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AI/HPC 集群處理著海量的價(jià)值數(shù)據(jù)，已成為現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分，因此必須在所有可能面臨潛在威脅的層面對(duì)其提供保護(hù)。網(wǎng)絡(luò)安全是其中的核心環(huán)節(jié)，旨在提供： · 訪問(wèn)控制– 僅允許授權(quán)節(jié)點(diǎn)或用戶訪問(wèn)計(jì)算系統(tǒng)。 · 數(shù)據(jù)機(jī)密性– 對(duì)傳輸中的數(shù)據(jù)進(jìn)行加密，并防止加密密鑰被破解。 · 數(shù)據(jù)隔離– 針對(duì)屬于不同應(yīng)用、任務(wù)或用戶的數(shù)據(jù)，使用不同的安全域和加密密鑰。 · 威脅檢測(cè)– 能夠識(shí)別對(duì)數(shù)據(jù)和關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)報(bào)頭（header）的篡改，并識(shí)別數(shù)

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM ，以下簡(jiǎn)稱 Arm ）近日宣布對(duì) 其技術(shù)授權(quán)訂閱模式中的 ?Arm Flexible Access 方案進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)一步拓展 其 涵蓋的產(chǎn)品組合與適用范圍，并簡(jiǎn)化加入流程。此次更新旨在降低復(fù)雜度、加快項(xiàng)目進(jìn)程， 在 最大程度為初創(chuàng)企業(yè)及成熟芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) 降低設(shè)計(jì) 風(fēng)險(xiǎn) 的前提下，讓他們同時(shí)得以釋 放更廣闊 的 邊緣 人工智能 ?(AI) 創(chuàng)新空間。 Arm 商業(yè)賦能總監(jiān) Neil Parris 表示：“芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新離不開(kāi)持續(xù)的迭代。無(wú)論是初創(chuàng)

對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進(jìn)封裝IC，包括3D IC。這項(xiàng)新興技術(shù)有望助力半導(dǎo)體公司延續(xù)摩爾定律。

隨著多核片上系統(tǒng) (SoC) 的復(fù)雜性不斷增加，SoC 調(diào)試變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。這些系統(tǒng)的軟件調(diào)試和優(yōu)化工作正在不斷升級(jí)，從而增加了開(kāi)發(fā)時(shí)間、工作量和成本。現(xiàn)在迫切需要更高效、更具可擴(kuò)展性的調(diào)試方法來(lái)幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)并解決硬件和實(shí)時(shí)軟件問(wèn)題。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競(jìng)速賽，轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場(chǎng)革命中，Chiplet（小芯片）技術(shù)來(lái)到了聚光燈下，它主張將復(fù)雜系統(tǒng)分解為模塊化的小芯片，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行異構(gòu)集成，從而開(kāi)辟了一條通往更高性能密度的路徑。

2026年1月16日，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華大九天”）與西安電子科技大學(xué)（以下簡(jiǎn)稱“西電”）舉行戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式，雙方將圍繞EDA電磁場(chǎng)仿真和多物理場(chǎng)仿真領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)略合作。西電校長(zhǎng)高新波、副校長(zhǎng)劉宏偉，華大九天黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)劉偉平，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司產(chǎn)業(yè)規(guī)劃部副主任董大偉，華大九天副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)宋矗林參加會(huì)議。 高新波校長(zhǎng)表示，此次戰(zhàn)略合作是校企雙方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略、實(shí)現(xiàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日，光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作為襯底來(lái)研制玻璃光計(jì)算芯片。在光本位科技此次突破之前，世界主流光計(jì)算公司普遍選擇以硅為襯底制造光計(jì)算芯片。這是因?yàn)楣韫馄脚_(tái)與現(xiàn)有CMOS工藝之間幾乎無(wú)縫兼容，具有較高的工藝成熟度和集成便利性。然而，純硅調(diào)制存在諸多局限性，其中最為突出的是矩陣規(guī)模擴(kuò)展困難。從64×64擴(kuò)大至128×128的矩陣規(guī)模，竟然間隔了三年之久，這嚴(yán)重制約了光計(jì)算芯片性能的提升和應(yīng)用的拓展。

概倫電子(股票代碼：688206.SH)近日宣布與Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商臺(tái)灣矽創(chuàng)電子股份有限公司達(dá)成技術(shù)合作。針對(duì)矽創(chuàng)電子的小尺寸觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合（TDDI）芯片設(shè)計(jì)需求，概倫電子提供了包括模擬和數(shù)字仿真器在內(nèi)的完整混合信號(hào)仿真驗(yàn)證解決方案，為芯片設(shè)計(jì)效率與品質(zhì)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

