有關充電電池不得不說的幾個問題 １,認識記憶效應電池記憶效應是指電池的可逆失效，即電池失效后可重新回復的性能。記憶效應是指電池長時間經

在IC工業中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題，我們想要成為怎樣的IC設計者？消費？PC外圍？通信？微處理器或DSP？等等。

從發展情況來看，智能終端市場增長之快超過很多人的想象。智能終端終端戰役開始打響，綜合布線作為信息通信產業的基層架構，不得不受之而選擇不動搖。而作為全球最大智能終端市場的中國，綜合布線行業不得不思考如何順應大趨勢。

。##2015年將是比較殘酷的一年，那些沒有核心技術，沒有研發能力和渠道能力的智能硬件小團隊將會在2014年的冬天死去，例如滿地的各種空氣凈化器。

移動電源的出現，讓我們能隨時隨地更便捷的使用手機，但不可否認，近年來發生的移動電源突然冒煙或發生爆炸的事件，在目前市場魚龍混雜、缺少國家標準的情況下，不合格的移動電源，其實是個有著潛在危險的“小炸彈”。

要選擇合適的射頻模塊，以下幾個問題我們都需要搞搞清楚：無線設備該通多遠、該用多大的功率、如何擴大通信距離、天線是否該重視、該選什么樣的模塊、初學者如何選擇儀器、如何確定通信狀況等等。 無線設備該通多遠 談到這個話題，有必要想一想當年了。

“低功耗”三個字在物聯網用戶端設備的設計中，一直被擺在很高優先級的位置上。這也讓開發者在元器件的選型上小心謹慎，銘記這些不得不守的“軍規”。

傳統的穩壓器顯然是不適合市場，因為對于一些特定的應用，輸入和輸出的壓差過低就無法使用，這時LDO類的電源轉換芯片才誕生了，幫助我們很好的解決了這個問題。不過在此提醒大家在設計LDO時主要應考慮以下問題。

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

不得不看的藍牙4.0組網實驗教程

今年假日辦不知道腦袋是不是被驢踢了，居然提前60天預訂春運的票，特么的給那些黃牛便利啊，60天前都還不知道什么時候放假不知道要搶哪天的票，只能搶年后回來廣州的票…要不是我機智搶到了2張過年回廣州的票

不得不說的設計經驗假設設計的電路系統中包括FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。（FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的）4層板從上到下依次為：信號

于WindowsPhone這些小技巧不知您是否也關注到了，如果沒有那么快來看看玩轉wp7給您帶來的分 享，如果有錯，也請多多批評指正?；瑒与[藏通知WindowsPhone在通知區域的設計相當的人性化，在屏幕的頂端

;nbsp;   　長時間不用空調應拔掉電源插頭，因為待機狀態也會耗電。    本文轉載于：空調信息網

這11個經典運放電路，電源工程師不能不看！

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 DIP器件組裝設計缺陷 PCB封裝孔比器件大 PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。 見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊 。 接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。 PCB封裝孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通；多層板插件孔小，內層有電氣導通的情況下 只能重做PCB板 ，因內層導通無法擴孔補救。 見下圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm， 導致無法插入 。 接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。 封裝引腳間距與器件不同 DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導致器件 無法插入 ，腳距可調的元器件除外。 見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件 無法使用 。 PCB封裝孔距過近 PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。 見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發生率。 DIP器件引腳問題案例 物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配 問題描述： 某產品DIP過完波峰焊后發現，網絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。 問題影響： 導致網絡插座與PCB板的穩固性變差，產品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產品性能，造成用戶使用中出現故障的風險。 問題延伸： 網絡插座的穩固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。 DIP器件組裝分析檢查 DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？ 這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現的問題。 在PCB設計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發現設計的缺陷，在產品生產前解決設計異常，還可避免在組裝過程時出現設計問題，耽誤生產時間、浪費研發成本。 其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規則，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。 目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業大咖強烈推薦!操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！

本帖最后由 芯靈思FAE 于 2016-7-29 10:20 編輯 Android系統開發環境搭建不得不說的的那些事（一）老司機給你們說道說道一些需要注意的事情1、PC機一定選用intel

Android系統開發環境搭建不得不說的的那些事（二）老司機又來了...（一）The compiler environment 編譯環境1．Error：mkimage Solution：sudo

從如IEEE/ISO等那些組織購買一些文檔。設計者應該有很強的背景知識來很快的理解他們，甚至能改進存在的標準或。一個好的設計者應該應該有足夠的設計技能和工具應用知識并且不斷的積累他們?！　±纾骸　?

