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      Xpeedic

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      芯和助力Chiplet落地

      2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 08-28 15:36 ?1417次閱讀

      如何實現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 07-17 16:38 ?2509次閱讀
      如何實現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      芯和發(fā)布高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

      ? 2023年7月11日，中國上海訊—— 芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 07-11 17:15 ?1961次閱讀

      芯和半導體連續(xù)第八年赴美參加全球設計自動化大會

      芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 07-05 16:36 ?1231次閱讀

      芯和半導體多項技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

      作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Fou....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 06-27 16:39 ?1502次閱讀

      如何快速進行批量化的PCB測試分析

      隨著數(shù)字電路高帶寬、高速率發(fā)展，反射、串擾、抖動等信號完整性問題愈加嚴重，包含PCB傳輸線、過孔、連....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 06-26 16:37 ?1411次閱讀
      如何快速進行批量化的PCB測試分析

      芯和半導體即將亮相SFF&SAFE Forum2023美國站

      作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Fou....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 06-21 16:34 ?1491次閱讀

      芯和半導體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

      芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 06-17 15:08 ?1737次閱讀

      如何實現(xiàn)高速連接器信號完整性分析？

      隨著5G、AI、云計算、數(shù)據(jù)中心以及高性能計算等技術(shù)的興起，互連系統(tǒng)中數(shù)據(jù)傳輸帶寬逐漸增加，連接器作....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 05-29 14:10 ?1910次閱讀
      如何實現(xiàn)高速連接器信號完整性分析？

      芯和半導體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會

      時間 2023年4月25日 地點 上海張江集電港2號樓2樓 活動背景 近年來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程加快，....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-27 09:22 ?1648次閱讀
      芯和半導體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會

      如何在Hermes平臺進行PCB+SMA聯(lián)合仿真？

      SMA轉(zhuǎn)接頭 是射頻微波、天線和高速高頻電路中經(jīng)常用到的一種連接器，將SMA 3D結(jié)構(gòu)組裝到PCB上....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-20 09:35 ?4397次閱讀

      集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導體發(fā)表主題演講

      ? ? 時間 2023年4月12日 地點 南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳 會議概要 電子設計自動化（....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-11 18:07 ?2071次閱讀

      如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設計

      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-30 09:42 ?4699次閱讀
      如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設計

      解密國內(nèi)首款“無源通道信號自動化測試”軟件

      本文向您解密芯和半導體國內(nèi)首款自主知識產(chǎn)權(quán)、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExp....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-16 09:15 ?2106次閱讀

      芯和半導體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進入云平臺時代

      近幾年，隨著全球從4G到5G的演進，對于以智能手機為代表的移動終端設備來說，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-09 09:35 ?1862次閱讀

      芯和半導體獲上海市“專精特新”企業(yè)稱號

      根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實施細則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號)，經(jīng)上海市經(jīng)濟和信息化委....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-09 09:34 ?1740次閱讀

      射頻前端系統(tǒng)仿真全流程解決方案

      隨著5G網(wǎng)絡開始商用，5G基站、移動終端設備需求大幅度提升，催生了一系列5G產(chǎn)業(yè)鏈。射頻前端是天線和....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-09 09:09 ?5588次閱讀
      射頻前端系統(tǒng)仿真全流程解決方案

      基于3DIC架構(gòu)的存算一體芯片仿真解決方案

      數(shù)字經(jīng)濟已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟、工業(yè)經(jīng)濟之后的主要經(jīng)濟形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟的核心生產(chǎn)力，將直接影響數(shù)字經(jīng)....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 02-24 09:34 ?8282次閱讀

      如何使用EDA中的3DIC Compiler實現(xiàn)3DIC系統(tǒng)頂層的創(chuàng)建管理

      HPC、AI、數(shù)據(jù)中心以及汽車自動化等應用對于高效能和高性能算力需求持續(xù)增長，單芯片系統(tǒng)實現(xiàn)方案從設....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 02-15 16:01 ?4598次閱讀

      解密首款國產(chǎn)PCB及封裝設計平臺

      便捷的工程數(shù)據(jù)管理，快速實現(xiàn)項目網(wǎng)表，BOM，光繪，DFM，仿真等常見輸入，輸出數(shù)據(jù)的分類過濾，歸檔....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 02-14 10:50 ?2294次閱讀

      如何實現(xiàn)高速連接器信號完整性分析？

      隨著5G、AI、云計算、數(shù)據(jù)中心以及高性能計算等技術(shù)的興起，互連系統(tǒng)中數(shù)據(jù)傳輸帶寬逐漸增加，連接器作....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 01-29 15:26 ?2584次閱讀

      芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

      國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-28 10:45 ?2182次閱讀

      芯和半導體邀您共聚廈門ICCAD2022大會

      簡介：異構(gòu)集成的先進封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時代推動半導體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chipl....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-23 10:52 ?2990次閱讀

      芯和半導體榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應用大賽最佳實踐獎

      2022年12月19日，第二屆東莞工業(yè)軟件創(chuàng)新應用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導體科技（上海....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-21 20:32 ?2263次閱讀

      如何快速實現(xiàn)高速復雜Via建模仿真

      ? ViaExpert是一款面向過孔的快速建模和仿真的工具。ViaExpert支持多種快速過孔建模方....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-02 13:56 ?1591次閱讀

      芯和設計訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)Bump Planning

      簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設計初期階段沒有....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-24 16:58 ?2236次閱讀

      芯和半導體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會精彩回顧

      第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-24 16:55 ?1531次閱讀

      Chiplet應用及3DIC設計的EDA解決方案

      ? 芯和半導體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-24 16:54 ?1361次閱讀

      芯和半導體發(fā)布集成無源芯片IPD手冊

      無源芯片IPD解決方案視頻 無源芯片IPD手冊 ?
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-24 16:51 ?2453次閱讀

      使用Hermes軟件實現(xiàn)eDP高速信號電磁場仿真抽取S參數(shù)的應用

      隨著顯示分辨率的提高，傳統(tǒng)的VGA、DVI等接口已經(jīng)無法滿足人們對視覺的需求。傳統(tǒng)的內(nèi)部接口是LVD....
      的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-21 16:56 ?3911次閱讀