車載信息服務研究一：控制范圍有望擴大到整車，座艙游戲等成為下一方向
2022年，車載信息服務系統可控范圍向座艙整體邁進。根據各主機廠規劃，2024年起，車載信息服務系統....
車載天線與智能網聯終端集成化趨勢加速
車載天線已經進入智能天線時代，主機廠更加重視在車路協同、車機互聯情形下的天線功能應用，從而促進車載天....
BEV+Transformer對智能駕駛硬件系統有著什么樣的影響？
BEV+Transformer是目前智能駕駛領域最火熱的話題，沒有之一，這也是無人駕駛低迷期唯一的亮....
德州儀器TDA4背后的OpenVX介紹
近年來行泊一體大行其道，德州儀器的TDA4占了行泊一體大約70%的市場。其背后關鍵的就是OpenVX....
佐思汽研發布《2023年激光雷達核心部件產業研究報告》
發射模塊有相對成熟的ToF和具有發展空間的FMCW；光源有905nm和1550nm兩種選擇；探測器有....
淺析ADAS域控制器關鍵組件
在CPU選型上，各家域控制器為達到NOP/NGP等L2+級高階ADAS功能，均在追求大算力芯片，目前....
挑戰高通SA8295P，AMD助力廣汽打造ADiGO SPACE
AMD已經贏得特斯拉，特斯拉會全面換裝AMD，但目前Model 3還沒開始，美國本土的Model Y....
汽車CIS研究：三大細分場景造就巨大市場空間
智能汽車對圖像傳感器芯片（CIS）的要求比手機CIS的要求高很多。以豪威OX03J10芯片為例，作為....
佐思汽研發布《2022年汽車儀表和中控顯示行業研究報告》
當前車載顯示市場主流技術a-Si LCD的市場滲透率持續走低，主機廠一方面在高端車型部署LTPS-L....
通用Cruise無人車網關拆解
通用Cruise的網關是和T-Box合二為一的，稱之為Telematics & Network Ga....
映馳科技加入BlackBerry QNX渠道合作伙伴項目
BlackBerry QNX渠道合作伙伴項目可助力生態合作伙伴提供集成服務，利用BlackBerry....
大眾MEB平臺E/E架構簡析
J533控制多功能方向盤J764、車篷J245、拖車識別J345、座椅控制J810J720J926J....
從特斯拉和大眾ID系列車機黑屏談汽車存儲
近期大眾ID系列車機頻傳黑屏，很多人都說大眾智能化不足，軟件不行導致黑屏，實際人們選擇性地忘記了特斯....
如何實現“以用戶為中心”的數字化轉型？
廣域銘島為領克提供了柔性生產排程、倉流一體化管理、生產質量管理、能耗管理優化、設備資產管理等覆蓋制造....
佐思汽研發布《2022蔚來ET5/ET7智能化功能拆解分析報告》
蔚來智能底盤“4D智能車身控制”系統，就是通過攝像頭、激光雷達、高精地圖、云端大數據等傳感設備和技術....
商用車車聯網研究：三方發力，推動商用車車聯網產業升級
商用車行駛記錄儀，從2022年7月1日起開始執行新國標“GB/T 19056-2021《汽車行駛記錄....
佐思汽研發布《2022年乘用車智能轉向行業研究報告》
目前最先進的規模化量產的轉向系統為電子助力轉向系統（EPS）。與EPS的根本區別在于，線控轉向系統（....
2025年L2及L2+級ADAS裝配率有望超50%
隨著自動駕駛向高階發展，ADAS傳感器數量在逐漸增加。根據佐思汽研統計，2022年1-9月，國內新上....
?亮道智能獲超億元人民幣B1輪融資加速純固態激光雷達自動化量產
摘要 亮道智能宣布已于日前完成超億元人民幣B1輪融資，由朗瑪峰創投領投，彬復資本跟投，國投招商持續追....
遇到無法識別（分類）的物體怎么辦？
立體雙目能完美解決問題，缺點是其標定太麻煩，傳感器的尺寸一致性要求很高。還有就是立體匹配算法難度不低....
激光雷達鮮為人知的主要用途：定位
除了位置和姿態這兩個維度，自定位系統還要輸出很多信息。除去速度、加速度和角速度外，基于數學概率算法的....
多核處理器系統如何維護cache一致性
總線最早是源于計算機系統的一個專業術語，是計算機各功能部件之間傳送信息的公共通信干線。在芯片系統中也....
佐思汽研發布《2022年商用車智能底盤行業研究報告》
智能底盤作為電動化、智能化的重要交匯點，近年來受到了汽車行業的高度重視和資本的強烈追捧，大批企業紛紛....
佐思汽研發布《2021-2022年乘用車視覺產品產業鏈報告-國外篇》
ADAS感知功能的升級，對攝像頭像素提出更高要求，普通車載攝像頭像素一般在120萬左右，ADAS感知....
汽車領域還未出現Chiplet設計
CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM（HBM）合成一個大芯片，CoWoS缺點就是中....
沃爾沃XC90的鯊魚鰭加T-Box拆解
T-Box連接圖，OHC即OverheadCompartment，乘客頭頂裝置，其內部包含了R-Ca....
支持Chiplet的底層封裝技術
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠....
Waymo對軟件算法過分重視，忽視了硬件平臺
FPGA可能是Arria 10 1150GX，目前售價大約2000美元，2013年時可能要4000美....
Transformer的出現讓專用AI芯片變得岌岌可危
AI芯片的關鍵參數除了算力，還有芯片利用率或者叫模型利用率。AI芯片的算力只是峰值理論算力，實際算力....
工商網監