動態

• 發布了文章 2026-01-12 08:41

  氮化硼透波散熱膜助力智能手機 “降溫革命”

  

  在5G、AI、快充技術全面普及的今天，智能手機性能不斷突破天花板，但散熱問題已成為制約用戶體驗的核心瓶頸。廣東晟鵬科技有限公司自主研發的氮化硼透波散熱膜憑借其獨特的"高導熱+透電磁波+高絕緣"三位一體特性，正在引發一場智能手機散熱領域的革命性變革，為"火龍"芯片降溫、保障信號穩定、延長續航壽命提供了全新解決方案。一、智能手機散熱困局：性能飆升下的"燙手山芋"

  智能手機 氮化硼

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• 發布了文章 2026-01-12 08:01

  Donut Motor地表最強輪邊驅動系統的秘密 | 40Kg, 630kW, 4300Nm背后的故事

  

  -關于DonutMoto輪邊驅動系統技術方案全解析-文字原創，素材來源：DeepDrive,專利，網絡-本篇為知識星球節選，完整版報告與解讀在知識星球發布-1400+最新全球汽車動力系統相關的報告與解析已上傳知識星球導語：過去十年，電驅系統的主戰場一直在e-Axle集成化上演進：把電機、逆變器、減速器打包得更緊湊，把效率做得更高，把成本壓得更低。但與此同時，

  汽車 電機 驅動系統

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• 發布了文章 2026-01-06 09:21

  400G、800G、1.6T光模塊熱管理方案+核心國產供應商！

  

  光模塊組成：一個光模塊，通常由光發射器件、光接收器件、功能電路和光（電）接口等部分組成。在發射端，驅動芯片對原始電信號進行處理，然后驅動半導體激光器（LD)或發光二極管（LED）發射出調制光信號。在接收端，光信號進來之后，由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出電信號。①光發射組件（TOSA）:核心是激光器（LD），負責將電信號轉換為光信號。常見的激光

  光模塊 熱管理

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• 發布了文章 2026-01-05 09:02

  IGBT關鍵特性參數的應用實踐指南 v3.0

  

  以下內容發表在「SysPro系統工程智庫」知識星球-關于IGBT關鍵特性參數應用指南，第三次更新-「SysPro|動力系統功能解讀」專欄內容，全文15500字-文字原創，素材來源：infineon,NXP,ROHM,網絡-非授權不得轉載，或進行散播，或用于任何形式商業行為-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，詳細分布見目錄頁導語：在電力電子領域，IGBT（

  IGBT 功率器件 晶體管

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• 發布了文章 2026-01-04 08:22

  2025年半導體產業的發展復盤與方向探索報告

  

  全球半導體發展復盤。全球半導體產業發展歷經四大階段，分別由PC普及與互聯網萌芽（1986-1999年）、網絡通訊與消費電子（2000-2010年）、智能手機與3G/4G/5G迭代（2010-2020年）、AI技術與數據中心（2023年至今）驅動增長。據TrendForce數據，當前八大云廠商資本開支持續擴容，直接推動AI服務器需求提升。半導體產業已歷經三次區

  AI 半導體 智能手機

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• 發布了文章 2026-01-04 07:42

  2026年，人類文明重構的元年 | 馬斯克的預言

  

  2026年元旦的鐘聲尚未消散，埃隆·馬斯克在社交平臺X的一篇跨年博文已引爆全球科技圈："HappyNewYear!2026willbeabanger.""2026將會是超級炸裂的一年!"，看到這條動態，我心里泛起了不小波瀾。這句簡短的預判背后，是一幅足以顛覆人類文明認知的科技藍圖——擎天柱機器人搭乘星艦邁向火星，無方向盤的自動駕駛出租車全面落地，月球上的AI

  AI 機器人 自動駕駛

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• 發布了文章 2026-01-04 07:29

  材料導熱原理與選型注意事項

  

  導熱材料在現代電子設備中扮演著至關重要的角色，其核心功能是確保熱量從發熱元件高效傳遞至散熱裝置，從而維持設備穩定運行。本文將深入探討導熱材料的導熱原理，并提供選型時的關鍵考量因素，幫助工程師優化熱管理方案。一、導熱材料的基本原理導熱過程本質上是能量從高溫區域向低溫區域的轉移，主要通過三種機制實現：熱傳導、熱對流和熱輻射。在固體材料中，熱傳導占據主導地位，其驅

  導熱 電子設備

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• 發布了文章 2026-01-03 07:30

  比亞迪動力域控融合的全景解析

  

  以下內容發表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于比亞迪八合一動力域控制器的全面解析系列文章-「SysPro電力電子技術」知識星球節選-文字原創，素材來源：BYD,YOLE,AVL,Hofer、網絡-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，歡迎學習、交流導語：比亞迪八合一動力域控制器作為高集成度驅動系統的代表方案，通過“N-in-1”集成邏輯實現核心功能

  控制器 比亞迪 驅動系統

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• 發布了文章 2025-12-31 20:40

  大國基座2025：新材料三重戰線的突破與2026年體系化決戰

  

  新材料的“三維戰爭”與大國競爭的底層邏輯第一維度：安全底線的“堡壘材料”——從極限驗證到系統列裝第二維度：科技主權的“攻堅材料”——從單點突破到生態構建第三維度：定義未來的“融合材料”——從交叉創新到產業重塑終局研判：2026——從“點狀突破”到“體系能力”的決勝之年結語：走向材料強國的系統之路開篇新材料的“三

  半導體 材料

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• 發布了文章 2025-12-29 06:32

  【深度報告】CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料

  

  摘要：由于半導體行業體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料進行講解，讓大家更準確和全面的認識半導體地整個行業體系。我們分為半導體知識、半導體“芯”聞幾個模塊，歡迎各位大佬交流學習。根據《ReliabilityImprovementResearchof2.5DCoWoSpacka

  CoWoS SiC 材料

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