PCB工程師不得不看：超級實用AD常用快捷鍵總結（絕對用得著，新手推薦使用）

U盤和優博士不得不說的故事現在的U盤容量可是越來越大了，想不想把您的U盤也改造為一個“儀器U盤”？無論您的設備走到哪里，只要將儀器上的U盤插入到電腦中，便能輕松地閱讀到自己設備的運行數據。從而實現

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數組的概述數組聲明創建數組使用稀疏數組的創建以及還原

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），轉矩、慣量、轉速、精度、加減速等要求，上位控制要求（如對端口界面和通訊方面的要求），主要控制方式是位置、轉矩還是速度方式。供電電源是直流還是交流電源，或電池供電，電壓范圍。據此以確定電機和配用驅動器或

嵌入式開發之CPU的那些事...

做了兩件事，首先，它使你能夠自由地搭建你需要的硬件平臺，取代了從前使用ASIC（專用集成電路）時所不得不承擔的長開發時間、高額開發經費以及設計風險，另外一點，相比于其它的硬件構成，它允許你構建你所需

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關于磁珠在PCB應用中你不得不知道的這幾點　　1。磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產生的阻抗來標稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上

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在main函數運行之前，不得不知的那些事在c_int00函數中完成的功能有哪些？

在電子電路中，電源、放大、振蕩和調制電路被稱為模擬電子電路，因為它們加工和處理的是連續變化的模擬信號。

燈飾的主要目的是讓燈飾周邊各種受光物體有均勻的分布，使人們視覺功能發揮良好效力。臥室的一般照明氣氛應該是寧靜、溫馨、怡人、柔和、舒適的。那些閃耀的、五彩繽紛的燈具一般不宜安裝在臥室內?？蛷d燈具的配置

嵌入式系統設計要點包括：嵌入式產品特點，開發流程，外加華清遠見全面的學習嵌入式的方法，嵌入式學習不得不看，趕緊下載學習吧

和這么熱鬧了。很多企業選型的指導思想是統一EDA設計環境，或者是象模象樣地升一次級，這沒有什么不好，但確有不少的企業因此死了也不知道為什么死的。比如你的企業沒有RMP，卻張揚來一套“全美生產率評比第一

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模電設計不得不看——模擬電路設計原則

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，也是必須考量的部分。將以上幾個因素串聯起來，我們才可以為物聯網設備端的功耗描繪出一幅完整的圖景。在此基礎之上，錙銖必較，精心雕琢出禁得住市場和用戶考研的低功耗產品。表2，主要無線互連協議比較：死磕物聯網低功耗設計，BOM中不得不知的五條“軍規”

發現這些細節，拯救電路很多人都一樣，我們很多工程師在完成一個項目后，發現整個項目大部分的時間都花在“調試檢測電路整改電路”這個階段，也正是這個階段，很多項目沒有辦法進行下去，停滯在那邊。想要快速完成項目，擺脫實驗調試時的煩悶，苦惱不知道問題出在哪里，就快點了解下面這些電路設計中的細節！

是一個美麗的海冰城市，而福山又被稱為“中國書法之鄉”。正式在這書意濃濃的地方我出生了。 現在的我們都是要奔三的人了，所以不得不考慮人生的一件大事結婚，但現在結婚必須要有的就是房子，為了這個我不知道跑了

設計PCB不得不關注的重點

不好意思，慚愧題目是不是太難了。我急了，問學生，一個1.5V的電池，其電壓有效值是多少？學生問我，直流量有有效值嗎？我忍。我不得不忍。什么是有效值？一個變化電壓的有效值，是指把它加載到一個確定的阻性

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新筆記本購買不得不看的十二大法則 知道你的筆記本電腦中最貴重的部件是什么嗎？也許大家都很清楚答案，那就是你的“面子”－－液晶屏幕。

