在經歷2022年的蕭條后，全球半導體市場顯示出回暖跡象。

SEMI 與 TechInsights 合作報道稱，隨著 IC 銷售額環比下降開始放緩，全球半導體行業似乎已接近下行周期的結束，預計將于 2024 年開始復蘇。

2023 年第三季度，電子產品銷售額預計將實現 10% 的健康季度環比增長，而存儲 IC 銷售額預計將自 2022 年第三季度開始低迷以來首次錄得兩位數增長。邏輯 IC 銷售額預計隨著需求逐步恢復，保持穩定和改善。

據 SEMI 和 TechInsights 報道，下半年半導體制造業將繼續面臨阻力。集成設備制造商 (IDM) 和無晶圓廠公司的高庫存減少將繼續將晶圓廠利用率壓至遠低于 2023 年上半年的水平。預計這種疲軟將導致資本設備賬單和硅出貨量進一步下滑。盡管 2023 年上半年業績穩定，但今年剩余時間仍將繼續。

市場指標表明，半導體行業將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業開始復蘇，為 2024 年持續增長奠定基礎。預計所有細分市場將在 2024 年實現同比增長，電子產品銷量超過 2022 年的峰值。

市場情報高級總監Clark Tseng表示：“需求復蘇慢于預期，將導致庫存正常化推遲到2023年底，晚于我們之前的預期，導致短期內晶圓廠利用率進一步下降。”在 SEMI 的新聞稿中。“然而，最近的趨勢表明集成電路最糟糕的時期已經過去。我們預計半導體制造業將于 2024 年第一季度觸底。”

TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 補充道：“雖然半導體市場在過去四個季度急劇下滑，但設備銷售和晶圓廠建設的表現卻遠好于預期。” “政府的激勵措施一直在推動新的晶圓廠項目的發展，而大量的積壓訂單也有助于設備銷售。”

半導體制造監測 (SMM) 報告提供了全球半導體制造行業的端到端數據。該報告強調了基于資本設備、晶圓廠產能以及半導體和電子產品銷售等行業指標的主要趨勢，并包括資本設備市場預測。SMM報告還包含半導體制造供應鏈的兩年季度數據和一季度展望，包括領先的IDM、無晶圓廠、代工廠和OSAT公司。

此前，半導體產業協會（SIA）發布報告稱，2023年第二季度全球半導體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長1.7%，這是全球芯片銷售額連續第四個月實現小幅上升。

與此同時，報告顯示，我國6月半導體銷售額也實現了環比3.2%的增長。對此，SIA總裁John Neuffer表示，這為下半年全球半導體市場的繼續反彈提供了樂觀預期。

此前受半導體產能短缺轉為過剩的態勢影響，全球半導體市場在連續增長8個季度后，于2022年第二季度首次出現收入下滑，第三季度更是延續頹勢，下降了7%。Gartner預測，全球半導體市場的低迷將持續到2023年。

對此，CINNO Research 首席分析師周華向分析道，目前，全球半導體市場銷量在中國市場銷量的帶動下有所回升，并且隨著全球資本市場預期回升，由此帶來環比增長。

華福證券研報則指出，在2021年12月全球銷售額增速達到峰值后，全球半導體市場開始進入下行周期，此輪景氣度下沉已持續較長時間，半導體行業基本面“筑底”已基本完成，本次連續數月的穩定環比增長或將為半導體行業觸底回升帶來一縷曙光。

經歷了過去一年的需求側沖擊后，復蘇中的全球半導體市場仍舊于近日顯示出稍許疲態。其中，芯片巨頭們的中期業績成為此輪半導體產業態勢的縮影與注腳。

全球市場方面，三大芯片巨頭英特爾、AMD、高通近日相繼發布了2023年第二季度財報。其中，英特爾該季總營收為129億美元，相比去年同期下降15%；AMD該季營業額則為53.59億美元，同比下降18%，凈利潤更是僅為2700萬美元，較去年同期的4.47億美元下降了94%；同樣命運的還有高通，其最新季度營收84.51億美元，同比下滑22.7%，凈利潤為18.03億美元，較去年同期下滑51.7%。

手機和PC兩大消費終端出貨的走弱被認為是高通與AMD的主要困因所在。高通方面表示，由于對某些主要原始設備制造商的芯片組出貨量減少了19億美元，即受手機消費疲軟等負面影響。其管理層在財報會上預計，手機和其他電子產品的零部件支出將持續下降，并延續至今年年底。

英特爾方面雖然同樣營收下滑，但在凈利方面成功扭轉了第一季度的虧損情況。不過，英特爾CEO基辛格仍然表示，目前整個公司在所有細分市場的表現都很疲軟，整個行業的復蘇時間比預期更長。

制造方面，臺積電也未能避免頹勢，其6月營收較5月減少194.7億新臺幣，環比下滑11.4%，而這也是臺積電連續第4個月同比下滑，這意味著臺積電今年上半年的營收，較去年同期也將下滑。臺積電官方表示，預計今年全年按美元計算的營收將比去年下降10%左右。

而在中國市場，A股半導體企業中報業績預告也于日前密集出爐，設備市場呈現出整體強勁的姿態。其中，中微公司和北方華創均實現上半年業績走強，且凈利潤均實現翻番。中微公司預計營收約25.27億元，同比增長約28.13%，歸母凈利潤為9.80億元至10.30億元，同比增長109.49%至120.18%；北方華創則預計實現營收78.20億元至89.50億元，同比增長43.65%至64.41%，歸母凈利潤為16.70億元至19.30億元，同比增長121.30%至155.76%。

值得注意的是，在芯片設計、封測、制造以及分立器件等產業鏈相關企業方面，中報業績則相對慘淡。在已披露業績預告的15家芯片設計公司中，13家均預計業績下滑。對此，上海貝嶺公開表示，上半年集成電路行業整體尚處于低位，市場需求持續疲軟。大為股份也表示，業績下滑系受到了半導體存儲行業及智能終端行業需求疲軟及細分市場競爭加劇等因素影響。

對此，半導體分析師季維表示，業績數據的整體低迷更多是與去年同期比較，除反映全球半導體整體走勢提振不及預期外，與產業已經進入復蘇期并不矛盾。

緩步復蘇的信號釋放后，市場更加關心的是，全面的復蘇何時到來？對此，產業上下游及分析人士都將時間節點放在了2024年。