7. SoC FPGA

　　SoC FPGA正日益加速入侵嵌入式系統(tǒng)市占。值此迅猛擴(kuò)張之勢，高性能計算、通信網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)與功能迅速升級，如為加強汽車安全性，車載通信系統(tǒng)整合視覺系統(tǒng)的整合方案將會大行其道；工業(yè)馬達(dá)亦正快速從單軸控制朝多軸控制演進(jìn)。微控制器（MCU）、數(shù)字信號處理器（DSP）等關(guān)鍵半導(dǎo)體元件已逐漸無法符合性能要求，SoC FPGA趁勢崛起。

　　Altera亞太區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理劉斌指出，對于Altera公司2012年技術(shù)成績而言，可以總結(jié)為“成功的28nm產(chǎn)品”。成功的28nm產(chǎn)品包括了Altera全線產(chǎn)品。

　　Altera亞太區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理劉斌指出，針對SoC FPGA，在FPGA行業(yè)，集成更多的處理器，乃至集成更多的其他功能是發(fā)展趨勢

　　考慮到2012年的技術(shù)亮點，相信最重要的一點是Altera全線28nm的FPGA產(chǎn)品組合，包括分別對應(yīng)高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone。如以SoC FPGA為代表的高集成、多功能整合，勢必成為未來FPGA演進(jìn)趨勢。

　　瞄準(zhǔn)嵌入式系統(tǒng)市占 SoC FPGA趁勢崛起

　　SoC FPGA正提供著有著巨大需求的市場價值。業(yè)內(nèi)FPGA競爭廠商Xilinx正嘗試透過更先進(jìn)制程導(dǎo)入TSV和3D IC技術(shù)，藉此大幅提升SoC FPGA的整體性能，進(jìn)一步為FPGA器件創(chuàng)造差異化的市場價值，趁機吞噬嵌入式系統(tǒng)市場。其新一輪“Smarter Solution”風(fēng)潮更是推波助瀾，席卷整個FPGA市場每個細(xì)分價值角落。面對著勢均力敵的競爭對手咄咄逼人的攻勢，Altera有何應(yīng)對之法？

　　鑒于此，劉斌表示，針對SoC FPGA，在FPGA行業(yè)，集成更多的處理器，乃至集成更多的其他功能是發(fā)展趨勢。在該方面，Altera領(lǐng)先的地位主要是通過架構(gòu)上進(jìn)行創(chuàng)新，在架構(gòu)上提供一些更優(yōu)越的特性來實現(xiàn)。

　　圖表1

　　據(jù)觀察，F(xiàn)PGA雙雄均快馬加鞭導(dǎo)入臺積電20nm SoC FPGA。與此同時，借力英特爾14nm先進(jìn)工藝技術(shù)，Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎，啟動多代工廠策略。據(jù)分析，此舉除了將使得Altera一馬當(dāng)先成為首家采用14nm制造FPGA的廠商，還能確保及時提供符合客戶各種性能、功耗所需的產(chǎn)品。

　　8. 多核DSP

　　在SoC故事不斷上演的今天，DSP在向多核轉(zhuǎn)變的同時，SoC化亦是大勢所趨。那么在DSP競技場，半導(dǎo)體廠商又該從哪幾個方面來打造自身的核心競爭力？如何為市場提供符合SoC化時代下的多核DSP，憑此謀求生存、搶占先機呢？對此，電子發(fā)燒友網(wǎng)專訪德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍，對此進(jìn)行深入挖掘，供業(yè)內(nèi)人士參考。

　　據(jù)鄭小龍介紹，目前TI多DSP核心已在眾多的應(yīng)用中取得成功，其中最具代表性的為TMS320C6678平臺，集成了8個主頻為1.25GHz的 C66x核心，總體性能為10G。在此基礎(chǔ)支持，TMS320C6657平臺為優(yōu)化的雙核，功耗有效降低，而性價比得以提高。多核DSP的最大優(yōu)勢體現(xiàn)在功耗和芯片面積上，然而將多種處理器集成在到單顆芯片上之后的解決方案，其功率至少降低1/3，板級空間減少2/3，成本也降低2/3，與此同時，執(zhí)行效率、數(shù)字信號處理能力的優(yōu)勢更是無與倫比。

　　德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍強調(diào)，面向超級嵌入式集成系統(tǒng)的需求，集成多種處理器核心的單片系統(tǒng)（SOC），并且具有更大程度的軟件可編程性，必將是DSP架構(gòu)的未來發(fā)展趨勢。

　　有鑒于此，各大半導(dǎo)體該如何發(fā)力，打造自己的拳頭方案呢？鄭小龍指出，想要滿足客戶對DSP在性能、價格、功耗、面試時間等全方面的需求，軟硬兼施是關(guān)鍵。從市場發(fā)布角度來說，從DM388到DMVA3再到DM383，TI 可以給客戶提供最快的解決方案，主要源于以下四方面：1）差異化：不再做簡單的IP攝像頭，而是能幫助客戶提供更差異化的產(chǎn)品給他的客戶；2）軟件支持：軟件上做到共通使用，比如做了DM388的攝像機，希望搭載智能功能，那么通過用DMVA3，就可以把智能部分加在388軟件上從而實現(xiàn)對智能的攝像機的支持了；3）執(zhí)行力：通過研發(fā)、銷售等方面的有效執(zhí)行力，實現(xiàn)更快的上市時間。4）管腳兼容：通過一個板子可以做出不同的產(chǎn)品出來。因為硬件是兼容的，軟件增加智能DMVA3就等于加上智能功能，所以軟件也可以很快實現(xiàn)升級。