智能駕駛時代，芯片散熱成關鍵挑戰

智駕產業已從 “參數營銷的狂歡” 步入 “用戶體驗為王的理性回歸期”，功能實用性、安全可靠性、場景覆蓋度成為用戶決策的核心要素。隨著汽車智能化加速發展，高算力智駕芯片成為智能駕駛系統的“最強大腦”，承擔著感知（識別行人、車輛、交通標識）、決策（規劃行駛路徑）、控制（調節油門、剎車、轉向）等核心任務。

目前智駕芯片慢慢從SoC、SIP轉向Chiplet技術，SoC強調單片集成，SiP側重封裝級集成，Chiplet則通過模塊化設計實現異構集成和性能成本平衡。Chiplet把原本超大的 SoC 拆成CPU 芯粒、GPU 芯粒、IO 芯粒等，用先進互聯技術拼在一起。芯粒堆疊形成復雜熱網絡，熱點更集中、熱耦合更強，局部熱點更難控制。相較于SoC、SiP是技術，Chiplet對超薄、高導熱、低彈性模量 TIM 提出極致要求。

然而，隨著智能駕駛等級從L2（輔助駕駛）向L3（有條件自動駕駛）甚至L4（高度自動駕駛）演進，單顆芯片的數據吞吐量可達數10GB/s，算力需求飆升的同時，功耗與發熱量也呈指數級增長：

L2級芯片：功耗約5 - 8W

L3級芯片：功耗躍升至15 - 35W

L4級芯片：功耗突破50W +

先進封裝驅動的芯片設計方法再加上芯片功耗飆升，是當前智駕芯片熱管理所有痛點的根源。高溫 = 性能殺手！當芯片溫度超過臨界點，算力會急劇下降（熱降頻），甚至導致系統失效，這在高速行駛的汽車中是致命的安全隱患。針對高算力智駕芯片在先進封裝下的散熱瓶頸與可靠性挑戰，晟鵬科技提供高導熱低介電氮化硼墊片方案。

晟鵬科技解決方案：低介電高導熱墊片是智駕散熱最優解

針對智駕芯片的高熱密度、高可靠性需求，廣東晟鵬科技有限公司推出低介電高導熱墊片，厚度可達0.2㎜，熱阻0.05℃*in2/W，導熱系數15W，助力行業突破散熱瓶頸！

產品亮點：純氮化硼填充，極致性能

超高導熱：高導熱系數，快速導出芯片熱量，確保滿功率運行

超強耐電壓：高絕緣性能，保障芯片電氣安全

低介電性能：減少信號干擾，適用于高頻高速芯片

超薄、柔軟、高韌性：可背膠，完美適配狹小空間

低密度：輕量化設計，助力汽車輕量化

適用場景：

智駕芯片（L2 - L4級）散熱

AI計算芯片、GPU、CPU等高功率電子封裝

散熱優化后的核心優勢

助力算力穩定運行，AI毫秒級響應

高溫會導致芯片熱降頻（Thermal Throttling），算力下降，影響AI算法對突發路況的識別。

晟鵬低介電高導熱墊片能快速散熱，確保芯片始終滿功率運行，讓自動駕駛系統在任何路況下都能精準識別障礙物，反應零延遲！

功能安全（ISO 26262）

芯片過熱 = 計算錯誤 = 自動駕駛誤判 = 致命風險！

良好的熱管理是功能安全的基石，晟鵬低介電高導熱墊片提供穩定的導熱絕緣方案，確保芯片在極端環境下仍能可靠運行，符合ISO 26262功能安全標準。

提升極端工況可靠性

汽車行駛環境復雜（高溫、震動、低溫），晟鵬低介電高導熱墊片展現出良好的耐溫性能和機械韌性，同時在抗老化特性方面表現優異，為長期穩定運行提供支持。，確保芯片在- 40℃ ~ 120℃極端環境下長期穩定工作。

優化座艙體驗 & 結構輕量化

相比傳統金屬散熱方案，晟鵬低介電高導熱墊片更輕薄，減少整車重量，提升續航，同時避免傳統散熱方案的結構復雜性問題，讓汽車設計更靈活！

挑戰與機遇：熱密度、可靠性、集成度三重升級

當前，智駕芯片面臨“熱密度↑、可靠性↑、集成度↑”三大挑戰，傳統散熱方案已難以滿足需求！

晟鵬科技的低介電高導熱墊片，憑借純氮化硼填充、高導熱、超強耐電壓、低介電、輕量化等優勢，成為高算力智駕芯片的最優散熱方案！