選購低價筆記本：不得不說的五宗罪 在一些人對低價機的性能和質量將信將疑時，另有一部分人對低價筆記本產生了一種過度的狂熱

 六大能傷筆記本硬盤的軟件(不得不看) 硬盤是計算機中最重要的存儲介質，關于硬盤的維護保養，相信每個電腦用戶都有所了解。不過，以前的

從最新的數據來看，全球智能手機格局發生了很大改變：三星依舊維持著霸主地位，第二名蘋果則漸漸有了疲態，位于第三名、且在很長一段時間以超越小米而自豪的華為，不得不警惕后面的兩家國內小兄弟OPPO和vivo，至于曾經創造神話的小米，已經被劃撥到“其他”里了。

照明燈具設計基于LED發光部分、驅動控制部分和光學散熱結構設計的三方博弈。按燈具綜合考慮電路結構，去電源化設計適合大批量的照明產品，綜合考慮才能顯現優勢。 LED照明路線分析 照明燈具設計基于LED發光部分、驅動控制部分和光學散熱結構設計的三方博弈。

不知不覺，我們已經處于物聯網的汪洋大海之中，大家公認的說法是，到2020年全球物聯網設備接入總數將達到300-500億。面對這海量的設備，維護變成一個繁重的任務，這就要求互聯網設備可靠“皮實

Vim 是一個上古神器，本篇文章主要持續總結使用 Vim 的過程中不得不了解的一些指令和注意事項，以及持續分享一個前端工作者不得不安裝的一些插件，而關于 Vim 的簡介，主題的選擇，以及為何使用 vim-plug 來管理插件等內容。

智能硬件發展特點及趨勢分析_國內智能硬件不得不說的5個發展趨勢。以智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫療健康、智能無人系統等為代表的智能硬件，通過引入芯片加操作系統的架構，為各種終端產品注入智能，并與

我們需要知道——變量，其實是內存地址的一個抽像名字罷了。在靜態編譯的程序中，所有的變量名都會在編譯時被轉成內存地址。機器是不知道我們取的名字的，只知道地址。

據美國媒體報道稱，高通高管不再指望中國批準其與半導體制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫將在今天公布股票回購計劃。報道中還提到，高通方面認為，收購恩智浦被中國方面通過的機率可能性非常小，所以決定開啟新的股票回購計劃。作為補償，高通將不得不向恩智浦支付20億美元的分手費。

Python 是一個高層次的結合了解釋性、編譯性、互動性和面向對象的腳本語言。

保安服務行業在我國經對經濟、社會安全保障高度重視的背景下得以發展。三十多年來，國內保安服務業發展迅速。據博思數據統計，目前國內保安服務公司已經近7000家，隨著《保安服務管理條例》的頒布，保安服務隊伍不斷壯大，市場競爭越來越激烈，傳統保安服務企業不得不面對創新改革的局面。

