你們知道NPO與X7R、X5R、Y5V、Z5U之間有什么區(qū)別嗎
主要是介質(zhì)材料不同。不同介質(zhì)種類(lèi)由于它的主要極化類(lèi)型不一樣,其對(duì)電場(chǎng)變化的響應(yīng)速度和極化率亦不一樣。....
用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)輔助功能的HARA的示例
本附錄提供了用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)輔助功能的HARA的示例。
軟件過(guò)程主要分為哪幾類(lèi)?
本主題討論軟件過(guò)程的類(lèi)別、軟件生命周期模型、軟件過(guò)程適應(yīng)和實(shí)際考慮。
詳解硬件-軟件接口(HSI)的例內(nèi)容有哪些?
HSI規(guī)范是在子階段“技術(shù)安全概念”中啟動(dòng)的。隨著開(kāi)發(fā)的繼續(xù),HSI規(guī)范通過(guò)硬件和軟件完善的。
你們知道電動(dòng)汽車(chē)電池需要測(cè)試哪些參數(shù)嗎?
本文討論了設(shè)計(jì)符合EV電池標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)輛電池系統(tǒng)的不同因素。 對(duì)電動(dòng)汽車(chē)(EV)的需求不斷增加,制造商正....
基于硬件要求的驗(yàn)證全過(guò)程與結(jié)果
該過(guò)程的目的是確保對(duì)完整的硬件進(jìn)行驗(yàn)證,以提供符合硬件要求的證據(jù)。
PCB布局中如何優(yōu)化去耦電路
但是,確實(shí)需要特別考慮的一件事是去耦。當(dāng)信號(hào)從低頻轉(zhuǎn)移到高頻時(shí),基本概念不會(huì)改變,但是實(shí)現(xiàn)可能需要進(jìn)....
如何為定制PCB原理圖到電路板布局設(shè)計(jì)
毫無(wú)疑問(wèn),原理圖的創(chuàng)建和PCB布局是電氣工程的基本方面,并且有意義的是,諸如技術(shù)文章,應(yīng)用筆記和教科....
探究減少差分ADC驅(qū)動(dòng)器諧波失真的PCB布局技術(shù)
PCB布局是優(yōu)化高速板的線(xiàn)性性能時(shí)的關(guān)鍵因素。本系列中的前幾篇文章討論了減少二次諧波失真的一些基本技....
了解去耦電容器如何減少二次諧波失真
在本文中,我們將看到,如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)娜ヱ睿覀儗o(wú)法從高速運(yùn)算放大器中獲得最大的線(xiàn)性度性能。此外,我....
想了解電池管理系統(tǒng)需要知道哪些高級(jí)基礎(chǔ)知識(shí)?
了解電池管理系統(tǒng)(BMS)在電源設(shè)計(jì)中所起的作用以及其基本功能需要哪些組件的高級(jí)基礎(chǔ)知識(shí)。
集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的四個(gè)階段詳解
集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程(IPDP)始于理解市場(chǎng)需求,制定創(chuàng)造滿(mǎn)足或超越客戶(hù)期望的產(chǎn)品的策略,響應(yīng)不斷變化的....
交流和直流充電的挑戰(zhàn)會(huì)減慢對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的普及?
使用快速充電器,我們面臨著一些技術(shù)挑戰(zhàn),例如電網(wǎng)峰值功率限制,熱量管理以及對(duì)可靠電池管理系統(tǒng)的需求。
常見(jiàn)的鋰離子電池的三個(gè)主要外形尺寸以及介紹
最近,我們討論了2020年鋰離子電池的現(xiàn)狀。該領(lǐng)域的最新發(fā)展之一來(lái)自特斯拉電池節(jié),其臺(tái)式電池Elon....
特斯拉的Tabless電池做了哪些突破
小型鋰離子電池展現(xiàn)出高功率和能量密度。對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用必不可少的大型電池,我們需要更大的陽(yáng)極和陰極片....
為什么在低壓應(yīng)用中我們要選擇高精度電壓鉗位?
