世界最大的智能手機應(yīng)用處理器企業(yè)高通將下一代芯片代工訂單發(fā)給了三星，三星重新奪回了曾被臺積電奪去的大規(guī)模代工訂單，預(yù)計三星晶圓代工業(yè)績將得到大幅改善。

6月7日韓媒報道，三星電子的晶圓代工事業(yè)部將從今年底開始給高通下一代Snap Dragon芯片（暫定名稱Snap Dragon 865）進行代工，采用EUV曝光設(shè)備和7納米生產(chǎn)工藝，目前高通正在按照三星的工藝進行芯片設(shè)計的最后階段工作。

高通一直到10納米工藝的產(chǎn)品都是由三星進行代工，但是去年的第一批7納米產(chǎn)品訂單發(fā)給了擁有Immersion Arf曝光工藝產(chǎn)線的臺積電，目前大部分智能手機搭載的Snap Dragon 855均由臺積電7納米工廠生產(chǎn)。

高通明年即將上市的下一代芯片由三星電子7納米EUV工藝生產(chǎn)，三星電子擁有全球首條7納米EUV量產(chǎn)線，高通認為三星工藝具有高性能、低功耗的優(yōu)點，比臺積電更有優(yōu)勢。三星電子在今年4月推出的Galaxy Note10上搭載了自家7納米EUV工藝生產(chǎn)的Exynos應(yīng)用處理器，其工藝信賴性得到了認可。

三星電子生產(chǎn)下一代高通芯片，將在7~10個Layer層上進行EUV曝光工藝， 減少Multi-Patterning工藝，降低部分生產(chǎn)成本。安裝了部分EUV設(shè)備的三星華城17產(chǎn)線將率先開始生產(chǎn)，接著華城EUV專用產(chǎn)線也將投產(chǎn)，擴大整體生產(chǎn)規(guī)模。華城EUV專用產(chǎn)線今年9月竣工，明年2月開始正式啟用，第一期Wafer投入量約為1.8萬張/月。

三星7納米EUV工藝的新客戶除了三星設(shè)計Exynos應(yīng)用處理器的系統(tǒng)LSI事業(yè)部和高通以外，還有美國IBM,IBM曾表示在其服務(wù)器上搭載的CPU將交由三星生產(chǎn)，此外GPU專業(yè)企業(yè)英偉達的下一代7納米GPU也計劃交由三星電子EUV產(chǎn)線生產(chǎn)。相關(guān)專家表示，除蘋果、華為海思以外，最尖端工藝芯片的代工客戶大部分都是三星電子的客戶。