ARM剛發布了新的內核架構，但起了個不倫不類的名字“Cortex-A17”。看上去，它比32位架構中的頂級內核Cortex-A15還要高級，但實際上只是Cortex-A12的改進版本，定位2015年的主流市場。

　　A17仍然基于32位ARMv7-A指令集，本質架構和A12一樣都是雙寬度、亂序發射。盡管架構細節尚未披露，但據了解，A17、A12的前端、執行引擎都是一樣的，性能、能效的改進基本都來源于內存子系統的變化。

　　ARM宣稱，在特定頻率、工藝、內存條件下，A17的性能相比于A9r4可以提升大約60％，而此前A12宣稱的提升幅度是40％。照此計算，A17的性能已經可以和A15處于一個檔次了！

　　在特定工藝下，A17的核心面積會比A9大出約20％，同時稍稍大于A12。

　　而運行同樣的負載，A17的能效可比A9高出約20％（主要是休眠速度），但是預計A17的峰值功耗也會更高。

　　或許，這才是ARM將它的命名拔高的原因：性能接近A15，核心面積更小，功耗更低。ARM稱要以此在2015年給主流用戶提供2014年的高端體驗。

　　但這也不由得讓我們懷疑：A15你到底是來干啥的？說定位高端，結果現在被一個中端核心打得滿地找牙（至少理論上），還有什么存在價值？

　　此外，A12因為缺乏必要的一致性總線，不支持big.LITTLE，A17則彌補了這一缺憾，可以作為“大核心”，搭配“小核心”的Cortex-A7。

　　A17初期會采用28nm工藝，后期進化到20nm。ARM給出了一張有趣的圖示，顯示了歷代工藝帶來的芯片面積變化，以及晶體管成本——每1美元能買到的晶體管數量。

　　根據這張圖，當前的28nm是個“甜點”，晶體管單位成本最低（1美元2000萬個），而下一代的20nm只能做到和它持平，19nm的成本反而會略有增加。這的確是半導體行業不得不面臨的難題，更先進的工藝已經很難帶來足夠多的好處。

　　A17定位中端，對面積、成本自然更加敏感，20nm必須完全成熟了才會采納。

　　ARM 的另一張圖則顯示了不同面積芯片對應的不同領域：4-20平方毫米的小家伙用于傳感器、物聯網、可穿戴設備、實時嵌入式，中端移動、消費電子、可穿戴設備的需要控制在30-70平方毫米，高端高性能移動設備可以放寬到70-100平方毫米，而那些100-300平方毫米的大家伙只能用于網絡基礎架構、存儲和服務器。

　　現在最大的問題是，A12何去何從？ARM的態度是二者將同時存在一段時間，A12產品今年下半年誕生，A17則在明年接班。

　　但是廠商們可不愿意這么看：有更高級、更好看的A17，誰還愿意要落伍的A12？瑞芯微RK3288、聯發科MT6595都已經迫不及待地采用了A17。可以預料，A12的命運只能是直接胎死腹中。

　　架構方面，雖然在熱炒64位，但是ARM很冷靜地指出，32/64位的轉換需要3-4年才能完成，ARMv7-A因此仍有較長的壽命，今年就會有超過10億部這種架構的智能手機出貨，況且ARMv8-A架構向下兼容它。