解決了這一問題，可實現非常精確的溫度測量，且無需客戶做任何校準。

　　Silicon Labs副總裁兼微控制器和無線產品總經理Daniel Cooley表示：“作為光模塊市場中8位MCU領先的供應商，Silicon Labs致力于通過單芯片集成以滿足客戶對更高模擬性能、更小尺寸和更低BOM的需求。我們的Laser Bee MCU提供了新一代8位解決方案，其結合完整的硬件和軟件開發工具，支持光模塊開發人員所需的精密模擬性能。”

　　簡化應用開發

　　Silicon Labs在Simplicity Studio開發平臺內原生態支持EFM8LB1 Laser Bee MCU，從而簡化8位應用開發。Simplicity Studio通過在統一的軟件環境中為MCU和無線開發人員提供一鍵訪問他們完成項目所需的一切資源，從而簡化IoT應用的開發過程，這包括從初始概念設計到最終產品完成。Simplicity Studio中包括了基于Eclipse的集成開發環境（IDE）、圖形化配置工具、能耗分析工具、網絡分析工具、演示、軟件示例代碼、文檔、技術支持和社區論壇。

　　價格及供貨

　　EFM8LB1 Laser Bee MCU已經量產并可提供樣片，支持QFN24和QFN32封裝。在一萬片采購數量時，EFM8LB1產品單價為0.52美元起。其價格取決于外設特性、RAM容量（1kB-4kB）和閃存容量（16kB-64kB）。

　　為了簡化Laser Bee MCU的應用開發，Silicon Labs提供了SLSTK2030A EFM8LB1入門開發套件，帶有軟件示范可展示MCU如何為示波器和函數發生器應用進行溫度和電壓測量，以及其突出的ADC和DAC能力。SLSTK2030A入門套件現已供貨，價格為29.99美元。

　　關于Silicon Labs

　　Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是物聯網、互聯網基礎設施、工業控制、消費電子和汽車等市場領域中的芯片、軟件和系統解決方案的領先提供商。我們解決電子行業各項難題，在性能、節能、互聯和簡約設計等方面為客戶帶來顯著優勢。Silicon Labs擁有世界一流的、具有卓越軟件和混合信號設計經驗的工程團隊，為設計人員提供把最初想法快速、簡便地轉化為最終產品所需的工具和技術。