ALD最近宣布了一種針對(duì)低壓電子系統(tǒng)的低功耗,高精度鉗位解決方案。為什么我們首先要在此類(lèi)系統(tǒng)中使用電....
隨機(jī)硬件故障的分類(lèi)和安全要求
8.1.隨機(jī)硬件故障的分類(lèi) 8.1.1概述 通常,所考慮的故障組合僅限于兩個(gè)獨(dú)立的硬件故障的組合,除....
開(kāi)發(fā)接口協(xié)議DIA應(yīng)用場(chǎng)景示例
開(kāi)發(fā)接口協(xié)議(DIA)示例 1.目的 本附件提供了一個(gè)說(shuō)明性的示例,說(shuō)明根據(jù)第5條[特別是5.4.3....
SWE.4的軟件單元驗(yàn)證實(shí)踐
過(guò)程ID:SWE.4 過(guò)程名稱(chēng):軟件單元驗(yàn)證 過(guò)程目的:軟件單元驗(yàn)證過(guò)程目的是驗(yàn)證軟件單元,為軟件單....
瞬態(tài)條件和開(kāi)關(guān)模式操作有關(guān)的MOSFET特性
在本文中,我們將討論與瞬態(tài)條件和開(kāi)關(guān)模式操作有關(guān)的MOSFET特性。 在上一篇有關(guān)低頻MOSFET的....
如何在高速差分ADC驅(qū)動(dòng)器中布置軌至軌和軌至地旁路電容器
將差分信號(hào)施加到這些相同的路徑后,各個(gè)運(yùn)算放大器將產(chǎn)生相同的二次諧波分量。這些失真分量將在A(yíng)DC輸入....
通用用戶(hù)界面設(shè)計(jì)原則
信息的呈現(xiàn)可以是文本的,也可以是圖形的。好的設(shè)計(jì)使信息的表示形式與信息本身相分離。MVC(模型-視圖....
了解PCB功能和術(shù)語(yǔ)
一種非常基本的印刷電路板是一種扁平的,剛性的絕緣材料,其一側(cè)粘有薄的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。這些導(dǎo)電結(jié)構(gòu)產(chǎn)生例如由....
系統(tǒng)集成及集成測(cè)試
SYS.4.BP3:系統(tǒng)集成測(cè)試的開(kāi)發(fā)規(guī)范。根據(jù)系統(tǒng)集成測(cè)試策略,制定系統(tǒng)集成測(cè)試規(guī)范,包括系統(tǒng)項(xiàng)目....
為什么FPGA成為設(shè)計(jì)ADAS的首選?
定制和靈活性是設(shè)計(jì)ADAS的關(guān)鍵。這就是為什么FPGA成為首選的原因-例如,與ASIC相反。 高級(jí)駕....
系統(tǒng)架構(gòu)過(guò)程基礎(chǔ)知識(shí)匯總
1.目的 系統(tǒng)架構(gòu)過(guò)程的目的是生成系統(tǒng)架構(gòu)備選方案,選擇框架利益攸關(guān)方關(guān)注并滿(mǎn)足系統(tǒng)需求的一個(gè)或多個(gè)....
邏輯架構(gòu)模型開(kāi)發(fā)概念原則詳解
邏輯架構(gòu)模型開(kāi)發(fā)可以用作“開(kāi)發(fā)候選架構(gòu)模型和視圖”活動(dòng)的一項(xiàng)任務(wù),或者系統(tǒng)架構(gòu)定義過(guò)程的一個(gè)子過(guò)程(....
軟件需求基本面基本知識(shí)詳解
介紹 軟件需求知識(shí)領(lǐng)域(KA)涉及軟件需求的獲取、分析、規(guī)范和驗(yàn)證,以及軟件產(chǎn)品整個(gè)生命周期的需求管....
系統(tǒng)分析的方法和建模技術(shù)
成本分析 成本分析考慮整個(gè)生命周期的成本。成本基線(xiàn)可以根據(jù)項(xiàng)目和系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整。全局生命周期成本(LC....