興森科技亮相2025電子半導體產業創新發展大會
10月28日-10月30日，2025年電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路展覽會（CPCA Sh....
興森科技亮相第26屆中國國際光電博覽會
9月10日至12日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）在深圳盛大啟幕。本屆展會匯聚全球....
興森DFM平臺賦能設計數字化新模式
中國電子制造業包括電路板行業，數字化轉型已進入智能化階段，逐步實現全鏈協同，生成式AI技術、數字孿生....
興森科技榮獲中興通訊2024年度卓越協作獎
近日，興森科技與中興通訊在廣州科學城基地舉行交流會議，雙方就深化戰略合作、共謀未來發展進行了深入探討....
興森科技亮相2024電子半導體產業創新發展大會
近日，為期三天的2024電子半導體產業創新發展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會....
興森科技榮獲2023年度國家科技進步二等獎
? 6月24日上午，2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面....
興森致力于成為全球先進電子電路方案數字制造領軍者
? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進，導致封裝基板信號互連的IO數量和密度不斷增加、PCB的層數增....
興森科技半導體綜合解決方案助力電子科技持續創新
SEMICON CHINA 2023 跨界全球，心芯相聯 為期三天的SEMICON CHINA 20....
深度剖析全球先進的集成電路CSP封裝基板
芯片封裝是半導體產業中的一個重要環節，它是芯片與外界信號互連的通道，同時對裸芯片起到固定、密封、散熱....
興森科技FCBGA封裝基板項目落戶廣州
2月8日下午，廣州開發區舉行2022年第一季度重大產業項目集中簽約動工活動，現場49個項目簽約，48....
工商網監