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      先進封裝

      文章：10 被閱讀：1w 粉絲數：1 關注數：0 點贊數：0

      專注打造熱流與氣壓研發應用平臺

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      “堆”出萬億算力：先進封裝如何驅動AI算力爆發

      一塊小小的芯片，如何實現百倍增長的計算能力？答案不在縮小的晶體管，而在顛覆性的封裝技術。
      的頭像 先進封裝 發表于 09-18 09:30 ?393次閱讀
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      屹立芯創先進封裝貼壓膜系統落地深圳大學，推動產學研協同發展

      屹立芯創正式向深圳大學交付了自研的晶圓級真空貼壓膜系統。此次交付不僅是公司踐行“為中國芯造屹立器”使....
      的頭像 先進封裝 發表于 09-11 10:53 ?539次閱讀
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      決勝微米之間：DAF膠膜真空除泡方案

      面對DAF膠膜氣泡這一行業共性難題，屹立芯創憑借對先進封裝工藝的深刻理解，聚焦于真空環境下的熱流精準....
      的頭像 先進封裝 發表于 08-28 09:35 ?473次閱讀
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      DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

      DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結薄膜，是半導體封....
      的頭像 先進封裝 發表于 08-20 11:31 ?2150次閱讀

      屹立芯創交付晶圓級真空貼壓膜系統：國產高端裝備助力先進封裝良率躍升

      值此八月啟新之際，國內半導體封裝裝備領域傳來捷報——屹立芯創自主研發的晶圓級真空貼壓膜系統正式交付行....
      的頭像 先進封裝 發表于 08-05 10:50 ?544次閱讀
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      半導體傳統封裝與先進封裝的對比與發展

      半導體傳統封裝與先進封裝的分類及特點
      的頭像 先進封裝 發表于 07-30 11:50 ?1667次閱讀
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      Chiplet與3D封裝技術：后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創的良率保障

      在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術和3D封裝成為半導體行業突破性能與集成度瓶頸....
      的頭像 先進封裝 發表于 07-29 14:49 ?1119次閱讀
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      NCF貼壓膜工藝：先進封裝的核心技術解析

      NCF（Non-Conductive Film，非導電薄膜）貼壓膜是先進封裝中的關鍵工藝，主要用于芯....
      的頭像 先進封裝 發表于 07-24 14:32 ?1972次閱讀
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      屹立芯創半導體除泡技術：提升先進封裝良率的關鍵解決方案

      在半導體制造領域，氣泡問題一直是影響產品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高，封裝工藝日益....
      的頭像 先進封裝 發表于 07-23 11:29 ?880次閱讀
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      里程碑！屹立芯創除泡系統落地馬來檳城，深耕 IoT 與先進封裝

      年中之際，屹立芯創迎來里程碑時刻 —— 公司自主研發生產的真空壓力除泡系統，已正式交付頭部通信模組企....
      的頭像 先進封裝 發表于 07-15 10:07 ?663次閱讀
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