講一講Apple Macintosh處理器過(guò)渡的故事
從 68k 到 PowerPC 的轉(zhuǎn)變被廣泛認(rèn)為是成功的。在 20 世紀(jì) 90 年代的大部分時(shí)間里，....
高數(shù)值孔徑EUV的可能拼接解決方案
采用曲線(xiàn)掩模的另一個(gè)挑戰(zhàn)是需要將兩個(gè)掩?？p合在一起以在晶圓上形成完整的圖像。對(duì)于高數(shù)值孔徑 EUV，....
芯片庫(kù)存調(diào)整，接近尾聲
野村APAC技術(shù)研究所主管David Wong也說(shuō)，半導(dǎo)體業(yè)這波庫(kù)存調(diào)整周期從去年中開(kāi)始，現(xiàn)在可能已....
氮化鎵功率芯片功率曲線(xiàn)分析 氮化鎵功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)
不，氮化鎵功率器（GaN Power Device）與電容是不同的組件。氮化鎵功率器是一種用于電力轉(zhuǎn)....
從單片SoC向異構(gòu)芯片和小芯片封裝的轉(zhuǎn)變正在加速
關(guān)于異構(gòu)集成和高級(jí)封裝的任何討論的一個(gè)良好起點(diǎn)是商定的術(shù)語(yǔ)。異構(gòu)集成一詞最常見(jiàn)的用途可能是高帶寬內(nèi)存....
日本研發(fā)出氧化鎵的低成本制法
這種作方法屬于“有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD）法”，通過(guò)在密閉裝置內(nèi)充滿(mǎn)氣體狀原料，在基板上制造....
DRAM ，終于迎來(lái)了春天
在芯片供應(yīng)過(guò)剩、需求低迷的情況下，DRAM芯片現(xiàn)貨價(jià)格自2022年2月以來(lái)一直處于下跌狀態(tài)。三星和S....
碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）應(yīng)用差異在哪里？
SiC 和 GaN 被稱(chēng)為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝，WBG 設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn)....
Yole：MCU市場(chǎng)，前景可期
盡管其他半導(dǎo)體行業(yè)受到消費(fèi)者支出急劇下降和供應(yīng)過(guò)剩導(dǎo)致平均銷(xiāo)售價(jià)格和收入下降的嚴(yán)重影響，但 MCU ....
半導(dǎo)體創(chuàng)新的三個(gè)“竅門(mén)”有哪些？
半導(dǎo)體行業(yè)不可思議的強(qiáng)大動(dòng)力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當(dāng)今的企業(yè)面臨著巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，創(chuàng)新是保持其....
晶圓和器件可以薄到什么程度？
邏輯擴(kuò)展面臨的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對(duì)越來(lái)越多功能的需求，正在推動(dòng)更多公司采用先進(jìn)封裝....
詳解原型驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展史
隨著AI、5G等尖端技術(shù)的進(jìn)步，“萬(wàn)物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實(shí)，為人們帶來(lái)更便捷的生活方式，激發(fā)著....
常見(jiàn)的幾種功率半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對(duì)半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半....
硅光，大戰(zhàn)打響
微電子行業(yè)協(xié)會(huì)semi在峰會(huì)邀請(qǐng)函中指出，“硅光子因其高帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)傳輸距離、低功耗和適用....
2nm晶圓的價(jià)格，提高至25000美元
雖然有些初創(chuàng)公司設(shè)法開(kāi)發(fā)大型設(shè)計(jì)（例如 Graphcore），但大多數(shù)公司開(kāi)發(fā)的東西要小得多。此外，....
2nm，成為決勝點(diǎn)
從晶體管效能來(lái)看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間；Intel 20A的效能則....
背面電力傳輸 下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者
背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號(hào)和電力傳輸網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)期傳統(tǒng)。通過(guò)背面供電，整個(gè)配電網(wǎng)絡(luò)被移至晶圓....
物理驗(yàn)證在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中的核心地位
在這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代，一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。
云服務(wù)和5G需求帶動(dòng)硅光子成長(zhǎng)
在光電子融合中，硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù)，支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上....
SK海力士成功開(kāi)發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E
與此同時(shí)，SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上....
拯救芯片產(chǎn)業(yè)的***
當(dāng)?shù)谝粋€(gè) 157 納米光刻系統(tǒng)的工程設(shè)計(jì)完成時(shí)，采用氟化鈣透鏡作為這些系統(tǒng)中的新型光學(xué)器件被認(rèn)為具有....
四川將發(fā)布元宇宙專(zhuān)項(xiàng)政策，CPU、存儲(chǔ)芯片等成“關(guān)鍵詞”
元宇宙技術(shù)：聚焦感知交互、智能顯示、3D（三維）建模渲染等重點(diǎn)方向，組織在川高校、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)....
氮化鎵外延為何不生長(zhǎng)在氮化鎵襯底上？
第三代半導(dǎo)體材料擁有硅材料無(wú)法比擬的材料性能優(yōu)勢(shì)，從決定器件性能的禁帶寬度、熱導(dǎo)率、擊穿電場(chǎng)等特性來(lái)....
7月份中國(guó)芯片產(chǎn)量增速放緩
7月份IC產(chǎn)量趨勢(shì)放緩之際，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)正面臨消費(fèi)需求疲軟和庫(kù)存高企的困境。研究公司Counterp....
半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年復(fù)蘇
2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長(zhǎng)，而存儲(chǔ) IC 銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)....
半導(dǎo)體鍵合設(shè)備，增速顯著
隨著未來(lái)十年芯片需求的激增，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長(zhǎng)很大程....
工商網(wǎng)監(jiān)