MIPS S8200 NPU 現(xiàn)已向開(kāi)發(fā)自主邊緣運(yùn)輸、機(jī)器人及嵌入式平臺(tái)的主要客戶出樣 · MIPS 賦能通用的端側(cè) AI 能力，支持現(xiàn)代模型以及具備業(yè)界領(lǐng)先的效率 2026****年1 月 14 日，中國(guó)上海 —— 格羅方德（GlobalFoundries）旗下公司 MIPS 正式發(fā)布 MIPS S8200 處理器 IP 的詳細(xì)信息，旨在賦能新一代嵌入式平臺(tái)的 AI 工作負(fù)載。作為 MIPS Atlas RISC-V 處理器 IP 系列的最新成員，MIPS S8200 RISC-V NPU 為邊緣 Transformer 和智能體語(yǔ)言 AI 模型提供支持，并實(shí)現(xiàn)效率與性能的雙重提升。這一

“?KiCad 9.0.7 正式發(fā)布！該版本主要修復(fù) 9.0.6 帶來(lái)幾個(gè)比較嚴(yán)重的 Bug，建議升級(jí)。 ? ” ? ? KiCad 9.0.7 版正式發(fā)布。9.0.7 穩(wěn)定版本包含自上一版本以來(lái)的關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)和其他小改進(jìn)。 自 9.0.0 版本以來(lái)所有已修復(fù)問(wèn)題的列表可以在 KiCad 9.0.7 里程碑頁(yè)面上找到： https://gitlab.com/groups/kicad/-/milestones/52 此版本包含多個(gè)關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)，因此請(qǐng)考慮盡快升級(jí)。 9.0.7 版本是由 9.0 分支制作而成，并從開(kāi)發(fā)分支中進(jìn)行了一些精心挑選的更改。 適用于 Windows、macOS 和 L

近日，由武漢大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院主辦、新思科技特邀協(xié)辦、華中地區(qū)高校 EDA 技術(shù)研究會(huì)與武漢大學(xué)物理國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心共同支持的“新思科技全流程 IC 設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班”成功舉辦。此次培訓(xùn)吸引了來(lái)自北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、武漢工程大學(xué)、南京郵電大學(xué)、湖北大學(xué)等全國(guó)多所高校的 80 余名集成電路相關(guān)專業(yè)骨干教師齊聚一堂，共同交流、學(xué)習(xí) IC 設(shè)計(jì)前沿技術(shù)與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)。

12月18日，在HAIC 2025大會(huì)期間，華大九天與海光信息簽署合作協(xié)議，雙方將圍繞EDA技術(shù)與國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)的協(xié)同應(yīng)用展開(kāi)探索。

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”目標(biāo)。Chiplet為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)將不同工藝、功能的裸片(Die)異構(gòu)集成，大幅提升系統(tǒng)性能。一個(gè)清晰的趨勢(shì)已然顯現(xiàn)：未來(lái)的高性能芯片，必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構(gòu)系統(tǒng)方向發(fā)展。

近日，公司宣布與關(guān)聯(lián)方簽署合伙協(xié)議，共同發(fā)起設(shè)立天津中灣芯盛管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙），并通過(guò)該合伙企業(yè)完成對(duì)數(shù)字EDA領(lǐng)域頭部企業(yè)思爾芯約 7.78% 股份的投資。這一關(guān)鍵布局，標(biāo)志著公司聯(lián)手粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大灣區(qū)基金”）加強(qiáng)對(duì)數(shù)字EDA工具優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目的戰(zhàn)略投資，“補(bǔ)短板、強(qiáng)鏈條”取得新進(jìn)展。

抗物理攻擊強(qiáng)、信息及功能安全認(rèn)證強(qiáng)、信息安全適應(yīng)場(chǎng)景廣，為高性能計(jì)算芯片提供全棧安全解決方案 12月24日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，為高性能計(jì)算芯片提供全棧安全解決方案。該產(chǎn)品是完善的HSM子系統(tǒng)，全面增強(qiáng)抗物理攻擊能力與系統(tǒng)可靠性，功能安全可達(dá)到最高等級(jí)ASIL D，助力客戶芯片實(shí)現(xiàn)CC EAL4+及國(guó)密二級(jí)等高等級(jí)安全認(rèn)證，并默認(rèn)支持Arm^?^ TrustZone ^?^ 和硬件虛擬

