電子發燒友網：本文主要簡述了決定ARM內核MCU的性能和功耗的主要因素。

　　繼ARM推出Cortex-M0+內核后，其32位MCU內核增加到了4個。不久前，恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+處理器授權，成為目前唯一一家能夠提供完整的Cor tex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3和Cor tex-M4系列內核MCU的半導體廠商。飛思卡爾在今年3月份也已經推出了基于ARM Cortex-M0+的MCU Kinetis L系列。

　　在ARM內核對MCU統一化進程的同時，各個廠商要怎樣才能使得各自的產品與眾不同、性能突出呢?恩智浦半導體的Jan JaapBezemer（全球微控制器產品線總監）表示，除了內核外，還有別的資源也能體現差異化，比如內存、數字/模擬IP等。Bezemer說：“有些IP是標準的，有些則不是。恩智浦公司花了很多時間來開發那些非標準的IP，為的就是能更好地將這些資源加以配置。此外，最應該注意的一點是降低內存的功耗，因為它是最耗電的單元。所有以上這些因素一起決定了MCU的性能和功耗。”MCU負責信號控制，所以對其而言，信號數據的傳遞效率就顯得十分關鍵。而對信號數據的傳遞效率起決定作用的則是器件的架構。Bezemer對此強調：“我們是ARM 7內核處理器的最大供應商，這一點就足以證明我們器件的架構設計是非常成功的。并且我們的開發工具、軟件和服務的支持等等也都是保證MCU產品實現差異化競爭力的重要因素。”

　　以恩智浦LPC11A00為例，在資源配置上都是Cortex-M050MHz的內核，但就是因為該器件在存儲、串行接口、模擬子系統等方面的配置不同，便使之與其他同類內核MCU的性能有很大的差別。LPC11A00是業內唯一真正的EEPROM，它集成了32KB閃存，8KB的SRAM和4KB的EEPROM，同時還包括基于ROM的32劃分的整數除法器以及I2C總線驅動程序；在模擬子系統中，還包含了8ch/10位ADC、10位DAC、模擬比較器、片內溫度傳感器、片內電壓參考和UVLO(UndervoltageLockout)。

　　同樣，恩智浦最新推出的基于Cor tex-M4的LPC4300在器件架構上也體現出的與眾不同，使其特別適用于電機控制、太陽能逆變器、數字電源和音頻等方面。LPC4300采用的Cor tex-M4+Cortex-M0的雙核架構，目的在于減小Cortex-M4帶寬占用，以便于內核專心處理數字信號控制應用中的數字計算，而把大量數據傳輸和I/O處理任務交給M0內核去處理。這種雙核架構以及AHB總線矩陣大大提高了器件性能和效率，使其雙核均可工作在204MHz上。Bezemer說：“這種架構類似MCU+DSP的體系。現在，在MCU中加入DSP功能和在DSP處理器中加入MCU功能是大勢所趨。”

　　恩智浦開發出一種新型外設接口IP：SPI閃存接口技術(SPIFI)，它是該公司基于Cor tex-M3 MCU的一個亮點，并被LPC1800采用。通過SPIFI可將外部串行閃存映射到MCU內存上，以至于實現片上內存讀取效果。Bezemer表示：“SPIFI為設計人員提供了一種創新解決方案，在保持系統性能的同時達到簡化配置、縮小封裝體積、減少板載空間占用和節約系統成本的目的。關鍵在于，與片上閃存相比，外部閃存成本要低很多，并且這種方式可以不用CPU干預即可傳送閃存和RAM的數據。”

　　以上強調的都是硬件設計上的差異化，其實軟件的支持也是非常重要的。恩智浦向其所有LPC MCU客戶免費提供了由德國SEGGER公司開發的emWin圖形庫軟件（這款軟件兼容單任務和多任務操作環境）。由于恩智浦的MCU全都集成了LCD控制器，因此在采用emWin后，UI設計可與固件開發分開進行。在固件開發的同時便可使用獨立工具實現基本UI設計，以便提高LCD應用的設計速度。另外，像恩智浦這樣基于Cortex-M0和M0+的MCU的開發以上海研發中心為主的這種基于本土設計為本土客戶提供需求的產品也是十分重要的，因為這樣的話，便與它們從本土走向全中國，挖掘更多的市場需求并尋求同本地IDH有更多的合作。