新思科技在中國30周年的發展歷程回顧
此前，2025年9月18日，新思科技開發者大會在上海隆重舉行。時值新思科技進入中國市場三十周年，新思....
新思科技攜手武漢大學助力半導體人才培養
9月，在新思科技中國三十周年之際，新思科技攜手武漢大學，共同舉辦為期五天的暑期實訓 - 新青年成長營....
2025新思科技開發者大會精彩回顧
在新思科技中國30周年暨2025新思科技開發者大會上，新思科技總裁兼CEO蓋思新（Sassine G....
新思科技半導體設計解決方案拓展GenAI能力
新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，為旗下行業領先的半導體設計解決方案拓展Synopsy....
新思科技首屆汽車高層論壇成功舉辦
9月19日，新思科技中國三十周年之際，新思科技首屆汽車高層論壇在上海成功舉辦，本次論壇以“數智重構汽....
新思科技SRAM PUF與其他PUF類型的比較
在此前的文章《SRAM PUF：為每顆芯片注入“不可復制的物理指紋”，守護芯片安全》中，我們探討了基....
新思科技AI專項獎點亮研電賽青年開發路
從 1996 年到 2025 年，中國研究生電子設計競賽（簡稱 “研電賽”）已走過近三十載征程。作為....
新思科技青少年芯片科普公開課武漢開講
8月10日，由新思科技芯片設計行業頂尖專家團隊與中學教師聯合開發的青少年芯片科普公開課，在武漢成功開....
新思科技邀您相約2025上海汽車測試及質量監控博覽會
在軟件定義汽車的時代，新思科技提出全面的從芯片到系統的設計解決方案，賦能和加速汽車原廠OEM與Tie....
新思科技連續八年助力中國研究生創“芯”大賽
作為中國研究生創 “芯” 大賽的創始合作方，新思科技始終秉持初心，連續八年全力支持這一賽事，致力于為....
新思科技攜手AMD革新芯片設計流程
新思科技同時提供涵蓋系統設計、驗證與確認的全套解決方案，包括架構探索、早期軟件開發以及軟硬件系統驗證....
新思科技SRAM PUF解決方案守護芯片安全
如今我們所生活的互聯世界依賴于數以億計的芯片。社會正常運轉所需的芯片數量之大，令人驚嘆，因此保護芯片....
新思科技HAPS技術助力Skymizer加速HyperThought開發
隨著人工智能（AI）在各行各業的應用場景日益豐富，半導體廠商面臨巨大壓力，他們需緊跟AI工作負載復雜....
新思科技UCIe IP解決方案實現片上網絡互連
通用芯粒互連技術（UCIe）為半導體行業帶來了諸多可能性，在Multi-Die設計中實現了高帶寬、低....
2025年南京郵電大學與新思科技ARC處理器課程競賽圓滿結束
近期，新思科技作為特邀支持單位，攜手南京郵電大學成功舉辦了 2025 年南京郵電大學 - 新思科技 ....
2025新思科技RISC-V科技日活動圓滿結束
新思科技深度參與2025 RISC-V中國峰會并于2025年7月16日舉辦同期活動“新思科技RISC....
新思科技CEO蓋思新致函：Ansys正式加入新思科技，共同激發從芯片到系統工程創新
? 2025年7月17日，對于新思科技來說，是一個極具變革意義的日子；對于我們的員工、客戶、合作伙伴....
新思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設計
新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續緊密合作，為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支....
工商網監