后摩智能M50芯片助力聯想AI Workmate概念機發布
在MWC2026上，聯想推出AI Workmate概念機，主打“工作場景的智能搭檔”，可通過端側AI....
后摩智能M50芯片亮相聯想集團首屆創新加速器開放日
2月5日，聯想集團在京舉辦首屆創新加速器開放日暨“新商業創新生態路演”，本次活動聚焦于AI算力、核心....
后摩智能4篇論文入選人工智能頂會ICLR 2026
繼斬獲NeurIPS、ICCV、AAAI、ACMMM四大頂會認可后，后摩智能再傳捷報——4篇論文成功....
后摩智能斬獲多項人工智能行業大獎
近日，權威科技媒體量子位揭曉「2025人工智能年度榜單」，榜單旨在挖掘中國AI生態最具代表性的一批力....
后摩智能M50芯片成功部署OpenClaw
近日，由OpenClaw（曾用名ClawdBot）引發的技術熱潮持續擴散，這一現象被不少人稱為AI ....
后摩智能亮相ASP-DAC 2026亞洲及南太平洋設計自動化會議
1月22日，第31屆亞洲及南太平洋設計自動化會議（ASP-DAC 2026）在香港成功舉辦。后摩智能....
后摩智能吳強亮相WISE 2025商業之王大會
2025年11月27-28日，36氪年度重磅S級商業大會“WISE2025 商業之王”在北京朝陽79....
后摩智能亮相2025中國移動全球合作伙伴大會
2025年10月10日至12日，第13屆中國移動全球合作伙伴大會在廣州召開，大會以“碳硅共生 合創A....
后摩智能亮相2025中國國際消費電子博覽會
2025年9月19日至21日，以“智聯萬物 AI賦未來”為主題的2025中國國際消費電子博覽會(以下....
后摩漫界M50芯片與銀河麒麟操作系統V11深度適配
2025年8月26日，由中國版權協會、中國軟件行業協會、中國電子信息產業集團有限公司主辦，麒麟軟件、....
后摩智能與麒麟軟件達成戰略合作
8月6日，北京后摩智能科技有限公司(以下簡稱“后摩智能”)與麒麟軟件戰略合作簽約儀式在北京舉行，在后....
后摩漫界M50亮相WAIC 2025
2025年7月26日，2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）在上海世博展覽館開幕，大會以 ....
后摩智能發布全新端邊大模型AI芯片
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式發布全新端邊大模型 AI 芯片——后摩漫界M50，....
后摩智能與高校合作研究成果榮獲ISCA 2025最佳論文獎
近日，北京后摩智能科技有限公司與北京大學集成電路學院孫廣宇長聘副教授團隊、上海交通大學張宸助理教授團....
后摩智能入圍工信部算力強基揭榜行動
近日，工業和信息化部（以下簡稱“工信部”）辦公廳印發《關于公布算力強基揭榜行動入圍名單的通知》，后摩....
后摩智能四篇論文入選三大國際頂會
2025 年上半年，繼年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大國際頂會收錄 5 篇論文后，后摩智能近....
后摩智能NPU適配通義千問Qwen3系列模型
近日，阿里云重磅推出Qwen3 系列開源混合推理模型。用時不到1天，后摩智能自研NPU迅速實現Qwe....
后摩智能入選中國移動AI能力聯合艦隊
在第八屆數字中國建設峰會期間，中國移動正式發布 “AI 能力聯合艦隊”。作為存算一體芯片領域的先鋒，....
后摩智能攜手聯想開天打造基于DeepSeek的信創AI PC
在AI技術重構產業生態的關鍵節點，國產芯片與國產AI模型的深度融合正成為推動信創產業發展的關鍵力量。....
后摩漫界M30芯片成功適配DeepSeek-R1系列模型
DeepSeek開源模型的熱度席卷全球，其高效性和易用性正在成為推動AI技術普惠化的重要力量。后摩智....
存算一體行業2024年回顧與2025年展望
2024年，大模型技術的迅猛發展成為人工智能領域的核心驅動力，其對硬件算力和存儲效率的極致需求，促使....
工商網監