根據下游企業不同生產階段的應用情況，PCB板可以分為樣板、中小批量板、大批量板細分領域，樣板企業的定位是為客戶提供新產品研究、試驗、開發和中試階段所需要的PCB產品，因此其訂單特點主要為面積小、品類多，與批量板企業相比，客戶對樣板廠的響應速度要求更高，因此，樣板廠需要具備更強的生產組織和客戶管理能力，這亦是樣板企業的核心競爭力之一。

興森科技是國內最大的印制電路板（PCB）樣板、快板和小批量板制造商，目前已經形成“PCB+半導體+軍品”三大業務主線，其中PCB業務已具備CAD設計-制造-SMT貼裝的完整產業鏈布局，與下游各行業知名企業建立了穩定的合作關系，具備良好的成長前景。

在興森科技PCB業務的下游應用領域中，通訊是占比最大的一塊，占到總體業務的三分之一以上，當下我國的5G建設逐漸臨近，各大基站通訊和光器件/光模塊廠商的開發需求將成倍增長，對PCB樣板的需求會有明顯提升。這次5G建設為興森科技所帶來的彈性，將成為未來兩年除IC封裝基板之外的最核心成長支撐。

受益于下游半導體產業國內自主化建設的快速推進以及公司基板產能的持續擴增，IC封裝基板業務未來的業績成長也已經非常明朗。