沙伯基礎創新塑料推出了一項突破性的Lexan*聚碳酸酯(PC)薄膜新型技術，即LexanEFR薄膜，它能以比阻燃聚丙烯(FRPP)更薄的厚度提供無溴無氯的阻燃性(FR)。這款業界領先的新型材料于今天在高性能薄膜技術展FilmtechF10-43展位上宣布推出，它不僅能幫助電子電氣(E/E)主機廠(OEM)打造出更纖薄輕質的筆記本電腦和其他電子設備，還能顯著降低材料成本、提供競爭優勢。該新型LexanEFR薄膜堪稱首選的環保解決方案，能夠使全球E/E制造商主動消除產品中的鹵化添加劑，從而加強他們超越當前環保指令的能力。

“新型LexanEFR薄膜再次有力地證明了沙伯基礎創新塑料持續進行的研發投資如何不斷提升材料性能并降低系統成本,”沙伯基礎創新塑料特種薄膜和板材部全球營銷總監LennardMarkestein表示：“由于E/EOEM開始滿足日益嚴苛的環保要求，因而我們率先設計出市場定位精準的材料技術，主動應對這些變化。此外，新型LexanEFR薄膜的推出也清晰地說明了，沙伯基礎創新塑料致力于提供優質的環保解決方案，幫助客戶拉大其與競爭對手間的優勢距離，從而進一步鞏固我們公司的行業領導地位。”

LexanEFR聚碳酸酯薄膜無需使用對環境有害的溴化或氯化阻燃劑即可實現阻燃性，因而符合歐盟的有害物質限制(RoHS)和廢棄電氣和電子設備(WEEE2006)指令。此外，這些新材料都在UL黃卡系統中擁有完整列表。根據UL94測試，LexanEFR薄膜(具有透明和不透明兩種規格)的厚度在380微米以上時具有V-0性能;薄至125微米厚度的半透明材料和100微米厚度的不透明材料具有VTM-0阻燃性能;符合TCO-99環保標簽要求。

LexanEFR薄膜的收縮程度比FRPP小1/3，并提供更顯著增強的抗穿刺性和拉伸強度。這些性能使得人們能夠在不犧牲性能的情況下用非常纖薄的LexanEFR薄膜替代較厚的FRPP薄膜。更薄的厚度不僅可以幫助設計人員打造更纖巧輕質的消費電子產品，同時還能減少所需材料量，從而降低整體成本。這種新型薄膜還具有低吸濕性、高熱性能(玻璃化轉變溫度為170oC)和出色的絕緣強度。這種材料的目標應用包括印刷電路的絕緣部件、印刷電路板、磁盤驅動器、鍵盤、換流器與適配器、模切墊片、標簽和覆蓋層。

電磁干擾/射頻干擾(EMI/RFI)屏蔽是LexanEFR薄膜提供的又一重要好處。隨著美國和歐洲規管機構繼續加強對EMI/RFI輻射的限制，電子設備制造商正尋求新的屏蔽解決方案來替代質量重且成本高的金屬盒、導電涂料、電鍍、金屬底盤和導電聚合物。LexanEFR薄膜不僅為一級和次級屏蔽(問題區域)提供低價輕質的解決方案，同時還符合UL認證。

LexanEFR薄膜可以使用熱成形、壓花加工、清晰邊緣模切、膠合和彎曲加工輕松制造出來。該產品現在面向全球供應，具有啞光/拋光和光滑/粗糙等多種表面效果，厚度規格從100到762微米不等。

沙伯基礎創新塑料還提供其他多樣化的高性能材料，滿足E/E行業不斷變化的需求。不透明黑色的Noryl*EFRPPO薄膜是該公司首款無鹵阻燃薄膜產品，0.250毫米-0.55毫米(0.010英寸-0.022英寸)厚度具備UL94列表的V-0性能。它還具有抗穿刺性高、拉伸強度大和抗折疊性強等出色特性。它可用于屏蔽和絕緣層、印刷電路、模切墊片和絕緣體、覆蓋層，以及臺式電腦、筆記本電腦、移動電話、便攜式設備、DVD播放器、打印機、家電和音頻/視頻設備使用的電池組和適配器。