? ?Altium Designer 26.1.1 發(fā)布時(shí)間：2025年12月3日 Altium Designer 26.1.1 離線包 15天免費(fèi)試用 Altium Designer PCB 設(shè)計(jì)改進(jìn) 阻焊擴(kuò)展規(guī)則默認(rèn)值現(xiàn)為 0 mil（Open Beta） 遵循 IPC?7351B 關(guān)于焊盤(pán)堆棧默認(rèn)值的標(biāo)準(zhǔn)，即阻焊開(kāi)窗通常與焊盤(pán)尺寸呈 1:1 關(guān)系，現(xiàn)將 PCB 文檔中的 Solder Mask Expansion 規(guī)則以及 PCB 封裝庫(kù)文檔中的規(guī)則驅(qū)動(dòng)阻焊擴(kuò)展的默認(rèn)值設(shè)為 0 mil（此前為 4 mil）。 對(duì)于 PCB 封裝庫(kù)（*.PcbLib），新默認(rèn)值在庫(kù)級(jí)生效，并被該庫(kù)中創(chuàng)建的所有元件封裝繼承。同一 PcbLib 在

? 近日，以“掘金雙城，科創(chuàng)引領(lǐng)，發(fā)現(xiàn)價(jià)值”為主題的2025年川渝“金種子”企業(yè)評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕。英諾達(dá)（成都）科技有限公司憑借在EDA領(lǐng)域的突出創(chuàng)新能力和廣闊市場(chǎng)前景，從眾多參選企業(yè)中脫穎而出，成功斬獲“金種子”大獎(jiǎng)。 本次“金種子”評(píng)選活動(dòng)由天府股交中心聯(lián)合多方機(jī)構(gòu)共同發(fā)起，旨在推動(dòng)成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈內(nèi)創(chuàng)新資源的深度融合，發(fā)掘并培育具有高成長(zhǎng)潛力的科技型企業(yè)。活動(dòng)覆蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物醫(yī)藥、

近日，由《中國(guó)電子報(bào)》主辦的“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”正式揭曉，英諾達(dá)自主研發(fā)的低功耗設(shè)計(jì)檢查工具ELPC成功入選，成為12款獲此殊榮的國(guó)產(chǎn)EDA工具之一。該榜單旨在發(fā)掘真正“好用、易用、客戶點(diǎn)贊”的本土EDA產(chǎn)品，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)工具從“可用”邁向“好用”，構(gòu)建高質(zhì)量發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 ? 本次口碑榜評(píng)選歷時(shí)五個(gè)月，自2025年6月啟動(dòng)以來(lái)，主辦方通過(guò)定向邀請(qǐng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所及行業(yè)用戶參與深度體驗(yàn)與匿名評(píng)價(jià)，最終從眾多參評(píng)產(chǎn)品中嚴(yán)格

11月30日，2025中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽?EDA 精英挑戰(zhàn)賽決賽在香港圓滿收官。本屆競(jìng)賽共設(shè)置了9道緊扣產(chǎn)業(yè)前沿的賽題，各項(xiàng)賽題分別源于思爾芯、EDA國(guó)創(chuàng)中心、廣立微、紫光同創(chuàng)、芯華章、華大九天、海思、概倫電子、香港應(yīng)科院的關(guān)鍵技術(shù)需求，吸引了全國(guó)154所高校的674支隊(duì)伍、1734名學(xué)子參與，最終206支隊(duì)伍晉級(jí)、343名參賽選手參加總決賽，參賽規(guī)模與質(zhì)量再創(chuàng)新高。

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 近日，研調(diào)機(jī)構(gòu) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2025年第三季半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá) 2,163 億美元，季增 14.5%，預(yù)期 2025 年半導(dǎo)體總營(yíng)收可望突破 8,000 億美元。 ? Omdia指出，2024年半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)6,500億美元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾20%；不過(guò)，成長(zhǎng)極不均衡，若剔除英偉達(dá)（NVIDIA）和內(nèi)存芯片，其余市場(chǎng)因庫(kù)存調(diào)整和需求疲軟影響，2024年?duì)I收僅成長(zhǎng)1%。 單季度營(yíng)收超過(guò)2000億，英偉達(dá)、三星、SK海力士位列營(yíng)收前三 2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展更為健康，除了人工智能和存