一．前言據國家能源局發布的數據顯示：2017年第一季度，全國光伏發電保持較快增長。其中，分布式光伏新增裝機243萬千瓦，同比增長151%。受分布式政策利好影響以及戶用分布式推廣力度增強，分布式光伏將進入高速發展期。事實上，為了規范小型戶用光伏發電接入電網，國家電網早已公司發布了《小型戶用光伏發電系統接入電網技術規定》。接下來小固將從：l? 適用范圍l? 專業術語l? 防雷接地l? 安全和保護幾方面對此規定進行解讀，希望對您有用。二．技術規定適用范圍《小型戶用光伏發電系統接入電網技術規定》適用于220V單相接入、裝機容量不超過8kWp的新建、擴建或改建并網光伏發電系統，包括有隔離變壓器與無隔離變壓器連接方式。不適用于離網光伏發電系統。三相接入的光伏發電系統應按照Q/GDW 617《光伏電站接入電網技術規定》執行。【小固解讀：當光伏裝機量超過8KW時，需要采用三相380V的光伏并網逆變器，接入到三相電網中。在多數農村電網中，光伏系統單相接入容量不宜超過6kW，否則會頻繁遇到電網電壓過高的問題。】專業術語l? 戶用光伏發電系統指利用太陽電池的光生伏特效應，將太陽輻射能直接轉換成電能，并以220V單相接入用戶側電網的發電系統?！拘」探庾x：戶用的光伏發電系統一般是由光伏組件、光伏逆變器、交流配電柜、線纜、電網組成。戶用系統一般接入220V單相電網，大部分別墅介入為380V三相?！縧? 并網點戶用光伏發電系統的輸出匯總點。【小固解讀：在安裝光伏逆變器時，要盡量的靠近并網點進行安裝，減少線損，增大光伏的發電量】防雷和接地解讀電網技術規定要求：戶用光伏發電系統的防雷設計應符合GB 50057?的相關要求。戶用光伏發電系統并網點設備的接地設計應滿足GB 50065的相關要求?！拘」探庾x：外部防雷設備主要是由接閃器、引下線、接地裝置三部分組成。具體的防雷要求如下：①接閃器：接閃器包括接閃桿、接閃網、接閃帶。接閃桿一般選用直徑12-16mm的熱鍍鋅圓鋼，接閃端宜做成半球狀，最小彎曲半徑為4.8mm；避免陰影投射到光伏組件上接閃桿安裝在組件陣列的北側，家用項目可用光伏板金屬支架做接閃器。接閃桿的高度采用滾球法計算：接閃帶：跟接閃桿不同，接閃桿是豎直向上的，只在其根部和引下線相連，一般是明設；接閃帶一般是水平或者傾斜鋪設（依屋面或者地面斜度而定），至少兩處（首尾）和引下線相連，可以是明設，也可以暗鋪在房屋的混凝土內。接閃帶以網狀敷設，叫做接閃網。接閃網網格尺寸跟建筑物防雷等級有關，具體如下：在需要安裝接閃帶的光伏項目中，網格尺寸一般按照第三類防雷建筑物進行計算設計，如果項目現場雷擊概率較大，可以按照第二類防雷建筑物進行計算設計。采用接閃網進行防雷保護②引下線：引下線上端與接閃器可靠焊接，下端與建筑物基礎底盤鋼筋焊接為一體。引下線宜優先采用直徑≥8mm的圓鋼。③接地裝置 ：接地裝置宜采用熱鍍鋅鋼材，其規格一般為：直徑50mm的鋼管，壁厚不小于3.5mm，長度一般為1.5-2.5m。注意：接地極的埋設深度不小于0.5m；連接焊接過的部位要重新做防腐防銹處理；土質疏松還要夯實土壤，當土壤阻值達不到要求時，可以采用灑降阻劑或者木炭屑來降低接地阻抗】三．安全與保護解讀l? 防孤島保護電網技術規定要求：戶用光伏發電系統應具備快速監測孤島且立即斷開與電網連接的能力，防孤島保護開關動作時間不大于2s?！拘」探庾x：并網型逆變器本身有防孤島保護功能，當檢測到逆變器外部電壓不正常時或者頻率不正常時就立即停止工作，不再向外部送電。但是逆變器只能在自己檢測外部故障時停機運行，若對于整個光伏電站來講，如果出現了非計劃性孤島效應，還得需要外部的防孤島保護裝置來跳開并網點開關，這就是電網公司要求配電箱里必須有自復式過欠壓保護器的原因】單相自復式過欠壓延時保護器l? 電壓保護電網技術規定要求：戶用光伏發電系統并網點電壓異常時的動作時間要求如下圖?！拘」探庾x：當并網點電壓異常，逆變器不發電且報“電網電壓超限”的故障；若只是電網電壓偏高原因，如下圖，通過設置逆變器安規把中國較高壓（264V）調到中國最高壓（280V）即可】l? 恢復并網電網技術規定要求：由于電網故障原因導致逆變器向電網停止送電，在電網的電壓和頻率恢復到正常范圍后，逆變器應在20s~5min內能自動重新向電網送電?！拘」探庾x：當電壓或者頻率恢復到正常電壓和頻率時，逆變器重新并網時間為60s左右，下圖為電網電壓下降到185V，逆變器重新并網的時間，可以看出大致55S重新并網】l? 軟啟動電網技術規定要求：并網逆變器啟動時，輸出功率應緩慢增加，不應對電網造成沖擊；要求逆變器輸出功率從啟動至額定值的變化率可根據電網的具體情況進行設定且最大不超過50Kw/s，或者逆變器輸出電流從啟動至額定值的過程中電流最大值要求不超過逆變器的額定值的110%?！拘」探庾x：軟啟動可以減輕對電網的沖擊，減少高次諧波含量，下圖為以輸出功率變化率為1啟動時的波形（最大啟機速率）】PS逆變器還有很多安全保護功能，譬如輸出短路保護、直流反接保護、對地絕緣保護、漏電流保護等，在此不一一敘述了。四．總結《小型戶用光伏發電系統接入電網技術規定》是國家電網公司的公布的企業標準，由于光伏系統并網均需要電網公司驗收，因而這項規定基本等同于國標，所以更好的理解該規范至關重要。歡迎大家在文章后踴躍留言，提出您對于《小型戶用光伏發電系統接入電網技術規定》的理解。

