18日，臺積電2019年第二季度財報發布，其季收入為77.5億美元，環比增長了10.2％。毛利率連續上升1.7個百分點至43％，營業利潤率環比上升2.3個百分點至31.7％。

圖：臺積電2019年第二季度財報。來源：臺積電財報

7nm工藝技術占第二季度晶圓收入的21％，10nm為3％，16nm為23％。定義為16nm及以下的先進技術占晶圓收入的47％，高于第一季度的42％。

圖：臺積電2019年第二季度產品各芯片工藝制程收入占比。來源：臺積電財報

從業務收入貢獻來看。智能手機占第二季度收入的45％，環比增長5％。HPC增加了23％，占32％。物聯網增長15％，占8％。汽車增長3％，占5％。數字消費電子產品和其他產品略有下降，占其晶圓收入的8％或4％。

圖：臺積電2019年第二季度各平臺業務收入占比。來源：臺積電財報

根據目前的業務前景，臺積電預計2019年第三季度的收入將在91億美元至92億美元之間，毛利率預計在46％至48％之間。營業利潤率預計在35％至37％之間。同時，臺積電預計2019年資本支出預算在100億美元到110億美元之間。

從整體庫存來看，臺積電預計今年下半年的庫存環境將會改善。雖然疲弱的全球經濟狀況和貿易不確定性仍然存在，但由于對行業領先的7nm技術服務的強勁需求，他們預計下半年的業務將比今年上半年更強勁。

在第二季度電話會議上，臺積電首席執行官CC Wei博士指出，進入第三季度臺積電7nm業務將顯著上升，原因在于7nm芯片將受到新品旗艦機，5G商用普及和高性能計算機應用的推動。

從產品技術研發進度上來說，臺積電5nm技術已于今年第一季度進入風險生產階段，計劃量產將安排在2020年上半年，與7nm相比，邏輯密度增加80％，速度提高8％~15％。3nm技術正在開發中。

我們知道，7nm對移動，HPC和物聯網應用的各種產品的需求非常強勁。臺積電升級版7nm +適用于幾個關鍵層的EUV，目前已經進入量產階段。其預計本季度使用7nm +的客戶終端產品將在市場上大量銷售。并預計強勁的需求將持續到明年（2020年）。

臺積電正在開發的6nm芯片設計和7nm完全兼容，同時提供18％的邏輯密度增益和性能以降低成本。6nm將使用比7nm +更多的EUV層。6nm風險生產計劃于2020年第一季度開始，客戶產品在2020年下半年開始生產。批量生產將在2020年底之前開始。

Wei博士表示，“7nm +將在今年貢獻超過臺積電晶圓收入的25％。預計明年7nm，7nm +和6nm的比例會更高，因為5G的發展加速，HPC，移動和其他應用的需求繼續增長。”