制造過程中，問題通常是由于未對準的孔或不希望的鉆孔斷裂引起的。了解如何在您的設計中包含淚滴，可以幫助您通過精確執行過孔和焊盤來提高制造PCB的質量和良率。

如果您有甚至一個印刷電路板設計在你的腰帶下，你可能已經在各個發展階段遇到了許多意想不到的問題。在制造過程中制造過程中，問題通常是由于未對準的孔或不希望的鉆孔斷裂引起的。即使它們不會導致電路板被拒絕，它們也會導致軌道分離的問題。盡管它們如此普遍，并且看似無法控制，您可以采取哪些措施來準備并防止這些問題在您的設計中出現？

問題與影響

在鉆孔PCB時，有兩件事可能會導致問題：孔與指定位置略有不對齊，或者鉆孔對準稍微偏離。此外，層壓過程中層可能會輕微移動，導致不可見焊盤未對準。

除了鉆孔的潛在問題，機械應力會影響PCB設計，特別是如果設計是剛性柔性基板。隨著時間的推移，柔性設計上銅連接的完整性可能會受到影響。

增加的機械和熱應力如果沒有解決，預計會出現在剛柔結合設計中，并且將會導致進一步的產品迭代。重要的是在設計過程中考慮到與柔性相遇的銅連接的彎曲和熱應力。如果沒有解決這些問題或印刷電路板的設計沒有考慮到這些問題，它們會對產量產生負面影響。