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• 發布了文章 2025-10-14 06:31

  運動相機散熱材料方案 | 透波絕緣氮化硼散熱膜

  

  運動相機是一種多功能便攜影像設備，憑借其獨特的性能優勢，已從最初的極限運動記錄工具逐步拓展至更廣泛的創意與生活場景。運動相機的核心優勢在于便攜性、環境適應性與視角創新，使其成為戶外運動、創意拍攝、專業制作等多場景的利器。運動相機使用過程中也面臨導熱散熱信號傳輸等挑戰問題：散熱與信號干擾的矛盾為了提高散熱效果，運動相機可能會采用金屬材質的外殼或散熱片，然而金屬

  散熱材料 氮化硼 運動相機

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• 發布了文章 2025-10-08 06:33

  屏蔽吸波 EMC（電磁兼容）納米晶及軟磁新材料

  

  據報道，華為七合一電驅在電機定子UVW接線端安裝了一個環形的納米晶磁環。那么這個磁環安裝在這里發揮什么作用呢？是華為最新技術的探索，還是其他方面的考量呢？（AlisMark微信公眾號圖片）為什么在電機UVW端加納米晶磁環？電機控制器輸出的是高頻PWM方波電壓（幾千到十幾kHz），電機定子端接收的電壓信號含有大量高頻諧波與共模電壓。這些高頻分量會通過定子繞組對

  emc 新材料 電磁兼容

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• 發布了文章 2025-10-04 07:31

  7N純度隱形戰爭：拆解半導體濺射靶材的百億替代路徑（技術壁壘/市場紅利/核心玩家）

  

  正文引言：被忽視的“芯片地基”在萬眾矚目的光刻機“爭霸戰”和牽動神經的EDA軟件“斷供”風波之外，半導體產業的堅實基礎——材料領域，其戰略價值和投資潛力往往被低估。而在眾多半導體核心材料中，濺射靶材堪稱“隱秘的冠軍”。它雖不直接出現在最終產品中，卻如同修建摩天大樓時深埋地下的地基，決定了整個芯片的性能、良率和可靠性。每一次芯

  eda 半導體 封裝

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• 發布了文章 2025-10-03 06:32

  “十五五”新材料產業發展規劃

  

  新材料是新一輪科技革命和產業變革的基石與先導，是支撐現代化產業體系建設、培育新質生產力的關鍵領域。加快發展新材料產業，對推動我國產業基礎高級化、產業鏈現代化，實現高水平科技自立自強，建設制造強國、質量強國具有重大戰略意義。為系統謀劃“十五五”時期新材料產業發展藍圖，依據國家“十五五”規劃綱要總體部署和《中國制造2035》

  半導體 新材料

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• 發布了文章 2025-09-29 07:20

  第四次工業革命AI將實現十億倍增長 | 中國AI芯片與英偉達的角色

  

  內容提要:黃仁勛BG2專訪：英偉達、OpenAI、算力未來與美國夢AI規模定律與推理的革命：在傳統的AI規模定律（預訓練、后訓練）之上，引入了全新的“思考”推理定律——即

  AI 工業 芯片

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• 發布了文章 2025-09-27 07:35

  國內材料巨頭入主掩模版，空白掩模有望國產化（附投資邏輯）

  

  關于空白掩模（BlankMask）的業務板塊（包含土地、廠房、存貨、設備、專利、在建工程、人員、技術等）。BlankMask是什么產品？目前收入空間與國產化率怎么樣？進軍BlankMask業務對聚和材料有何影響？BlankMask為半導體核心材料，國產化率極低Bl

  半導體 材料

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• 發布了文章 2025-09-25 06:33

  熱管理產業迎來黃金發展期 | 預計2032年將達到379.1億美元

  

  在算力爆發與能源革命的浪潮下，熱管理已從傳統的輔助環節躍升為制約科技產業發展的關鍵瓶頸與核心驅動力。從AI芯片的極限散熱到新能源汽車的電池安全，從數據中心的綠色轉型到儲能電站的規模部署，高效熱管理技術正成為千億級市場爆發的戰略支點。本文將深入解析這一“冷技術”背后的“熱機遇”，洞察產業升維路徑與未來格局。熱管理從“幕后英雄”到“核心支點”熱管理是對設備或系統

  儲能電站 熱管理 電池安全

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• 發布了文章 2025-09-24 11:01

  新能源汽車熱管理技術發展趨勢 | 集成化高效化智能化精細化

  

  當前新能源車熱管理技術正從“單一、獨立、被動”的初級階段，向“集成化、高效化、智能化、精細化”的高級階段飛速演進。發展的核心驅動力始終是：在保障電池安全與壽命、提升乘員舒適性的前提下，最大限度地降低系統能耗，從而延長車輛續航里程。透過專利觀整車廠和零部件供應商是如何通過架構、控制算法和部件三個層面的創新來應對這一挑戰。01車企熱管理專利動態陜汽集團商用車有限

  新能源汽車 智能化 熱管理

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• 發布了文章 2025-09-22 07:30

  氮化硼TIM材料解決AI數據中心的能效困境 | 晟鵬科技

  

  AI算力爆發的“熱情”與能效困境人工智能技術的飛速發展推動全球進入智能算力時代。ChatGPT、Sora等大模型的廣泛應用，使得數據中心的計算需求呈指數級增長。單個AI訓練服務器的功率密度已突破千瓦級別，NVIDIAGB200等超級芯片組的峰值功耗甚至超過2700W。這種"熱情"背后隱藏著嚴峻的挑戰。據統計，全球數據中心能耗已占全球總用電量的2-3%，其中冷

  AI 人工智能 數據中心 氮化硼

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• 發布了文章 2025-09-20 12:01

  功率芯片PCB嵌埋式封裝“從概念到量產”，如何構建？

  

  以下完整內容發表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從概念到量產的全鏈路解析》三部曲-文字原創，素材來源：TMC現場記錄、西安交大、網絡、半導體廠商-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，歡迎學習、交流-1400+最新全球汽車動力系統相關的報告與解析已上傳知識星球導語：在2025年汽車半導體的舞臺上，芯片內嵌式PCB逆變器技術以顛覆

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