過去擅長于軟件設計的編程人員一般對硬件電路設計“敬而遠之”，硬件設計和軟件設計被認為是性質完全不同的技術。

　　隨著電子信息技術的發展，電子工程出身的設計人員，往往還逐步涉足軟件編程。其主要形式是通過微控制器（國內習慣稱作單片機）的應用，學會相應的匯編語言編程。在設計規模更大的集散控制系統時，必然要用到已普及的PC機，以其為上端機，從而進一步學習使用Quick BASIC，C，C++，VC和VB等高級語言編程作系統程序，設計系統界面，通過與單片機控制的前端機進行多機通信構成集中分布控制系統。

　　軟件編程出身的設計人員則很少有興趣去學習應用電路設計。但是，隨著計算機技術的飛速發展，特別是硬件描述語言HDL的發明，系統硬件設計方法發生了變化，數字系統的硬件組成及其行為完全可以用HDL來描述和仿真。在這種情況下，設計硬件電路不再是硬件設計工程師的專利，擅長軟件編程的設計人員可以借助于HDL工具來描述硬件電路的行為、功能、結構、數據流、信號連接關系和定時關系，設計出滿足各種要求的硬件系統。

　　EDA工具允許有兩種設計輸入工具，分別適應硬件電路設計人員和軟件編程人員兩種不同背景的需要。讓具有硬件背景的設計人員用已習慣的原理圖輸入方式，而讓具有軟件背景的設計人員用硬件描述語言輸入方式。由于用HDL描述進行輸入，因而與系統行為描述更接近，且更便于綜合、時域傳遞和修改，還能建立獨立于工藝的設計文件，所以，擅長軟件編程的人一旦掌握了HDL和一些必要的硬件知識，往往可以比習慣于傳統設計的工程師設計出更好的硬件電路和系統。所以，習慣于傳統設計的工程師應該學會用HDL來描述和編程。

　　三、嵌入式系統設計的3個層次

　　嵌入式系統設計有3個不同層次：

　　1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法。

　　這是過去直至現在我國單片機應用系統設計人員一直沿用的方法，其步驟是先抽象后具體。

　　抽象設計主要是根據嵌入式應用系統要實現的功能要求，對系統功能細化，分成若干功能模塊，畫出系統功能框圖，再對功能模塊進行硬件和軟件功能實現的分配。

　　具體設計包括硬件設計和軟件設計。硬件設計主要是根據性能參數要求對各功能模塊所需要使用的元器件進行選擇和組合，其選擇的基本原則就是市場上可以購買到的性價比最高的通用元器件。必要時，須分別對各個沒有把握的部分進行搭試、功能檢驗和性能測試，從模塊到系統找到相對優化的方案，畫出電路原理圖。硬件設計的關鍵一步就是利用印制板（PCB）計算機輔助設計（CAD）軟件對系統的元器件進行布局和布線，接著是印制板加工、裝配和硬件調試。

　　工作量最大的部分是軟件設計。軟件設計貫穿整個系統的設計過程，主要包括任務分析、資源分配、模塊劃分、流程設計和細化、編碼調試等。軟件設計的工作量主要集中在程序調試，所以軟件調試工具就是關鍵。最常用和最有效的工具是在線仿真器（ICE）。

　　2. 第2層次：以EDA工具軟件和EOS為開發平臺的設計方法。

　　隨著微電子工藝技術的發展，各種通用的可編程半定制邏輯器件應運而生。在硬件設計時，設計師可以利用這些半定制器件，逐步把原先要通過印制板線路互連的若干標準邏輯器件自制成專用集成電路（ASIC）使用，這樣，就把印制板布局和布線的復雜性轉換成半定制器件內配置的復雜性。然而，半定制器件的設計并不需要設計人員有半導體工藝和片內集成電路布局和布線的知識和經驗。隨著半定制器件的規模越來越大，可集成的器件越來越多，使印制板上互連器件的線路、裝配和調試費用越來越少，不僅大大減少了印制板的面積和接插件的數量，降低了系統綜合成本，增加了可編程應用的靈活性，更重要的是降低了系統功耗，提高了系統工作速度，大大提高了系統的可靠性和安全性。

　　這樣，硬件設計人員從過去選擇和使用標準通用集成電路器件，逐步轉向自己設計和制作部分專用的集成電路器件，而這些技術是由各種EDA工具軟件提供支持的。

　　半定制邏輯器件經歷了可編程邏輯陣列PLA、可編程陣列邏輯PAL、通用陣列邏輯GAL、復雜可編程邏輯器件CPLD和現場可編程門陣列FPGA的發展過程。其趨勢是集成度和速度不斷提高，功能不斷增強，結構趨于更合理，使用變得更靈活和方便。

　　設計人員可以利用各種EDA工具和標準的CPLD和FPGA等，設計和自制用戶專用的大規模集成電路。然后再通過自下而上的設計方法，把用半定制器件設計自制的集成電路、可編程外圍器件、所選擇的ASIC與嵌入式微處理器或微控制器在印制板上布局、布線構成系統。