隨著NVIDIA宣布其新一代的7nm GPU交由三星代工，三星在晶圓代工市場上總算又拉來一個大客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂單，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm節點總算有所收獲了。

與臺積電相比，三星在7nm及未來的5nm節點上確實還要落后，主要是時間進度上，臺積電的7nm去年都量產了，海思、蘋果、賽靈思以及現在的AMD都是臺積電7nm的大客戶。

日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議，參與的人數比之前多了40%，超過500多名無晶圓廠芯片客戶與會，副總晶圓代工業務的三星副總裁Jung Eun-seung公布了三星在半導體制造工藝上的進展。他表達，三星今年9月份將完成韓國華城的7nm EUV工藝生產線，明年1月份量產。

在7nm之后，三星還將推出5nm FinFET工藝，目前已經完成了技術研發，而且5nm被視為是最后一代FinFET工藝。

在之后的重大節點就是3nm了，三星率先公布了3nm節點將使用GAA環繞柵極晶體管技術，三星通過使用納米片設備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。

值得注意的是，三星召開會議的這幾天里，日本突然宣布制裁韓國，限制日本半導體材料、OLED顯示面板材料的對韓出口，7月4日也就是今天起正式施行。

日本限制出口的材料主要用于半導體芯片及顯示面板生產，即便是三星也要依賴日本供應商，所以這件事可能對三星影響很大。

目前三星官方尚未對此事發表評論，不過韓國總統國家安全辦公室副主任金賢重日前會見了三星副董事長金基南，討論日本的制裁及應對措施。

三星發布Q2財報前瞻：存儲/屏幕/手機業務受挫，利潤同比暴降56%

7月5日消息，韓國三星電子公司今天發布了2019年第二季度業績展望，預計受存儲芯片價格和需求持續疲軟拖累，該公司本季度利潤或同比下降一半以上。

作為全球最大的智能手機制造商和存儲芯片供應商，三星表示，該公司預計其第二季度運營利潤為6.5萬億韓元(約合55億美元)，略高于分析師平均預估的6萬億韓元（約合52億美元），但較上年同期下降了56%左右。

存儲組件是三星的主要盈利業務，用于手機和企業服務器。專家表示，整個半導體行業正在經歷一段時間的庫存調整，這使得芯片需求保持在低位，并導致供應過剩，價格走低。

有些人預測，DRAM和NAND內存芯片的庫存將繼續過剩，這將把該行業的復蘇推遲到2020年下半年。DRAM芯片允許電腦、手機和平板電腦同時運行多個應用程序，而NAND芯片則作為主要存儲設備。

三星表示，有關第二季度業績的最終詳細數據將于本月晚些時候公布。如果這些數字與業績展望相符(通常情況下都是如此)，這將是三星連續第二個季度運營利潤較上年同期減少一半以上。

在截至今年3月的前三個月中，三星的運營利潤同比下降約60%，至6.2萬億韓元(約合53億美元)。

韓國與日本之間不斷升溫的貿易緊張局勢，可能會加劇三星以及SK Hynix等韓國半導體巨頭的困難處境。兩國在二戰勞工賠償問題上的爭端日益加劇，導致日本宣布將對韓國電子公司用于制造芯片和智能手機屏幕的關鍵高科技材料實施更嚴格的出口限制。

韓國對此回應稱，可能會進行報復。花旗(Citi)分析師表示，由于庫存水平較高，他們預計日本的制裁“短期內對三星和SK Hynix的影響有限，但(這些公司)很快將在采購半導體材料方面遇到困難。”

其他人則指出，半導體和顯示器行業可能會產生連鎖反應。IHS Markit半導體研究執行董事萊恩·耶利內克(Len Jelinek)最近在報告中寫道:“由于半導體制造過程中需要大量化學品，主要芯片供應商不太可能從日本以外找到足夠多的供應。”