手機行業更新換代非常快，如今許多元器件都得到了進一步更新。最直觀的就是手機屏幕了，如今OLED屏幕大行其道，LCD屏幕的手機變得越來越少。而這種變化也使得供應商不得不做出改變，做出妥協。

STM32復位有三種：系統復位、上電復位、備份區域復位。其中系統復位除了RCC_CSR中的復位標志和BKP中的數值不復位之外，其他的所有寄存器全部復位。觸發方式例如外部復位、看門狗復位、軟件復位等；

這幾天網友們都在火熱的討論iPhone那些讓你難以忍受的缺點，今天我們就來總結一下iPhone上的那些最讓人無法忍受的缺點吧。 首先，我們先來盤點一下iPhone在通信方面的缺點。第一，沒有提示燈

處理器的絕對性能固然重要，但在實際應用中往往并不需要它們火力全開，否則再大的電池容量也禁不起消耗。因此，在關注性能之余，咱們還需關注一下影響處理器體驗的其他功能、技術和參數。 睿頻加速技術 為了合理控制功耗，無論英特爾還是AMD旗下的處理器都存在默認主頻和加速頻率這兩種參數，前者是低負載時的運行頻率，后者則是高負載下的運行頻率。 以英特爾主打的睿頻加速技術為例，還被細分為單核睿頻（單核可以達到的最高頻率，一

近日有平臺發起了一次有關智能電視的調查問卷活動，最后根據超1.5萬份問卷樣本得出了大眾最想吐槽智能電視的幾點，接下來我們就詳細來看看智能電視究竟有哪些不得不一吐為快的缺點。

今天的運營商在經歷了躺著賺錢的“黃金十年”后，在面臨傳統通信市場飽和，競爭環境走向惡劣的大環境下，也不得不面對是跪著，還是站著掙錢的問題。

具體來講，TN－C系統是指自變壓器低壓端中心點起，將N和PE線合成一條線，即PEN線。該供電系統適用于都是三相用電設備的小型單位，由于三相負荷均衡，故PEN線上的電位接近于零（系統接線見簡圖一示）。

華為芯片遭遇斷供，高端機稀缺，導致華為mate30遭到瘋搶，線下價格持續攀升，部分地區漲幅甚至超過10%。大經銷商囤貨居奇，小經銷商的拿貨成本越來越高，利潤越來越薄，不得不拋棄華為，轉投其他品牌

要使得A*B*C＞8，我們只需要規定A＞2，B＞2，C＞2即可。 一個完整的通道分為三部分：TX\無源通道\RX。任何一個信號的協議也是從這三部分去規定的。規定TX的驅動能力多強，規定通道的性能，RX的接收能力有多強。 TX與RX的芯片由芯片廠商負責，通道由系統工程師負責。其中任何一部分的人都應該做到的是使得自己的裕量盡量的大，減小其他部分的壓力。 如PMC的SAS3芯片，在協議中對通道的要求為-24dB的損耗，但是芯片廠商將驅動與接收芯片的能力做的更

課題。而今年第一季度的地震統計數據表明，當前的地震逃生演戲必不可少，因為地震的不可預知，當科技水平無法預測時，我該如何做好防御？通過VR設備展現的VR地震逃生模擬給你不得不知的虛擬場景模擬。 每年學校都會舉辦地震演練動員大會，為了提高學生遇到突如其來的地震時學會如何

