從半導體全產業鏈來看，日本在14種半導體重要材料方面均占有50%以上份額，是全球最大的半導體材料輸出國。

日本硅晶圓廠商占全球硅晶圓市場的53%，占全球200至300毫米大尺寸硅晶圓市場的70%以上。在2018年全球前15名半導體生產設備廠商中，日本占據7家，而美國和歐洲分別為4家和3家。對于半導體產業來說，材料是基礎，設備是關鍵，在材料優勢和設備優勢這“兩翼”支持下，日本半導體產業已經具備挑戰美國的潛力。可以說日本半導體產業的發展找到了一條新路。

如今日本半導體企業致力于發展可望在本世紀20年代成長為主流產品的芯片，并已經用于自動駕駛系統和自動駕駛汽車的芯片（如MCU）、物聯網相關芯片（如MCU、SOC）、機器人芯片等領域，在世界市場上奪得領先地位。

日本經濟產業省日前宣布，將對用于制造智能手機與電視機中OLED顯示器部件使用的“氟聚酰亞胺”、半導體制造過程中必須使用的“光刻膠”和“高純度氟化氫”等半導體的三種材料，加強面向韓國的出口管制。

電子級氫氟酸主要運用在集成電路領域，日本占據絕對領先地位。高純度氟化氫即電子級氫氟酸，是氟精細化學品的一種，主要用于去除氧化物，是半導體制造過程中應用最多的電子化學品之一。目前電子級氫氟酸主要運用在集成電路、太陽能光伏和液晶顯示屏等領域，其中第一大應用市場是集成電路，約占電子級氫氟酸總消耗量的47.3%；其次是太陽能光伏領域，占比約22.1%。此外在液晶顯示器領域，占比約18.3%。目前日本掌控了全球接近90%的高品質電子級氫氟酸產能，占據絕對領先地位。

可以說，日本在電子級氫氟酸領域的地位，與中國在稀土領域的地位不相上下。這也就是日本敢于向韓國發動“半導體材料戰”的原因所在。

當然，中國在半導體材料領域也不斷取得突破，其中電子級氫氟酸發展很快，已經進入相對成熟階段。中國化工企業多氟多2014年就率先打破了中國在高等級電子級氫氟酸完全依賴進口的局面。此后，包括天賜材料（2.5萬噸）、巨化股份（1.8萬噸）、三美股份（1萬噸）等新建產能陸續達成，截止2018年，中國國內電子級氫氟酸產能超過20萬噸，不斷縮小與日本的技術差距。