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池州華宇電子科技股份有限公司

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華宇電子榮獲2025年池州市半導(dǎo)體行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)

在剛剛結(jié)束的2025年池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)暨會(huì)員大會(huì)上,華宇電子憑借卓越的技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新成果與行....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 01-14 11:42 ?631次閱讀

華宇電子ICCAD-Expo 2025圓滿收官

11月20-21日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2025年會(huì)(ICCAD 2025) 在成都圓滿落幕。華宇電子....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 11-27 11:51 ?480次閱讀

華宇電子分享在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果

11月6日,在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上,公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 11-11 16:33 ?1350次閱讀

華宇電子提供MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)

華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù),覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 09-11 15:03 ?1124次閱讀
華宇電子提供MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)

華宇創(chuàng)新中心盛大啟用

近日,又一個(gè)載入華宇電子發(fā)展史冊的重要日子——華宇創(chuàng)新中心(三期) 正式盛大啟用!
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 06-27 14:57 ?1207次閱讀

華宇電子亮相2025東南亞半導(dǎo)體展

2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 05-22 17:22 ?1138次閱讀

華宇電子加速先進(jìn)封裝測試數(shù)字化轉(zhuǎn)型

近日,安徽省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合安徽省廣播電視臺(tái)打造“數(shù)字化轉(zhuǎn)型·安徽時(shí)刻”專欄,聚焦華宇電子數(shù)字化轉(zhuǎn)....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 04-11 13:43 ?953次閱讀

華宇電子封裝產(chǎn)品介紹

LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝,適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 03-06 16:00 ?1193次閱讀
華宇電子封裝產(chǎn)品介紹

華宇電子精彩亮相ICCAD-Expo 2024

上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024),將于2024....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 12-12 14:03 ?950次閱讀

華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)

? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-15 11:58 ?4255次閱讀
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)

池州華宇電子SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品? 上線 量產(chǎn) ? ? ? ?SOP32 300mil....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-15 11:29 ?1737次閱讀
池州華宇電子SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布

池州華宇電子參加2024安徽新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)

日前,2024安徽新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)在合肥召開,此次大會(huì)旨在促進(jìn)安徽省和長三角地區(qū)的半導(dǎo)....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-15 11:22 ?1317次閱讀

華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點(diǎn)....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-15 11:09 ?5298次閱讀
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

封測廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎(jiǎng)”

日前,由安徽省發(fā)展和改革委員會(huì)(安徽省新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室)主辦的安徽新能源汽車....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 01-07 18:28 ?2218次閱讀
封測廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎(jiǎng)”

qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì),通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層,實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-05 11:03 ?3903次閱讀

PDCA循環(huán)的八個(gè)步驟

PDCA循環(huán)就是最簡單又很有效的一個(gè)方法,做工廠的人有個(gè)體會(huì),做工廠只要把簡單的事情做好,就是一件非....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 11-22 10:53 ?4710次閱讀