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Semi Connect

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系統級封裝集成電路簡述

佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統技術概念---系統級封裝(S....
的頭像 Semi Connect 發表于 11-13 09:28 ?1357次閱讀
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碳化硅材料的主要應用

碳化硅( Silicon Carbide, SiC)具有很好的電學特性,其中禁帶寬度 (2.3~3.....
的頭像 Semi Connect 發表于 11-10 09:22 ?1481次閱讀
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GaN HEMT器件結構解析

硅材料的功率半導體器件已被廣泛應用于大功率開關中,如電源、電機控制、工廠自動化以及部分汽車電子器件。....
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CPU的信息安全防護措施

安全控制器中的 CPU 與存儲器一樣,都是攻擊者感興趣的攻擊點,在設計時需要采用多種安全防護措施。
的頭像 Semi Connect 發表于 10-27 17:39 ?3022次閱讀

集成電路IP核現狀,積體電路IP核現狀,Status of IC IP Core

整體而言,作為集成電路產業上游的IP核領域,市場呈現出前所未有的壟斷與集中態勢。2013 年,全球半....
的頭像 Semi Connect 發表于 10-18 17:02 ?2063次閱讀

硅知識產權核,矽智慧財產權核,Silicon IP Core

IP的設計有別于 IC 設計。IP的使用對象是第三方設計公司,要想使IP在第三方設計的 SoC 系統....
的頭像 Semi Connect 發表于 10-17 16:53 ?1816次閱讀

密碼算法實現的FIA防護

安全控制器中的密碼算法實現模塊同樣能有效抵御各種故障注入攻擊(FIA),目前主要的防護手段包括檢錯技....
的頭像 Semi Connect 發表于 10-12 09:55 ?1533次閱讀

密碼算法實現的SCA防護

對于安全控制器而言,密碼算法的實現與安全性緊密相關,密碼算法實現
的頭像 Semi Connect 發表于 10-11 09:12 ?1592次閱讀

韓國集成電路產業發展,ICIndustry Development in South Korea

韓國是全球集成電路產業大國,其半導體產業規模占全國 CDP 的 5%,目前擁有兩萬至家企業支撐著其半....
的頭像 Semi Connect 發表于 08-03 16:51 ?3208次閱讀

從工業時代到信息時代,從工業時代到資訊時代

根據IC Insights 統計,2016 年,全球電子產品市場規模達到 1.46 萬億美元從下圖可....
的頭像 Semi Connect 發表于 07-19 15:06 ?2774次閱讀
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集成電路制造的發展歷程

廣義的集成電路制造主要包括設計、制造和封裝(含測試)三個方面。?
的頭像 Semi Connect 發表于 07-18 09:50 ?3632次閱讀
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半導體材料的發展歷程

第一代半導體材料以錯和硅為主。
的頭像 Semi Connect 發表于 07-17 11:22 ?3829次閱讀

電子管、晶體管的發明與應用

最初,電子設備的核心部件是電子管,電子管控制電子在真空中的運動
的頭像 Semi Connect 發表于 07-12 09:55 ?3846次閱讀

集成電路與集成電路產業,積體電路與積體電路座業

集成電路自發明以來,經過20世紀 60年代和70 年代的發展,逐步形成了集成電路產業。1965年,仙....
的頭像 Semi Connect 發表于 07-10 11:08 ?2299次閱讀

民用封裝標準主要包括哪些

中國制定的民用封裝標準主要包括術語定義、外形尺寸、測試方法,以及引線框架和封裝材料的相關標準。 GB....
的頭像 Semi Connect 發表于 07-03 09:02 ?2634次閱讀
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半導體器件封裝標準

國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早,一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發布的....
的頭像 Semi Connect 發表于 06-30 10:17 ?3598次閱讀

溫度-機械應力失效主要情形

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發生的電學、溫度、機械、氣候環境和輻射等各類應....
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集成電路封裝失效機理

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集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確....
的頭像 Semi Connect 發表于 06-21 08:53 ?2658次閱讀

集成電路封裝可拿性試驗標準

集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規范性文件,....
的頭像 Semi Connect 發表于 06-19 09:33 ?4785次閱讀

集成電路封裝可靠性試驗的分類與作用

集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進行封裝可靠性調查、分析和評價的一種手段,即對封裝或材料施加一定....
的頭像 Semi Connect 發表于 06-16 13:51 ?2443次閱讀

集成電路的可靠性判斷

集成電路可拿性是指.在規定的條件下和規定的時問內,集成電路完成規定功能的能力。可通過可靠度、失效率、....
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通過建立故障模型模擬芯片制造過程中的物理缺陷

通過建立故障模型,可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷,這是芯片測試的基礎。
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物聯網芯片/微機電系統芯片測試方法

物聯網 (IoT) 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/....
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系統芯片與晶片測試

系統芯片 (Sxstem on Chip,SoC)通過軟硬件結合的設計和驗證方法
的頭像 Semi Connect 發表于 06-07 16:14 ?1545次閱讀
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可編程邏輯器件測試方法

可編程邏輯器件 (Programmable Loeie Device,PLD)是一種用戶編程實現某種....
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射頻集成電路測試

射頻信號是一種具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波,廣義上的射頻(RF)包括了 300kHz~300GHz....
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高速信號集成電路測試方法

隨著集成電路技術的發展,高速信號的設計技術指標不斷更新,系統中的數據傳輸速率已經提高到數十 Gbit....
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存儲器集成電路測試,記憶體積體電路測試,Memory IC Test

單獨的半導體存儲器可以利用存儲器專用測試設備進行測試,該設備通常包含硬件算法圖形生成器 ( Algo....
的頭像 Semi Connect 發表于 05-31 17:03 ?1953次閱讀
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模擬集成電路測試方法

模擬集成電路包括運算放大器、濾波器、電源管理電路、模擬開關、PLL、射頻前端等,其典型參數包括泄漏電....
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