現場可編程門陣列 (FPGA) 是提供適應性強且可更改的硬件功能的半導體。它們包含各種可變邏輯單元和....
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芯長征科技 發表于 12-06 14:39
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自從IBM于20世紀60年代開發出可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip....
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芯長征科技 發表于 12-05 09:40
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增加3D（三維）NAND閃存密度的方法正在發生變化。這是因為支持傳統高密度技術的基本技術預計將在不久....
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芯長征科技 發表于 11-30 10:20
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此次，我們將報道旨在實現光互連的光器件的最新研究和發展趨勢。
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芯長征科技 發表于 11-29 09:41
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因為汽車電動化、智能化和網聯化的來襲，全球性的汽車芯片缺貨，以及國內汽車芯片產業的興起。汽車芯片產業....
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芯長征科技 發表于 11-28 09:59
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隨著中美貿易戰、中美科技戰打響以來，集成電路成了一個熱門話題。我國也在加強集成電路的發展[1]，那么....
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芯長征科技 發表于 11-28 09:56
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電力半導體器件是進行電力變換和控制的大功率器件。 可直接用于處理電能的主電路中，實現電能的變換或控制....
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芯長征科技 發表于 11-28 09:54
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蜂窩專用網絡正在進入一個充滿希望的商業階段，并在全球范圍內傳播，這為需要解決新工業用例的 RAN 參....
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芯長征科技 發表于 11-27 09:45
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IGBT 是應用最廣泛的可控功率電子開關，一個200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能....
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芯長征科技 發表于 11-27 09:39
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ISC-V Tensor 單元集成到緩存子系統中，SemiDynamics 使其成為第一個用于數據中....
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芯長征科技 發表于 11-23 12:39
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電機控制器：碳化硅器件在新能源汽車電機控制器中可以應用于直流轉換器、逆變器、交流驅動單元等，利用其高....
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芯長征科技 發表于 11-21 16:52
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IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
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芯長征科技 發表于 11-21 15:49
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場效應管主要有兩種類型，分別是結型場效應管（JFET）和絕緣柵場效應管（MOS管）。
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芯長征科技 發表于 11-16 16:21
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作為電子系統中的最基本單元，半導體功率器件在包括汽車電子、消費電子、網絡通信、電子設備、航空航天、武....
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芯長征科技 發表于 11-14 10:16
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MOSFET、IGBT、二極管等功率器件中起通流和開關作用的均是功率器件的有源區，那為什么還要在周圍....
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芯長征科技 發表于 11-14 10:05
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一個電路板從設計到實現是經過什么步驟？
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芯長征科技 發表于 11-14 10:02
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當前的新能源車的模塊系統由很多部分組成，如電池、VCU、BSM、電機等，但是這些都是發展比較成熟的產....
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芯長征科技 發表于 11-14 09:54
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在一些電路的設計中，不光是開關電源電路中，經常會使用MOS管，正確選擇MOS管是硬件工程師經常遇到的....
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芯長征科技 發表于 11-08 10:03
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針對現階段制約電力電子技術發展的散熱問題，以溫度對電力電子器件的影響、電力電子設備熱設計特點、常見散....
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芯長征科技 發表于 11-07 09:37
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光伏發電是SiC器件除新能源汽車領域外的第二大應用領域。光伏逆變器作為光伏電站的轉換設備，主要作用是....
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芯長征科技 發表于 11-06 09:42
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氮化鎵（GaN）功率器件在幾個關鍵性能指標上比硅（Si）具有優勢。具有低固有載流子濃度的寬帶隙具有更....
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芯長征科技 發表于 11-06 09:39
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二極管：將PN結用外殼封裝起來，并加上電極引線就構成了半導體二極管（P區引出的電極為陽極，N區引出的....
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芯長征科技 發表于 11-06 09:36
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過去，分析師、顧問和許多其他專家試圖估算采用最新工藝技術實現的新芯片的成本。他們的結論是，到了 3n....
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芯長征科技 發表于 11-02 16:12
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一直以來，硅器件廠商在不斷發展，并積極擁抱轉向12英寸晶圓的趨勢，以提升產能并降低單顆裸芯的成本。硅....
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芯長征科技 發表于 11-02 15:55
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半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半....
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芯長征科技 發表于 11-02 10:29
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“超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導體，并且可能導致計算機芯片的速度比當今任....
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芯長征科技 發表于 11-02 09:38
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報告進一步指出，到2022 年，分立器件市場價值將達到 143 億美元，到 2028 年預計將達到 ....
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芯長征科技 發表于 10-31 15:34
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9月15日，華中科技大學材料成形與模具技術全國重點實驗室的翟天佑教授團隊宣布，其研發團隊在二維高性能....
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芯長征科技 發表于 10-30 14:12
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一項可為半導體行業節省數百萬英鎊的晶圓成像技術將獲得 ChipStart UK 的支持，該項目是 S....
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芯長征科技 發表于 10-27 15:01
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針對未來智慧功率器件和模組中需要集成實時溫度傳感功能的需求，團隊提出了一種具有空穴通道和溫度傳感功能....
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芯長征科技 發表于 10-25 10:53
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工商網監