高通簡介 高通創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球。今天，這家大公司又火了一把，這次是因為手機。眾所周知，國產智能機的芯片基本上都是來自美國的，比如高通驍龍處理器非常出名，為國人所熟知。 傳聞華為與高通在7月達成和解，華為將向高通結清涵蓋3G、4G專利技術的18億美元授權費。 高通這家高科技公司不僅賣芯片，順帶著還收取專利費，這老哥們縱橫江湖35載，一直躺著賺錢。作為全球最大的智能手機

制造生產傳感器時用到的表面處理工藝，你知道多少？ 今天給大家分享21種表面處理工藝，動圖展示可以幫助我們進行更好的了解，一起來漲知識吧！

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我們學過電工學的都知道功率因數這個名詞，那么這個自愈式低電壓并聯電容器就和功率因數有關。我們知道在工廠車間中我們用的比較多的動力設備是電動機，那么電動機是感性負載，又知道電感的電流在相位上滯后電壓90度

倉庫。對那些貨量大、品類多的零售電商，倉庫就是“幕后”根據地，涉及保存、分揀、物流、調配、發貨等各環節作業，影響整個管理鏈的效率。而根據倉庫位置、大小、布局差異，加之貨品種類、數量，以及業務情況，倉庫各作業

1 什么是防御性編程？顧名思義，防御性編程是一種細致、謹慎的編程方法。為了開發可靠的軟件，我們要設計系統中的每個組件，以使其盡可能的”保護”自己。我們通過明確地在代碼中對設想進行檢查，這是一種努力，防止我們的代碼以將會展現錯誤行為的方式被調用。 防御性編程使我們可以盡早的發現較小的問題，而不是等到它們發展成大的災難的時候才發現。其開發軟件的過程是： 下面總結了一些防御性編程的反對和支持者的意見： 反對者：

不得不收藏的PCB的Checklist

傳統的穩壓器顯然是不適合市場，因為對于一些特定的應用，輸入和輸出的壓差過低就無法使用，這時LDO類的電源轉換芯片才誕生了，幫助我們很好的解決了這個問題。不過在此提醒大家在設計LDO時主要應考慮以下問題。

了解DIP ★ DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSO

了解DIP ★ DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSO

隨著工業4.0高速發展和智能自動化大力推進，scara機器人已在工業機器人人領域成為了不可或缺的部分。無論是完成上料組裝還是生產裝配，可以廣泛應用于低壓電器、3C電子、醫藥器械、汽車新能源等行業，都可以用其實現自動化生產和智能制造。 那么scara機器人都具有哪些優點呢？ 這是我們因為項目需求而代理的愛普生機器人，穩定性、兼容性深受用戶喜歡。它畢竟是全球領先的工業機器人制造商 精度高：scara機器人采用先進的控制系統和伺服電機

DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，避免該問題有什么好辦法？

點擊上方 藍字 關注我們 在IC工業中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題，我們想要成為怎樣的IC設計者?消費?PC外圍?通信?微處理器或DSP?等等。 IC設計的基本規則和流程是一樣的，無論啥樣的都會加到其中。HDL，和軟件等是幫助我們理解芯片的工具。IC的靈魂是知識。因此我們遇到的個挑戰將是獲得設計的相關信息，然后

如今，電子工程師是一個令人垂涎的職業。然而，大多數從事此類職業的雇主也希望候選人了解諸如發光二極管，半導體等基礎知識。所以這里有一些關于LED燈的事情，每個電子工程師都應該知道。讓我們開始吧。

做好繞線功率電感器選型你不得不了解的內容 編輯：谷景電子 繞線功率電感器在電子器件中起著重要的作用，用于濾除高頻噪聲和干擾信號。所以，正確選型繞線功率電感器是確保設備正常運行的關鍵之一。今天文章將為

MCU選得好不好，往往決定著產品和商業OK不OK。 這個質量，可能是芯片抗干擾強不強？能不能過產品認證？ 也可能是在某一溫度能否穩定運行？ 還有可能是有些應用外設有沒有坑？