二、性能VS 成本?

“設計余量”，一個讓人又愛又恨的指標。余量設計的本質是預防意外，它雖然與品質無關，但余量設計不足，會存在質量問題的隱患，余量設計過大，又會造成成本的升高。
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由于嵌入式系統應用的廣泛性，負載也具有多樣性，有的是阻性負載，有的是感性或容性負載，有的負載較穩定，有的負載波動較大，有的甚至還會有空載、或滿載、或瞬間負載變大、或瞬間負載跌落的情況發生，這給確定電源模塊的功率等級造成一定的難度。
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圖4 嵌入式開發應用廣泛
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一般情況下，負載電流的大小是決定功率的關鍵因素，為考慮到嵌入式系統設計的穩定性和抗意外能力，建議根據實際情況，最小預留20%的設計余量，既實際使用中最大功率不超過電源模塊額定功率的80%，在這個功率范圍內電源模塊各方面性能發揮都比較充分而且穩定可靠。如果余量太大，造成資源浪費，如果余量太小則不利于溫升和可靠性。
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對于波動較大的負載，設計應當滿足峰值電流不超過電源模塊最大承受范圍的基本原則，再根據負載波動的頻率，適當的加大設計余量的方法，盡量提高可靠性。
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四、隔離電壓越大越好?

隔離電壓，是隔離型DC/DC電源模塊的一個重要指標，一般分1000VDC、1500VDC、2000VDC、3000VDC、6000VDC等規格，是指在一定時間內(通常是1秒)電源模塊所能承受的、施加在輸入端和輸出端之間的最高電壓。隔離電壓等級越高，電源模塊內部的保護器件和設計工藝要求就越高，從根本上講，就是成本越高。那么怎樣選擇合適的隔離電壓呢?
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電源模塊的隔離電壓，需要根據應用場合來選擇。一般場合使用對電源模塊隔離電壓要求不是很高，但是更高的隔離電壓可以保證模塊電源具有更小的漏電流，更高的安全性和可靠性，并且EMC特性也更好一些，加之嵌入式系統核心器件集成度高，封裝小，相對比較脆弱，因此一般應用業界，普遍的隔離電壓水平為1500VDC或以上。但在一些特殊的行業，比如醫療，戶外通信基站，高壓電力等，對電源模塊的隔離度要求則更高。
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在科技高速發展的當下，產品快速開發已經成為常態化，嵌入式系統強大的處理能力，弱化了硬件設計，將大量的工作交給了軟件。標準化的硬件平臺，標準的接口，豐富的驅動，使產品快速成型推向市場成為可能。在越來越緊湊的項目周期下，越來越多的嵌入式系統設計工程師已經強烈的認識到：正確合理地選用DC/DC電源模塊，不但可以省去電源設計、調試方面的麻煩，而且可以提高整體系統的可靠性和設計水平，更重要的是，縮短了整個產品的研發周期。